芯耀
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张通社 zhangtongshe.com
日前，国产半导体设备龙头中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。
中微公司表示，通过本次并购，双方将形成显著的战略协同。
业务协同
官网显示，杭州众硅由CMP（化学机械抛光）领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，专注于CMP设备及周边产品的研发与生产，其核心产品12英寸CMP设备实现软硬件全自主开发，国际首创的6抛光盘设备核心技术达到国际先进水平，是国内高端CMP设备的领军企业。
天眼查显示，中微公司已经是杭州众硅的股东之一，目前持股12.0429%，尹志尧是杭州众硅的董事之一。
中微公司公告披露，公司已与标的公司主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）、杭州临安众芯硅企业管理合伙企业（有限合伙）、杭州临安众硅管理咨询合伙企业（有限合伙）、杭州芯匠企业管理合伙企业（有限合伙）、杭州众诚芯企业管理合伙企业（有限合伙）、朱琳签署了《发行股份购买资产意向协议》，约定公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向。
中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。
中微公司称，通过此次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。
资料显示，中微公司是国内半导体设备的龙头企业之一，主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业，提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备。公司以CCP刻蚀设备为核心，并顺利研发ICP刻蚀设备，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将进一步提升。
此外，薄膜沉积和MOCVD外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求；公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，将进一步向mini/microLED和功率器件延伸。
2025年前三季度，中微公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40%。其中，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。2025年前三季度，中微公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，较去年同期增长约32.66%。
在三季报中，中微公司透露，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
冲刺全球半导体设备第一梯队
资料显示，应用于集成电路领域的设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封装测试） 设备等三大类。其中，在芯片制造前道工序中，主要包括光刻、CMP、刻蚀、薄膜和掺杂五大关键工艺技术，对应的专用设备主要包括光刻设备、CMP设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等。
CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP是基于化学作用和机械作用相结合的组合技术，其工作原理是：旋转的晶圆以一定的压力压在旋转的抛光垫上做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用的高度有机结合来实现平坦化要求。这一过程中应用到的就是CMP设备，所需的材料主要包括抛光液和抛光垫。
目前，全球半导体化学机械抛光设备市场高度集中。根据Gartner数据，美国应用材料和日本荏原分别占比全球CMP设备市场64.1%、29.1%的市场份额，合计高达93.2%。我国大部分的高端CMP设备也曾主要由美国应用材料和日本荏原提供。随着近年来国产化的加速，国内涌现出了如华海清科、杭州众硅、晶亦精微、梦启半导体等，特别是华海清科，已经成为国内CMP设备行业的领军企业。
按照SEMI统计的2018年-2020年中国大陆地区CMP设备市场规模和公司2018年度-2020年度CMP设备销售收入计算，2018年-2020年华海清科在中国大陆地区的CMP设备市场占有率约为1.05%、6.12%和12.64%。另有数据显示，华海清科的CMP设备在中国大陆的市占率由2017年的不足1%迅速提升至2023年的35%以上。不过，在14nm以下先进制程工艺的生产线上所应用的CMP设备领域，依然主要由应用材料和日本荏原两家国际巨头垄断。
对于此次收购杭州众硅控股权的交易，中微公司解释称，这是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。
这也是中微公司迈向平台型设备公司的关键一步。中微公司董事长、总经理尹志尧此前曾表示：“公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场。”尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司。
编辑｜刘程星 来源｜综合整理于网络
