焊盘_焊盘资讯

Samtec硬核分享 | 多连接器应用中的公差叠加分析

【摘要前言】在当今复杂的系统设计中，通过两个或更多高密度阵列连接器或多个细间距连接器将夹层应用中的子卡（有时称为子板）与主板进行配合是非常普遍的做法。为确保最终系统的正常运行，在制造开始前进行公差叠加分析是一种良好的实践。【公差叠加分析的重要性】首先，我们来分析单个连接器的夹层应用。在这种应用中，子卡被假定为自由浮动状态，连接器自身的对齐功能可确保完美对齐，因此不受PCB制造和组装过程公差的

Samtec中国

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2025/11/18

pcb 连接器

PCB焊盘工艺有哪几种？

PCB焊盘工艺对元器件焊接可靠性等很关键，不同工艺适用于不同场景，常见分类及说明如下：按表面处理工艺分类热风整平（HASL）原理：PCB浸熔融锡铅或无铅合金，热风吹平多余焊锡。特点：成本低、工艺成熟，焊锡层厚可焊性好，但表面平整度差，不适合精细间距元器件，无铅HASL可焊性稍差。应用：低端消费电子、简单工业控制板等。化学沉金（ENIG）原理：铜焊盘先沉镍再沉金。特点：表面平整，适合

余味_9deeac

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2025/08/29

pcb 元器件

PCB设计中过孔为什么要错开焊盘位置

在PCB设计中，过孔（Via）错开焊盘位置（即避免过孔直接放置在焊盘上）是出于电气性能、工艺可靠性及信号完整性的综合考量，具体原因如下： 1. 防止焊料流失，确保焊接质量 -焊盘作用：焊盘是元件引脚与PCB铜箔连接的物理和电气接口，焊接时需要足够的焊料形成可靠的机械和电气连接。 -过孔影响：若过孔直接位于焊盘上，焊接时熔融的焊料可能通过过孔的孔壁或孔内镀层流失到PCB另一侧（如内层或背面），导致焊

无锡迪仕科技

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2025/07/08

pcb 焊盘

PCBA加工必看如何让锡珠颗粒归仓

在PCBA生产过程中，锡珠锡渣残留是一个普遍存在的工艺难题。这些微小的金属残留物可能潜伏在板面上，当产品在使用过程中受到振动或环境变化时，可能导致短路故障。这种潜在风险往往在产品使用后期才显现，给企业带来严重的售后维护压力。锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面： 1.焊膏量控制不当：SMD焊盘上锡膏过量，在回流焊接时多余的锡膏被挤出形成锡珠 2.材料受潮问题：PCB板材或元器件存储不当吸收水分

健翔升PCB & PCBA

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2025/04/22

PCBA BGA

焊点总牵手短路 SMT 桥连七大成因与破解之道

SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接质量。

傲牛科技

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2025/04/17

SMT 锡膏

PCB板为什么短路、焊盘起皮？80%的人忽略了这几个规则设置！

在使用 Altium Designer 进行PCB设计时，除了电气间距（Clearance）等基础规则外，导线宽度、阻焊层、内电层连接、铜皮敷设等规则也同样重要。这些设置不仅影响布线效率，还决定了成品板的可制造性与可靠性。

凡亿教育

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2025/04/16

PCB板短路

毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能上篇

【摘要/前言】在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要基于建模和测量数据

Samtec中国

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2025/03/31

连接器 Samtec

BGA焊盘设计与布线

BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管理性能。

为昕科技

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2025/03/14

BGA 焊盘

软硬PCB 设计加固难题破解，打造优质电路！

软硬结合PCB，结合了软板和硬板的优点，在电子设备制造中扮演着重要角色。其设计与普通软板或硬板有很大不同，需要特别注意以下几个关键点。 1. 柔性分区线设计要点粗细线过渡：为防止线路因突然膨胀或收缩而受损，粗线与细线的衔接处应设计成撕裂状，避免线条突变。拐角处理：采用平滑的拐角形式，避免尖锐拐角，以保障线路的稳定性与可靠性。 2. 垫片及焊盘设计规范在满足电力传输需求的前提下，垫片尺寸应尽量

健翔升PCB & PCBA

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2025/03/05

pcb 过孔

焊盘和过孔的区别是什么?

焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较：

余味_9deeac

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2025/02/21

PCB技术过孔

PADS Layout软件中焊盘各层的释义是什么呢

对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；

凡亿教育

2040

2025/02/04

pads layout 焊盘

花焊盘设计的必要性及检查

花焊盘也称为热焊盘（Thermal Pad），是PCB设计中一种特殊的连接结构，通过有限数量的窄轨道将焊盘连接到大面积铜层。其主要功能是在焊接过程中控制热量传导，防止热量快速流失，从而解决元件焊接时可能出现的热量分布不均和焊接难度问题。这种设计既能保持良好的热管理，又不会影响元件的电气连接性能。

为昕科技

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2025/01/27

焊盘

Altium Designer（22）中制作异形焊盘教程

元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种：第一种、放置“实心区域”创建异形焊盘；第二种、是通过闭合轮廓转换生成异形焊盘；第三种、利用标准焊盘叠放实现异形焊盘效果，适用于例如“7”字型焊盘；第四种、将标准焊盘改自定义形状。这里列出的方法部分操作只有22.8及以上版本才有此操作。

凡亿教育

2.9万

2024/07/10

altium designer 焊盘

【原创分享】Layout软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢？

对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示：

凡亿教育

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2023/07/25

layout 焊盘