FCBGA

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FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”

FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”收起

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  • 中国先进封装厂商,业绩飙升
    近年来,随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升,先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装(SiP)等创新技术的应用下,中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇,逐步成为全球半导体产业的重要一环。
    中国先进封装厂商,业绩飙升
  • FCCSP与FCBGA的区别?
    学员问:FCCSP与FCBGA都是倒装,怎么区分?有什么区别?  如上图为FCBGA, FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array,中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上,芯片与基板之间球栅阵列,球栅阵列如下图:
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  • 倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?
    学员问:麻烦介绍下封装的倒装芯片技术,以及和传统的wire bonding相比它有什么优势?
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  • FCBGA的风口来了?
    近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”,这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上,然后使用球形焊点将封装固定到基板上,主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域,具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。
    FCBGA的风口来了?