财报

英伟达凭借AI算力需求实现了营收和毛利率的显著增长，成为当前半导体行业的领头羊。英特尔和AMD尽管面临挑战，但在AI时代的机遇下仍有所发展。预计未来几个月芯片市场将继续受AI算力需求推动，但长期前景存在不确定性。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026年1月29日（星期四）欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网 。 意法半导体将于北京时间2026年1月29日下午 4:30 （即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资者及媒体电话会

易鑫集团第三季度汽车融资交易量同比增长22.6%，达到23.5万笔，融资总额212亿元，二手车融资业务尤其突出，同比增长51.3%至121亿元，占总额56.9%。金融科技业务促成融资额114亿元，同比增长102%，贡献比例提升至53.7%。易鑫通过AI策略推进新产品“鑫话通”，预计年底完成融资前期Agent化布局，助力业务可持续发展。

阿里巴巴2025年第三季度财报显示营收略超预期，但利润下滑严重，特别是即时零售业务亏损巨大。同时，字节跳动估值逼近阿里巴巴，两者在电商和AI领域的竞争愈发激烈。阿里在AI方面虽有进展，但仍落后于字节，面临资金压力和市场挑战。

台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元，同比增长39.1%，主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长，达到18.7亿美元，同比增长2.2%，主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定，达到22.7亿美元，同比增长10.6%。从工艺节点分布来看，TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺，而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面，TSMC投入惊人，尤其是在先进工艺研发上；UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示，TSMC和SMIC计划扩大产能，未来营收有望大幅增长，而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言，三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势，反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。