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  • 存储巨头亮剑PCIe 6.0 SSD,企业级爆发、消费级要等多久?
    企业级SSD加速落地,PCIe 6.0产品已全面面向企业级市场,多家存储原厂率先推出,而消费级市场还需等待更多主控芯片和平台支持。
  • UFS 5.0移动存储商用进入倒计时!
    铠侠宣布开始出货UFS 5.0嵌入式闪存商业样品,标志着该标准的产品化进程已进入量产前的最后验证阶段。三星电子和铠侠分别推出了各自的UFS 5.0解决方案,而美光则宣布停止移动端NAND闪存研发,转向企业级AI存储。UFS 5.0在标准制定时从带宽、随机响应、功耗控制等多个维度同步推进,力求在提升峰值性能的同时不牺牲实际使用中的稳定性和续航表现。三星和铠侠的量产时间均集中在2026年第四季度及年底,预计2027年后市场渗透会逐步扩大。
    UFS 5.0移动存储商用进入倒计时!
  • 2U服务器如何拥有9.8PB容量?
    如果以30TB的HDD来计算,2U 12盘位的存储服务器提供容量大概为360TB左右,但如果用上基于第八代BiCS FLASH™ QLC的铠侠LC9系列,2U服务器上限可以做到接近10PB,这样的差距非常明显,那么问题来了,2U服务器搭配SSD的存储上限是如何被突破的? 先从闪存入手 容量突破自然先从闪存芯片入手,铠侠第八代BiCS FLASH™ QLC是铠侠在3D NAND闪存技术路线上的重要里
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    07/14 08:49
    2U服务器如何拥有9.8PB容量?
  • “AI红利”中美韩吃到饱,日本为何掉队?
    导语:日本半导体仍然重要,但不再站在AI周期中心 过去两年,AI算力需求正在重新改写全球半导体产业的价值分配。 从GPU到HBM,从服务器DRAM到企业级SSD,从800G、1.6T光模块到先进封装和高端散热材料,AI数据中心的扩张不仅推高了核心芯片需求,也让一批过去并不站在聚光灯下的材料、设备和零部件重新被市场定价。全球半导体产业的景气主线,已经不再是传统消费电子周期,而是围绕AI训练、AI推理
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    06/23 17:11
    AI
  • 存储技术前沿汇总:铠侠、三星、海力士、Saimemory、中科院3D闪存与DRAM最新突破
    铠侠和闪迪推出多层堆叠单元阵列架构,采用晶圆到晶圆铜直接键合技术,实现超高密度3D闪存,达到1000字线以上。Saimemory项目展示了一种多晶圆、超薄、创新的熔融键合一体式通孔架构,旨在解决HBM在功耗和成本上的问题。三星展示垂直堆叠DRAM技术,采用全环绕栅极单元晶体管和水平储能电容,推进缩放演进。中科院微电子所与北京超弦存储器联合研发的IGZO 2T0C 3D DRAM单元,实现了3bits/cell存储和400秒数据保留时间。
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    06/23 09:31
    存储技术前沿汇总:铠侠、三星、海力士、Saimemory、中科院3D闪存与DRAM最新突破
  • 铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号
    全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布其 EXCERIATM 极至瞬速TM G3 SSD– VC10系列推出 4TB(1)型号。该型号采用基于其第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的存储器,丰富了其 PCIe® 5.0 产品线的容量选择。EXCERIA G3 SSD – VC10系列兼顾性能与性价比,此次新增的 4TB 型号为需要在 AI 应用和游戏主机环境中装配入门级 SSD 的用户提
    铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号
  • 1.85万亿!铠侠成为日本市值最高公司
    日本NAND闪存半导体公司铠侠超越丰田汽车,历史性地登上日本股市市值榜首,主要得益于其强劲的盈利能力提升和美国半导体股票市场的带动。铠侠的股价上涨促使多家证券公司上调其目标股价,预示着未来“前所未有的繁荣局面”。与此同时,韩国和美国的主要存储器股票也因数据中心半导体存储器需求激增而表现出色。
  • 市值日本第四,铠侠别忙着“狂欢”
    铠侠控股2026财年业绩创新高,营收和利润大幅增长,市值跃居日本企业第四。然而,其在全球存储市场仅占4.4%,且面临中东局势恶化引发的供应链危机,特别是氦气供应中断和石脑油短缺等问题,可能导致工厂停产。铠侠需迅速采取措施确保氦气供应、储备关键耗材和增加光刻胶库存,以应对潜在风险。
    市值日本第四,铠侠别忙着“狂欢”
  • 为AI寻找存储新方案
    生成式AI的升级速度已经到了日新月异的地步,从最初的文生图、文生视频,进阶到现在智能体AI,已经能够在一定范围内具备智能的自主实体,也开始往更高阶的物理AI进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要。进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要,铠侠迅速做出反应,在近期推出了一系列创新技术产品,包括高容量SSD,带宽光互联SSD,1
    为AI寻找存储新方案
  • 铠侠创新存储方案,释放AI智存新潜力
    全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026,携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场,铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲,全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示:“铠侠持续以技术创新为
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    04/08 11:27
    铠侠创新存储方案,释放AI智存新潜力
  • 铠侠"双轴战略"的背后:NAND原厂如何应对AI存储需求分化?
