工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进,并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。 为了满足这些需求,AMD 正扩展其 AMD 锐龙(Ryzen™)AI 嵌入式 P100 系列处理器产品组合。与此前发布的采用相同紧凑型球栅阵列(BGA)封装的 P100 系列处理器相比,新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU
AMD CEO苏姿丰在CES展会上发布了Helios全液冷设计的机架级平台、MI455 GPU、2027年推出的2nm制程MI500、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD Ryzen AI Halo迷你PC。这些新产品旨在推动人工智能的发展,提升计算能力和效率。