焊盘_焊盘是什么意思

电子工艺工程师必备：Press-fit 压接PCB焊盘设计标准与工艺要点汇总

Press-fit技术因其无需焊接、高可靠性和可维修的优势，在通信设备、汽车电子等领域广泛应用。本文详细介绍了PCB设计的关键要点，包括钻孔尺寸与电镀厚度的设计、信号走线注意事项以及禁布区设置，以确保压接过程顺利进行。

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07/06 08:24

pcb 焊盘

BGA类SMD元器件PCB焊盘设计规范要点

BGA焊盘设计与阻焊处理规范：针对不同Pitch的BGA零件，提供了角落加固规则和SMD/NSMD阻焊设计对比，强调了焊盘尺寸、阻焊选型和禁布区限制的重要性，确保BGA焊接的稳定性和可靠性。

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06/09 08:01

BGA SMD

通孔零件SMT工艺(PIP)焊盘设计全攻略

通孔元件（Through-Hole）的工艺革新正逐渐取代传统波峰焊，引入穿孔回焊技术（Pin-in-Paste, PIP）。PIP制程不仅简化了流程，还显著提升了生产效率。然而，成功实施PIP依赖于精确的PCB设计，特别是以下几个方面： 1. **单面原则**：所有贯穿孔零件必须在同一面，避免锡膏印刷干扰。 2. **孔径比率（PH）**：PH值应保持在0.6至0.8之间，以确保最佳焊接质量和透锡率。 3. **形状匹配**：零件脚形状需与贯穿孔形状严格匹配，例如圆形脚配圆形孔，长方形脚配椭圆形孔。 4. **锡膏印刷限制区**：零件的文字框范围内不得放置其他元件，以防阻碍钢网。 5. **防焊隔离**：贯穿孔与焊盘间须保留至少20 mil的防焊漆隔离带，防止连锡。 6. **安全距离**：贯穿孔与焊盘间需保持2.5mm的安全距离。此外，对于特殊机构件如Board Lock和Guide Pin的设计，需特别注意机械强度和插拔力控制，确保连接器固定牢固且便于安装。遵循以上设计要点，可以有效应对PIP制程中的挑战，顺利完成连接器设计。

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06/08 09:45

SMT 焊盘

一文详解IC类SMD元件PCB焊盘设计规范,SMT工程师必备

IC类元件（如QFN、SOP、BGA）的PCB焊盘设计规范解析。针对不同封装类型（如细间距QFP/SOP、标准SOP、矩形PLCC、方形扁平封装、QFN、LFCSP）提供了详细的焊盘尺寸、延伸长度和间距要求。特别强调了最小焊盘尺寸的安全余量原则，并提醒设计师在设计前核对Datasheet并进行DFM检查，以确保良好的焊接质量和散热效果。

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06/05 14:15

SMD 焊盘