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自下而上,从应用现状看FD-SOI技术发展
自下而上,从应用现状看FD-SOI技术发展

“12nm FD-SOI芯片的成本将和7nm FINFET芯片的成本具有可比性,而7nm FINFET芯片的成本大概为没100万晶体管1.3美元。”

SKF Motion Technologies将以全新名字及品牌亮相2019 Motek展览会发布下一代和物联网就绪的直

SKF Motion Technologies (下文简称“SMT”)将于今年的德国斯图加特国际装配自动化及处理技术展览会Motek公布其全新的公司名字以及品牌视觉形象。

Semtech和阿里云开发基于LoRa®的追踪器来防止资产丢失和被盗窃

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布:全球第三大的公有云服务提供商和中国市场领先的云服务提供商阿里云在近期推出了基于Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议的全新物联网(IoT)定位跟踪器。

高通打入零售业,芯片巨头怎么玩?

与非网9月19日讯,抓娃娃机、饮料机、自助收银机……这些已经在生活中被年轻人熟练玩耍的物品被不同的厂家集体现身在了本周中国联通与高通的新零售研讨会上,这些设备正是得益于高通的SoC与芯片才能在近年迅速在人们生活中普及。

只关心油价上涨?无人机攻击沙特石油设施引发的信息安全担忧
只关心油价上涨?无人机攻击沙特石油设施引发的信息安全担忧

上周,几架无人机袭击了沙特的一家石油加工设施,导致沙特关停了一半石油产能,占全球石油日产量的5%。我们曾经目睹过受到攻击的家电僵尸网络是如何让一大片互联网崩溃的。现在,电力和其它关键基础设施的控制结构正在被黑客攻击,甚至拯救生命的医疗设备也被证实很容易受到入侵。

“缺芯少魂”难题待解,国产芯正加速驱动

与非网9月19日讯,“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题,中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来,引起全国和国际社会的广泛关注。

让网络融合充分发挥5G时代的物联网潜力

亚太地区(APAC)的新兴经济体在致力于构建智慧城市基础设施的同时,也在大力拥抱数字化转型以助力经济发展,从而更好地参与全球竞争。整个亚太地区的政府和企业都在加速开展公共领域的物联网(IoT)解决方案部署。

5G连万物,零售新图景

9月17日,中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心在南京正式揭牌启动,成为双方面向5G深化物联网领域战略合作的重要一步。

中科曙光历军:万物互联时代带来全新机遇与挑战

9月16日至22日是2019年国家网络安全宣传周,本届活动主题为“网络安全为人民,网络安全靠人民”。

ARM 创始人兼 CTO 宣布退休,接班人仍待定?

与非网9月18日讯,外媒报道称,Arm联合创始人兼首席技术官Mike Muller宣布将于本月底退休。

5G、电视业务、物联网等多个业务“多点开花”,联发科将在2020年“王者归来”?

与非网9月18日讯,联发科在5G和电视物联网等业务上逐渐有了起色,法人估计,联发科的毛利率将在2020年复苏。

数字化转型迫在眉睫,台达与微软合作共谋转型

与非网9月18日讯,近日,微软宣布与台达达成合作,未来将共同进行数字转型。

工业物联网挑战巨大,西门子等企业的机遇在哪?

与非网9月18日讯,昨日,立邦投资有限公司(以下简称“立邦”)与西门子(中国)有限公司(以下简称“西门子”)在2019中国国际工业博览会现场,签订了智能制造(工业4.0)战略协议,双方将在工业涂料行业数字化工厂、智能化工厂建设方面深入合作。

东莞“数字政府”开启先锋,华为 27.41 亿元中标

与非网9月18日讯,数字政府和智慧城市领域大单频出成为今年的主题,今年5月份广东政务服务数据管理局发布数字政府10亿大单中标公告,7月份浙江省大数据发展管理局发布政务云采购1亿大单招标公告,8月份长沙人民政府电子政务管理办公室发布数字政府2.4亿大单招标公告。

【2019工博会】康佳特推出嵌入式边缘及微型服务器100瓦生态系统

在今日于上海举行的2019年中国国际工业博览会上,标准与定制嵌入式计算机主板及模块的领先供应商德国康佳特(展位号: 6.1H A112)推出了嵌入式边缘及微型服务器的100瓦生态系统

中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心正式揭牌并投入使用

中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Qualcomm全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕。

芯原曾毅:物联网需要更多创新驱动,需要更多IP
芯原曾毅:物联网需要更多创新驱动,需要更多IP

与非网9月16日讯,在今天举办的第七届上海FD-SOI论坛期间,芯原物联网互联平台总监曾毅分享了题为《基于FD-SOI技术的低功耗物联网技术》的主题演讲。

格芯:22FDX工艺一半客户来源于中国
格芯:22FDX工艺一半客户来源于中国

与非网9月16日讯,今日在第七届上海FD-SOI论坛上,格芯高级副总裁Americo Lemos表示,在RF SOI方面,格芯已经出货了500亿个芯片。

高云半导体发布GoAI--全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案

全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM

欧姆龙发布适合于紧凑型物联网应用的CP2E系列一体化控制器

欧姆龙有限公司会社(OMRON Corporation)宣布,公司将于10月在全球发布其新款CP2E系列一体化控制器(*1),该控制器可为紧凑型机器提供先进控制和物联网连接。物联网机器的性能可通过简单的编程实现可视化,有助于提高制造业和其他行业用机器的生产效率和质量。