散热器_散热器是什么意思

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散热器散热
 电脑的散热设计

eefocus_4012287

03/17 13:59

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散热器散热
 发热元器件导热、散热解决方案

eefocus_4012287

2024/08/13

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文章

拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升
作者：安森美太阳能逆变器种类丰富，可按类型（集中式、组串式、微型）或终端应用场景（住宅、商业、公用事业）进行划分。目前，组串式逆变器因具备灵活性高、易于安装的特点而应用最为广泛。随着功率器件的不断迭代升级，单台逆变器的功率水平与功率密度持续提升，而单价和尺寸却不断下降，这使其成为太阳能逆变器市场的主流产品。集中式太阳能逆变器通常应用于公用事业电站，具有超大容量。但受安装地点限制，近年来其新增装

安森美半导体

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08/23 17:00

安森美光伏
Bourns 推出全新高功率厚膜电阻系列采用坚固耐用的 TO-247 封装
Bourns 全新 Riedon™ PF2472 系列功率电阻，具备卓越的散热效率与高功率性能，提供高达 100 W (搭配散热器) 输出能力，并可承受最高 700 V 的工作电压 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 Riedon™ PF2472 系列功率电阻。此系列采用紧凑型 TO-247 封装，具备坚固耐用、高功率的厚膜电阻特性，能在搭配散热器时提供

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08/18 13:07

Bourns 散热器
SiC MOSFET 并联的关键技术
基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关能耗，改善导热

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06/19 17:35

MOSFET 散热器
英特尔推进技术创新，以规模更大的封装满足AI应用需求
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带

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06/11 11:45

英特尔芯片
创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈
在全球AI热潮席卷下，高算力芯片功率密度持续攀升，传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上，世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案，以石墨烯导热垫片为核心，融合微型化散热器件和环保液冷技术，为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持，助力AI产业突破“热瓶颈”。破解高算力散热难题以英伟达H100为代表的高性能芯片，因高功耗和紧凑封装导致表面温度飙升与结构

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04/24 11:04

慕尼黑上海电子展算力芯片

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