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CMP（化学机械抛光）

CMP（化学机械抛光）收起

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  • 芯科科技推动Matter的大规模部署
    该实验网络验证了Matter技术已准备就绪，可通过并发多协议技术应用于商业建筑、智能家居及下一代物联网部署 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性
    222
    06/24 10:00
    Matter Silicon Labs
    芯科科技推动Matter的大规模部署
  • 一文了解化学机械抛光(CMP)发展及应用
    化学机械抛光是一种结合机械和化学方法的超精密表面制造技术，广泛应用于半导体行业。它通过机械力和化学反应的耦合作用来实现材料表面的平坦化。化学机械抛光的基本原理包括抛光机、抛光垫和抛光液三部分，其中抛光液包含氧化剂、分散剂、表面活性剂等多种化学添加剂。这些添加剂对工件的CMP性能有着重要影响。此外，纳米金刚石、氧化铝、氧化铈和氧化硅等不同类型的磨粒也被广泛应用于化学机械抛光过程中。
    989
    06/10 09:02
    CMP
    一文了解化学机械抛光(CMP)发展及应用
  • cmp后清洗的辊刷与盘刷
    在CMP后清洗工艺中，辊刷与盘刷是最核心的两大机械清洗模组。两者均利用高分子聚合物施加微弱机械力并配合化学药液和流体剪切力来清除残留颗粒和杂质。辊刷采用圆柱长辊，全面积同时接触，适合量产；盘刷则为圆盘形，局部扫描覆盖，适用于精细清洗和先进节点。
    549
    05/28 13:35
    CMP PCBA清洗机
  • cmp后清洗的刷子会刮伤晶圆吗？
    PVA海绵在正常工艺条件下不易刮伤，因其硬度极低且带有流体润滑膜。然而，在某些情况下，如刷子内嵌硬颗粒、压力过大、刷子老化、清洗液不足或相对速度异常时，可能会导致晶圆刮伤。
    946
    05/28 13:33
    CMP
  • CMP是混合键合的关键工艺 面临哪些挑战和解决方案解读（文后附全文报告）
    该报告详细介绍了混合晶圆键合（HWB）中的化学机械抛光（CMP）技术面临的两大核心挑战及其解决方案，并探讨了晶圆背减工艺和TSV集成工艺中的CMP挑战与选型策略。
    1616
    03/31 10:23
    CMP 混合键合
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