HBM3_HBM3是什么意思

国产HBM3突破！

长鑫存储已开始向华为供应第四代高带宽存储器（HBM3）样品，计划将其集成到AI芯片“昇腾910C”中，以提升产品性能。该样品基于自主“G4”存储工艺，采用16nm制程，相比前一代工艺缩小20%面积，能效优化显著。长鑫存储正积极扩充HBM产能，目标在2025年第四季度提升至每月约5万片晶圆。华为昇腾910C计划搭载长鑫存储的HBM3，有望显著提升其AI算力表现。

旺材芯片

1.3万

09/04 09:50

长鑫存储 HBM3

HBM3E时代到来，三星电子依然焦虑

进入8月，有传闻称，韩国存储芯片巨头三星电子（以下简称“三星”）的8层HBM3E内存（高带宽内存新一代产品）已通过英伟达测试。对此，三星回应：与事实相距甚远。其相关人员表示：“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的，质量测试还在进行中，在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中，依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。

中国电子报

605

2024/08/22

三星电子 HBM3