芯耀
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GT-BGA-2001是Ironwood Electronics旗下GT Elastomer系列的高速BGA测试插座，采用弹性体互连技术，具备高可靠性、低信号损耗（94GHz时仅1dB）及超长机械寿命（超20万次插拔），专为高频场景下BGA封装器件的验证测试、性能评估及老化实验设计，可稳定支持高速数字信号（如PCIe 5.0）与高频模拟信号传输。
技术参数
封装类型：BGA，支持 0.15 mm 及以上 Pitch
引脚数量：189
节距（Pitch）：1.0 mm
IC 尺寸：18 mm × 18 mm（最大）
阵列尺寸：17 × 17
插拔方式：旋转式顶盖，便于芯片快速更换
接触电阻：<30 mΩ
单针电流承载能力：5 A
工作温度范围：-55°C 至 +160°C
插拔寿命：1000~2000 次
高频性能：带宽高达 94 GHz，插入损耗低（75 GHz 时 ≤ -1 dB）
电气性能：
自感：0.04–0.06 nH
互感：0.003–0.024 nH
互容：0.006–0.012 pF
安装方式：无需焊接，直接压接在 PCB 上，需预开连接孔
推荐工具：需配合 Ironwood 扭矩工具使用，以确保垂直压缩力并延长弹性体寿命
技术特性
弹性体互连技术：采用GT接触技术，通过银粒子弹性体实现低信号损耗（94GHz时仅1dB），支持高频信号传输。
弹性体温度范围：-55℃至+160℃，适应极端环境。
高机械耐久性：支持超过200,000次插拔循环，满足ATE（自动测试设备）等高循环寿命应用需求。
信号完整性优化：接触电阻小于30毫欧，确保信号传输稳定性。
寄生电感低，减少高频信号干扰。
应用场景
高频测试与验证
l 适用于5G通信、机载雷达等需要高带宽、低信号损耗的场景。
l 支持PCIe 5.0（32GT/s）、USB4等高速接口测试，误码率（BER）低于10⁻¹²。
复杂电源设计
l 当PCB背面有密集器件时，定制绝缘板可避免空间冲突和电气干扰。
高性能计算与通信设备
l 用于服务器CPU、5G基站、车载域控制器等设备的测试与验证。
l 支持高温老化稳定性测试，确保长期可靠性。
