激光加工_激光加工资讯

紫宸激光锡焊如何攻坚电子制造行业的三大痛点

在现代电子制造中，微间距QFP/BGA元件焊接、热敏感元件加工以及异形结构二次焊接已成为困扰众多工程师的三大难题。随着QFP封装引脚中心距已达到0.3mm，单一器件引脚数目可达576条以上，传统焊接方式已难以应对如此精细的要求。激光锡焊技术作为一种新型焊接工艺，以其极细的光斑尺寸、局部加热特性和精确的温度控制，正在引领精密电子焊接领域的变革。一、微间距焊接困境电子元器件小型化已成为不可逆转的趋

紫宸激光

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2025/12/30

激光焊接电子制造业

国产全面替代，技术深度融合丨2025激光加工行业—荣格技术创新奖颁奖典礼现场记

5月20日，由荣格工业传媒主办的“2025激光加工行业—荣格技术创新奖”在2025激光加工与先进制造技术论坛同期举行。今年激光加工行业的荣格技术创新奖，自发起征集以来一共收到57家企业申报的71项创新产品。从最终的获奖名单不难看出，“国产全面替代”和“技术深度融合”是今年两个比较突出的特点，也反应了当下国内激光产业的真实写照（具体获奖名单见文末附件）。

夏珍

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2025/05/21

与非观察激光加工

大研智造丨电子装联中的静电放电危害：ESD防护策略详解

1. 引言在当今这个技术日新月异的时代，电子元器件的尺寸和功能不断突破极限。然而，这种进步也带来了新的挑战：元器件的静电敏感电压降低，使得即使是微弱的静电电压也可能造成器件击穿，引发断路或短路，甚至使整个部件失效。ESD产生的电磁脉冲还可能导致逻辑电路异常翻转、数据错误和丢失。这些问题不仅影响组件、设备和系统的可靠性，还可能对电子产品的质量和制造商的声誉造成严重影响。尽管如此，许多人仍然存在“重

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2024/11/20

激光焊接机焊接设备

融资8000万美元！从斯坦福走出的半导体激光加工技术

近日，半导体激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，获 8000 万美元 B 轮融资（折合人民币约5.81亿元）。本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。据媒体报道，新一轮融资将使 Halo Industries公司的总市值达到 3 亿美元。

DT半导体

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2024/08/13

宽禁带半导体半导体激光器

追光逐梦，共话未来丨2024激光加工行业—荣格技术创新奖颁奖典礼现场直击

5月15日，由荣格工业传媒主办的“2024激光加工行业——荣格技术创新奖”颁奖典礼在苏州汇融广场假日酒店举行。今年激光加工行业的荣格技术创新奖，自发起征集以来一共收到65家企业申报的82项创新产品。申报今年创新奖的产品分门别类归到“光学元件及其他配套设备”、“激光设备零部件”和“激光加工系统”三大类别进行激烈竞争。最终，经8位专家评委评审并结合网络1000000+投票结果，一共有36项创新技术和1

夏珍

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2024/05/16

与非观察激光加工

嘉泰激光携手凯普林、柏楚电子联合发布全球首台雷霆100kW超高功率切割设备

2月1日，嘉泰激光携手凯普林、柏楚电子在江苏宿迁联合发布全球首台雷霆100kW超高功率切割设备。宿迁市宿城区委常委、宿城经济开发区党工委书记、激光产业园党工委书记秦永辉，宿城经济开发区党工委委员、激光产业园主任徐菲菲，中国光学学会激光加工专委会秘书长陈超、北京工业大学教授王璞、嘉泰激光总经理郑长和、凯普林光纤事业部轮值总经理赵巨云及众多行业精英、媒体人士共同见证了这次盛会。

科技视界观

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2024/02/04

激光切割激光加工

步入发展新阶段，欧司朗的变与不变

2021年3月8日，欧司朗(OSRAM)与艾迈斯半导体(ams)已完成合并，正式开启新的旅程。对于两家公司而言，都意味着迈入到一个新的发展阶段。之于行业，两者在光学方案上的融合可以说非常值得期待。

吴子鹏

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2021/03/26

激光雷达工业脉动