SMT BGA的PCB常见设计问题的精典案例！

在日常工作中，经常会遇到由于PCB设计不当，造成BGA焊接不良问题，因此今天针对常见的几类设计问题，做一个总结介绍，希望大家提出宝贵意见！

主要有如下几种现象：

1、BGA底部过孔未进行处理。

BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失，如下图所示。

2、BGA阻焊膜设计不良。

PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；如下图所示是采用波峰焊，BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、BGA焊盘设计。

BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm，如下图所示。

4、焊盘尺寸不规范，过大或过小，如下图所示。

5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形，如下图所示。

6、BGA外框线与元器件体边缘距离过小。

元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上，如下图所示。