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HBM3E起飞,冲锋战鼓已然擂响
HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前,HBM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。
半导体产业纵横
1941
04/01 10:20
HBM
HBM3
价格暴涨500%,HBM市场彻底被引爆
内存技术作为计算机系统的核心组成部分,其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下,高带宽内存(HBM)以其卓越的性能表现,正逐渐在内存技术领域崭露头角,成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。
半导体产业纵横
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02/23 09:40
内存
HBM
Rambus推9.6 Gbps HBM3内存控制器IP,直击AI训练内存墙痛点
oe Salvador认为:“确实,当前市场上几家主流的内存厂商都宣称有HBM3e内存,但从规格的角度上来讲,目前所说的HBM3e还不是正式的行业标准,它是在HBM3基础上的拓展,比较HBM3E和HBM3,可以发现其实堆栈的厚度没有变化,支持的DRAM容量也没有变化,变化的知识总带宽。”
夏珍
4307
2023/12/18
与非观察
Rambus
各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出
为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
与非网编辑
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2023/11/27
AI芯片
NVIDIA
英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临
当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。
全球半导体观察
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2023/11/15
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