2026年日本无线展(Wireless Japan 2026)于日前正式落下帷幕。作为亚洲最具风向标意义的无线通信盛会,本届展会不仅是各大厂商秀肌肉的舞台,更释放了未来纪念IoT产业变革的明确信号。 如果说过去的无线展是在拼“传输带宽”与“理论速率”,那么2026年的东京现场,主流芯片厂商们则全面转向了对“极致低延时、厘米级定位、端侧AI化与跨生态融合”的深度体验升级与场景化技术深耕。其中,围绕下
泰凌微电子在Embedded World 2026上推出了TL322X系列SoC与ML3228A模组,主打高性能、低功耗、多协议兼容与高集成度,适用于真8K电竞、智能物联等领域。其具备双核32位RISC-V架构,全面兼容多种无线协议,并通过AEC-Q100认证。ML3228A模组则实现了更高集成度设计,简化开发流程,适合物联网应用场景。这次发布展示了泰凌在无线通信领域的创新能力和市场影响力。