BGA

• SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善

  2016年1月14日，N32TR1 Night Ranger CD在SE/DA线及S5线生产过程中，出现ICT cover到U8空焊不良现象，经多次验证和分析，最终确定问题源于BGA锡球表面氧化物过多，导致锡球Wetting能力差，引发枕焊异常。通过增加锡球表面涂松香水，显著降低了不良率，并通过进一步实验验证，表明该措施有效解决了枕焊问题。

  SMT工程师之家

  969

  10/30 11:21

  BGA

  
• SMT BGA不良失效分析方法：染色(Dye strain)具体步骤与案例

  BGA破坏性染色分析是一种评估印刷电路板上BGA及IC焊接质量的方法，通过将焊点置于红色染剂中并干燥后强行分离，观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。该方法适用于检查焊接不良、氧化等问题，并且提供了详细的染色分析操作流程和注意事项。此外，还介绍了几种辅助的Dye Stain检验方法，如抽真空染色法和辅助治具拔除法。

  SMT工程师之家

  2595

  10/21 15:44

  SMT BGA

  
• 减少SMT BGA空洞发⽣的⼯艺控制方法

  就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面的空洞更易导致焊点产生裂纹。这是因为纹裂（如发生）通常会发生在界面，并且空洞会提供（适时地）路径而加速开裂。

  SMT工程师之家

  798

  10/17 13:10

  SMT BGA

  
• SMT BGA制程工艺术语清单

  电子行业术语汇总：AABUS、ASIC、ASM、ASMP、AXI、BGA、BOC、BT、CAGE、CBGA、CCGA、CGA、COB、CPU、CSP、CTE、CTF、DBDPE、DDR-SDRAM、Df、DfM、DfR、DIG、Dk、DMA、DSBGA、DSC、DSP、dT、ECM、ENEPIG、ENIG、ESD、ESS、EU、FAT、FBGA、FC、FPT、FRBGA、FT、GAC、HASL、HAST、HCI、HDB、HF、HoP、I/O、ICT、ILC、IMC、IR、LCP、LFBGA、LMC、LTD、MCM、MCM-L、MCP、MD、MDA、MDS、MLC、MMB、MMC、MMB、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC、MMC

  SMT工程师之家

  921

  10/16 11:15

  SMT BGA

  
• 6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化

  BGA封装标准化涉及物理变量，如焊球直径和定位精度。JEDEC定义了BGA、密节距球栅阵列（FBGA）、密节距矩形BGA（FRBGA）和芯片尺寸BGA（DSBGA）的详细标准。焊球节距分为1.50、1.27、1.00mm和0.50、0.65、0.80mm等。BGA外形分为方形和矩形，尺寸范围广。焊球尺寸关系需考虑定位、公差和基板公差。叠装BGA技术用于复杂混装应用，提高良率和降低成本。共面度要求因封装类型和焊接材料不同而异。

  SMT工程师之家

  4407

  10/11 08:25

  SMT BGA

  
• 5. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装中的芯⽚安装

  BGA芯片安装方式多样，主要包括导线、导电材料和导电带状引线三种基本设计。基板材质可为陶瓷或有机材料，封装性质依赖基板材料特性。本文介绍了两种主要的金属线键合形式：板上芯片直装(COB)和芯片上基板(BOC)，并详细描述了芯片与基板连接的具体步骤和技术要点。此外，还简述了倒装芯片的设计特点和连接工艺。

  SMT工程师之家

  1374

  10/10 13:25

  SMT BGA

  
• 4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素

  本文介绍了集成电路封装形式的分类，重点讨论了BGA封装的特点、驱动因素、成本问题、操作注意事项、热性能、空间利用率、电性能和机械性能等方面的内容。文章指出，BGA封装因其良好的热性能、紧凑的空间占用和灵活的布线能力，在现代电子系统中得到广泛应用。然而，BGA封装也面临一些挑战，如引线损伤、机械应力引起的失效等问题。

  SMT工程师之家

  1146

  10/10 08:24

  SMT 半导体封装

  
• 3. SMT BGA设计与组装工艺： BGA的局限性和问题

  尽管BGA技术已成为SMT行业主流，但这项技术仍有一些需要考虑的决策。这些是商业和技术上的问题而需要予以解决。这些特别关注的领域有如下几点：

  SMT工程师之家

  1448

  10/09 13:20

  SMT BGA

  
• 2. SMT BGA设计与组装工艺：BGA基础架构说明

  近年来，BGA封装技术广泛应用，但其设计和实施面临诸多挑战。首先，连接盘垫图形的设计至关重要，影响焊点质量和可靠性。其次，BGA的内排引脚需要额外互连层，增加了布线难度和成本。此外，高I/O数元器件的应用推动了印制板和组装工艺的进步，但也带来了布线密度和互连性能的难题。最后，BGA的组装和检验需要特殊设备和技术，模板厚度和开孔设计需符合精密要求。总体而言，虽然BGA技术成熟，但仍需克服多项技术障碍才能有效应用于现有产品中。

