CMP_CMP是什么意思

CMP PE 工程师的工作心得：垫着硅屑往前走的人

CMP 抛平的不仅是 wafer，更是脾气、情绪和人生的棱角。作为 CMP PE，你需要理解并驾驭复杂的工艺参数，确保生产线的稳定性和产量。尽管日常充满挑战，但每一次解决问题的经历都是积累经验和提升能力的机会。坚持下去，你会成为团队中的宝贵财富。

老虎说芯

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12/03 09:29

CMP Wafer

如何通俗理解晶圆制造CMP工艺

CMP是半导体制造中的关键工艺，用于平整芯片表面，确保后续工序顺利进行。其主要应用于STI CMP、聚硅栅CMP、ILD CMP、铜互连CMP、W-CMP及新材料CMP等领域。CMP通过化学腐蚀和机械磨除相结合的方式实现表面平整，涉及多个核心部件和技术难点，如划伤、腐蚀、残留等问题。未来发展趋势包括极低压力抛光、无磨粒浆料和新材料选择比浆料的应用，以及AI实时终点控制和机器学习优化参数等。真正的大神需要在这些方面找到完美的平衡。

老虎说芯

1482

12/02 09:06

晶圆制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造中重要的全局平坦化手段，通过化学和物理过程协同实现表面平整化。CMP工艺起源于解决大规模集成电路制造中的平坦化需求，并广泛应用在各种制造环节。CMP工艺的关键在于抛光机、抛光垫、抛光液的选择与调整，其中抛光垫材质多样，各有特点；抛光液成分复杂，需满足多项性能要求。尽管CMP技术在全球范围内得到广泛应用，但在研发方向和市场格局上仍存在挑战，尤其是在抛光液配方和国产化进程方面。

芯科技圈

1501

10/28 16:49

芯片制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

半导体，国产替代核心材料全面突围！

半导体产业的卡脖子问题，说到底，绕不开一个字：材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料，就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基，缺一不可。没有它们，再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。过去很长一段时间，全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控，而中国只能大量依赖进口。近年来，随着中美科技博弈加剧，半导体国产替代按下加速键，这四大材料的突破，正在成为产业链自主化的关键一环

芯火相承

1.1万

09/29 11:30

国产替代半导体材料

CMP抛光垫：半导体与聚氨酯的第一次亲密接触

在半导体行业，有些东西很“显眼”——比如光刻机、EUV光源、晶圆；它们常常是新闻头条的主角。可你要真走进芯片工厂，会发现有那么一些“幕后小角色”，不张扬，却无处不在。今天我们聊的，就是这样一个角色——CMP抛光垫（Chemical Mechanical Polishing Pad）。 CMP抛光垫是什么？ CMP，全称化学机械抛光，是芯片制造中非常重要的一道工艺。顾名思义，就是一边靠化学反应软化材

芯火相承

1453

09/09 12:05

CMP 芯片工艺

CMP

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