FCBGA

• 中国先进封装厂商，业绩飙升

  近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。

  半导体产业纵横

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  2025/04/15

  先进封装 长电科技

  
• FCCSP与FCBGA的区别？

  学员问：FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？  如上图为FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上，芯片与基板之间球栅阵列，球栅阵列如下图：

  TOM聊芯片智造

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  2024/11/07

  FCBGA FCCSP封装

  
• 倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？

  学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

  TOM聊芯片智造

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  2024/10/08

  芯片封装 倒装芯片

  
• FCBGA的风口来了？

  近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。

  全球半导体观察

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  2024/09/05

  封装技术 FCBGA

  

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