CMP_CMP是什么意思

聚氨酯可通过软段、硬段和配方工艺调控，兼具弹性、硬度、耐磨与化学稳定性，契合CMP对抛光垫的多重要求，故仍为主流。其也存在磨损、釉化、化学环境变化及制造复杂等局限；国产竞争力在于稳定整合材料、微结构与工艺，未来向精细化、定制化发展。

75

11/11 09:27

CMP 抛光垫

今天朋友问了我一个问题：MOCA疑似致癌，为什么现在做抛光垫还是moca作扩链交联剂？要弄清这个问题，首先看看moca是什么。 MOCA，中文名称为3,3’‑二氯‑4,4’‑二氨基二苯甲烷，也叫亚甲基双邻氯苯胺。它是一种芳香族二胺化合物，在聚氨酯弹性体行业中，主要用作固化剂和扩链剂。在CMP抛光垫行业中，无论是半导体用的微球类抛光垫（代表IC100）,还是泛半导体行业常用的聚氨酯发泡抛光垫（代表

芯火相承

167

11/10 12:12

CMP 抛光垫

3nm与HBM的命门，CMP如何扼住芯片咽喉

CMP是半导体前道与先进封装的关键平坦化设备，随3nm、GAA、BSPDN和HBM需求增长，要求亚纳米精度与减薄抛光一体化。全球市场由应用材料和荏原主导，中国厂商加速国产化，设备、抛光液与抛光垫协同验证成核心。

半导体产业研究

726

10/30 10:34

HBM CMP

电子半导体核心零部件—CMP保持环PEEK注塑方案助力芯片良率提升

在半导体芯片制造领域，化学机械抛光CMP工艺是实现晶圆全局平坦化的核心工序，每一次晶圆的平稳固定、抛光压力的均匀传导、抛光浆料的有序导流，都离不开CMP保持环这一关键耗材的稳定输出。面对先进制程的严苛要求（如低颗粒析出、高耐磨、高尺寸稳定性）以及叠加产线降本、减少停机维护的现实诉求，如何减少晶圆缺陷、提升芯片良率、延长零部件使用寿命，成为众多半导体设备厂商需要攻克的难题。常州瑞璐塑业，深耕高性能