CMP_CMP是什么意思

中微公司宣布计划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，此举旨在加强双方在CMP设备及相关技术上的合作，进一步巩固公司在半导体设备领域的领先地位，目标是成为全球一流的半导体设备平台型企业。

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12/22 14:48

半导体设备 CMP

中微公司计划收购杭州众硅，以完善其业务矩阵，打造半导体设备平台型巨头。杭州众硅专注于高端CMP设备，填补中微公司在湿法工艺领域的空白。此并购有助于中微公司实现干法、湿法设备全覆盖，为其长期战略规划添砖加瓦。尽管存在不确定性，此次交易被视为中国设备企业提升竞争力的典范。

芯通社

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12/22 09:42

半导体设备 CMP

CMP PE 工程师的工作心得：垫着硅屑往前走的人

CMP 抛平的不仅是 wafer，更是脾气、情绪和人生的棱角。作为 CMP PE，你需要理解并驾驭复杂的工艺参数，确保生产线的稳定性和产量。尽管日常充满挑战，但每一次解决问题的经历都是积累经验和提升能力的机会。坚持下去，你会成为团队中的宝贵财富。

老虎说芯

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12/03 09:29

CMP Wafer

如何通俗理解晶圆制造CMP工艺

CMP是半导体制造中的关键工艺，用于平整芯片表面，确保后续工序顺利进行。其主要应用于STI CMP、聚硅栅CMP、ILD CMP、铜互连CMP、W-CMP及新材料CMP等领域。CMP通过化学腐蚀和机械磨除相结合的方式实现表面平整，涉及多个核心部件和技术难点，如划伤、腐蚀、残留等问题。未来发展趋势包括极低压力抛光、无磨粒浆料和新材料选择比浆料的应用，以及AI实时终点控制和机器学习优化参数等。真正的大神需要在这些方面找到完美的平衡。

老虎说芯

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12/02 09:06

晶圆制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造中重要的全局平坦化手段，通过化学和物理过程协同实现表面平整化。CMP工艺起源于解决大规模集成电路制造中的平坦化需求，并广泛应用在各种制造环节。CMP工艺的关键在于抛光机、抛光垫、抛光液的选择与调整，其中抛光垫材质多样，各有特点；抛光液成分复杂，需满足多项性能要求。尽管CMP技术在全球范围内得到广泛应用，但在研发方向和市场格局上仍存在挑战，尤其是在抛光液配方和国产化进程方面。

芯科技圈

1702

10/28 16:49

芯片制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

CMP

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