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CMP（化学机械抛光）

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  • 全球半导体CMP耗材供应商汇总（89家）
    本文介绍了化学机械抛光(CMP)耗材的相关知识，涵盖了抛光垫、抛光液、钻石修整盘、清洗剂、挡圈和薄膜与胶带等主要耗材的作用、分类、材料和关键参数，并提供了全球CMP耗材供应商的统计数据。
    200
    13小时前
    半导体 CMP
  • 化学机械抛光CMP工艺常用30个专业术语
    CMP（化学机械抛光）是一种用于平坦化硅晶圆表面的技术，适用于氧化物和金属层的抛光。其关键在于如何在保证平坦的同时避免损伤其他材料。设备主要包括抛光盘、载具、压环、抛光垫、抛光液等。工艺参数如下压力、背压、台转速、头转速、浆料流量等直接影响去除速率和均匀性。典型缺陷包括盘蚀、侵蚀、划伤、过抛和欠抛。为了提高工艺稳定性，需要进行抛光终点检测、抛光后清洗，并使用SPC和DOE进行监控和优化。
    570
    02/05 18:53
    CMP SPC控制
  • 浦东千亿半导体龙头，筹划重要收购
    中微公司宣布计划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，此举旨在加强双方在CMP设备及相关技术上的合作，进一步巩固公司在半导体设备领域的领先地位，目标是成为全球一流的半导体设备平台型企业。
    1056
    2025/12/22
    半导体设备 CMP
    浦东千亿半导体龙头，筹划重要收购
  • 中微，重大并购！
    中微公司计划收购杭州众硅，以完善其业务矩阵，打造半导体设备平台型巨头。杭州众硅专注于高端CMP设备，填补中微公司在湿法工艺领域的空白。此并购有助于中微公司实现干法、湿法设备全覆盖，为其长期战略规划添砖加瓦。尽管存在不确定性，此次交易被视为中国设备企业提升竞争力的典范。
    1638
    2025/12/22
    半导体设备 CMP
    中微，重大并购！
  • CMP PE 工程师的工作心得：垫着硅屑往前走的人
    CMP 抛平的不仅是 wafer，更是脾气、情绪和人生的棱角。作为 CMP PE，你需要理解并驾驭复杂的工艺参数，确保生产线的稳定性和产量。尽管日常充满挑战，但每一次解决问题的经历都是积累经验和提升能力的机会。坚持下去，你会成为团队中的宝贵财富。
    1020
    2025/12/03
    CMP Wafer
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