  SMT工程师之家

  1805

  10/09 13:17

  SMT BGA

  
• 1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA

  BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装技术。

  SMT工程师之家

  2175

  10/09 10:48

  SMT BGA

  
• GT-BGA-2001高速BGA测试插座Ironwood

  GT-BGA-2001是Ironwood Electronics旗下GT Elastomer系列的高速BGA测试插座，采用弹性体互连技术，具备高可靠性、低信号损耗（94GHz时仅1dB）及超长机械寿命（超20万次插拔），专为高频场景下BGA封装器件的验证测试、性能评估及老化实验设计，可稳定支持高速数字信号（如PCIe 5.0）与高频模拟信号传输。 技术参数 封装类型：BGA，支持 0.15 mm 

  eefocus_3946837

  601

  09/16 17:34

  测试系统 插座
• SMT焊接不良分析改善案例分享：二手BGA空焊不良

  二手芯片生产不良改善与分析：通过X-ray检查发现CPU锡球空焊不良，经分析确认CPU本体变形导致锡球与锡膏间隙。采取措施包括使用纱纸打磨锡球、调整回焊炉Profile为RTS曲线、制作压块防止变形，并在SMT段使用2D X-ray检查。最终通过改进压块重量解决了空焊不良问题，达到100%合格。

  SMT工程师之家

  2282

  1评论

  09/10 10:25

  SMT BGA

  
• SMT BGA焊接枕头效应（Head-in-Pillow, HIP）解析与解决方案

  HIP是BGA（球栅阵列封装）或CSP（芯片级封装）回流焊接中的典型失效模式，表现为锡球与锡膏未完全熔合，形成类似“头靠枕头”的虚焊结构。其隐蔽性强（可通过功能测试），但后续易因机械应力失效，威胁产品长期可靠性。以下是系统性分析及解决策略：

  SMT工程师之家

  2348

  08/11 10:54

  BGA 回流焊

  
• SMT BGA（球栅阵列）组装工艺中翘曲度控制关键技术！

  在BGA（球栅阵列）组装工艺中，翘曲度控制是确保焊点可靠性和良率的关键环节。翘曲会导致焊点应力集中、枕头效应（Head-in-Pillow）、虚焊甚至封装基板开裂等缺陷。结合IPC标准及设备技术规范，总结预防翘曲度的控制核心技术，具体归纳为以下四类：

  SMT工程师之家

  835

  08/11 10:42

  BGA

  
• SMT减少BGA空洞(Void)发生的工艺控制方法

  就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面的空洞更易导致焊点产生裂纹。这是因为纹裂（如发生）通常会发生在界面，并且空洞会提供（适时地）路径而加速开裂。

  SMT工程师之家

  1473

  08/08 09:51

  SMT BGA

  
• SMT BGA的PCB常见设计问题的精典案例！

  在日常工作中，经常会遇到由于PCB设计不当，造成BGA焊接不良问题，因此今天针对常见的几类设计问题，做一个总结介绍，希望大家提出宝贵意见！

  SMT工程师之家

  494

  08/06 16:20

  pcb设计 SMT

  
• Samtec虎家大咖说 浅谈信号完整性以及电源完整性

  【前言】 在这一期的Samtec虎家大咖说节目中，Samtec信号完整性（SI）和电源完整性（PI）专家Scott McMorrow、Rich Mellitz和Istvan Novak回答了观众的提问。与会者提出了关于信号完整性和电源完整性设计的问题，这些问题反映了一些新兴的工程挑战。Scott、Rich和Istvan在回答中强调了严格分析、细节工具表征以及深入理解基本原理的重要性。 照例，我们截

  Samtec中国

  906

  08/04 14:10

  BGA SI
• GT-BGA-2000高速BGA测试插座

  GT-BGA-2000是Ironwood Electronics推出的一款专业型GT Elastomer系列高速BGA测试插座，凭借其优异的电气性能和可靠连接特性，致力于半导体领域中严苛的原型验证、全面功能测试以及长时间老旧化实验等核心应用领域。 主要特征 - 封装/尺寸：直接焊接到目标 PCB（需预开连接孔），无铅无焊料安装使用，适用 BGA 封装。 - 高频性能：选用GT Elastomer弹

  eefocus_3946837

  437

  08/01 10:46

  pcb BGA
• PCBA加工必看 如何让锡珠 颗粒归仓

  在PCBA生产过程中，锡珠锡渣残留是一个普遍存在的工艺难题。这些微小的金属残留物可能潜伏在板面上，当产品在使用过程中受到振动或环境变化时，可能导致短路故障。这种潜在风险往往在产品使用后期才显现，给企业带来严重的售后维护压力。 锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面： 1.焊膏量控制不当：SMD焊盘上锡膏过量，在回流焊接时多余的锡膏被挤出形成锡珠 2.材料受潮问题：PCB板材或元器件存储不当吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

  1738

  04/22 08:12

  PCBA BGA
• BGA助焊膏和普通助焊膏的区别

  BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面： 一、成分与设计目标 BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。 普通助焊膏：可能包含铅或其他合金，适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和

  余味_9deeac

  564

  04/16 14:50

  BGA 助焊膏

正在努力加载...