    铠侠在CFMS | MemoryS 2026峰会上展示了三代BiCS FLASH产品,宣布采用双轴战略应对存储行业困境。第九代和第十代BiCS FLASH分别代表“守正”和“出奇”,前者注重性价比,后者追求高性能。铠侠通过CBA技术实现技术模块化,解决层层叠加带来的复杂性和成本问题。此外,铠侠还推出了Super High IOPS SSD和CM9 CMX产品,进一步拓展AI存储生态。
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    04/07 22:04
  • 本土存储厂商的“备胎时刻”
    全球存储产能紧张下,头部厂商转向数据中心用料,导致通用型DRAM与NAND产能受挤。多家国际PC厂商开始评估并引入中国存储,如长鑫存储和长江存储加快扩产步伐。中国存储厂商正从低价竞争转向高质量交付承诺,面对美国实体清单禁锢,需平衡产能规模与合规性。未来三年内,量产能力和交付承诺将成为衡量中国存储是否能成为“潜在第四极”的关键因素。
    本土存储厂商的“备胎时刻”
  • 存储产能博弈、价格狂飙:2026年DRAM/NAND将迎来史上最猛缺货潮?
    2025年11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼在深圳圆满落幕。 本次会议汇聚了全球半导体存储与终端应用产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师团队,以及来自产业链上下游企业的逾千名业界精英。现场气氛热烈,座无虚席,尽显行业对未来趋势的
    1.6万
    2025/12/01
    存储产能博弈、价格狂飙:2026年DRAM/NAND将迎来史上最猛缺货潮?
  • 在AI浪潮中定义存储未来:铠侠的技术突围与中国战略
    在生成式AI驱动的新时代,数据的生产、处理与流动方式都在发生颠覆性变化。作为全球NAND Flash存储巨头,铠侠正试图从技术、产品、生态、市场四条战线全面应对挑战,并抢占先机。 铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总裁岡本成之在2025中国闪存市场峰会上开场致辞中直言,"存储是AI的基础。" 在过去一年间,从车载UFS 4.0到第十代BiCS 3D NAND,从OCTRAM低功耗DRAM技术到企业级
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    2025/04/21
    在AI浪潮中定义存储未来:铠侠的技术突围与中国战略
  • 存储芯片大厂提前扩产
    日本铠侠(Kioxia)正在加速扩张其先进NAND产能。据了解,原定于今年上半年进行的设施投资计划被提前,并且设备订单在去年年底就已开始。铠侠还在今年下半年制定了针对下一代NAND的投资计划。作为迅速赶超三星电子、SK海力士等主要竞争对手的战略,预计与韩国NAND行业的技术竞争将会加剧。
    存储芯片大厂提前扩产
  • 亏损130亿美元!铠侠终是上市了
    12月18日,半导体存储器巨头铠侠控股在东京证券交易所最高一级的PRIME市场挂牌上市,拉开交易序幕。铠侠此次上市,可谓是一波三折,好在本年度即将收官之际,敲定结果。只是对其资本方来说,这一结果有些 “代价不菲”。至于这一感受的由来,后文将进行详细剖析。而提及铠侠,必然绕不开与其多次纠葛的西部数据。近年来,这两家公司在收购与上市的议题上频繁交流,关系异常紧密。
    亏损130亿美元!铠侠终是上市了
  • 存储大厂扭亏为盈,景气市况能否持续?
    5月15日,铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报,此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报,为存储市场释放出了良好信号。展望未来,存储市况又将如何发展?
    存储大厂扭亏为盈,景气市况能否持续?
  • 面向三大应用领域,铠侠电子的存储技术愿景?
    在日前举行的MemoryS 2024会议上,多家全球领先的存储技术公司纷纷登台,分享了最新的行业洞察和技术革新。在此次会议中,铠侠电子展示了其在固态硬盘(SSD)技术方面的最新进展和未来预测。
  • 1000层NAND,是“勇者”的游戏
    最近,铠侠首席技术官 (CTO) Hidefumi Miyajima表示,计划将在2031年批量生产超过 1,000 层的 3D NAND 存储器。不少人感叹,NAND终究是卷到了1000层。其实,在去年的IEEE论坛上,三星也提出了类似的观点,预测到2030年将出现1000层NAND。1000层NAND,是“勇者”的游戏。
    1000层NAND,是“勇者”的游戏
  • 逐渐服务器化,TB级的车载存储将如何发展?
    2023年,笔者在2023年闪存峰会期间,采访了多家存储企业代表。当时业界普遍认为,车载存储面临的挑战和机遇并存,投入与回报不成正比,从商业角度来看是“看上去很美”。(详情见笔者前文《车载存储,甜蜜的陷阱》) 一年过去,在日前举行的2024CFMS闪存峰会上,笔者再次访问多家存储企业代表,还包括了德赛西威这样的tier1厂商,那么今年存储业界对车载存储的看法是否会发生变化呢? 随着汽车行业对存储技
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    2024/03/28

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