扫码加入

HPC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

手持电脑(HPC)的主要功能应包括:运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面,软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下,系统设计所选用的硬件有一定的限制,必须支持此操作系统。另外,硬件还必须满足中文信息处理的要求。由于是手持电脑,在整机体积、功耗及符合人机工程要求等方面上也要予以特别的考虑。

手持电脑(HPC)的主要功能应包括:运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面,软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下,系统设计所选用的硬件有一定的限制,必须支持此操作系统。另外,硬件还必须满足中文信息处理的要求。由于是手持电脑,在整机体积、功耗及符合人机工程要求等方面上也要予以特别的考虑。收起

查看更多

设计资料

查看更多
  • ERS electronic将出席SEMICON China 2026
    半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ,展示其晶圆针测及先进封装技术,包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。 展会前夕,首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成(先进封装)国际会议:AI & CPO”,并发表了主题演讲。在主题演讲中,他重
    373
    03/24 16:18
    ERS electronic将出席SEMICON China 2026
  • 金电科技有限公司宣布与Aurora AZ Energy Ltd.成立合资企业
    金电科技有限公司(Nasdaq:KMRK)(「金电科技」或「本公司」)宣布其子公司已与专注于开发井口天然气发电方案的能源公司Aurora AZ Energy Ltd.(「Aurora」)成立合资企业,共同在加拿大艾伯塔省(Alberta)建设大型加密货币挖矿、人工智能(AI)及高性能计算(HPC)基础设施。 首阶段合资项目将于Aurora在艾伯塔省的旗舰基地启动,预计提供100兆瓦(MW)的IT计
  • 西门子收购 ASTER Technologies,构建 PCB 测试工程先进解决方案
    西门子日前宣布收购印刷电路板组装(PCBA)测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technologies(以下简称“ASTER”)。这一战略举措将 ASTER的“左移”DFT 功能直接整合至西门子 Xcelerator 工业软件组合旗下的 Xpedition™ 和 Valor™ 软件中,为电子系统设计打造一套全面解决方案。通过此次收购,客户将获得从 PCB 设计工程到制造环节的端到端集成
    西门子收购 ASTER Technologies,构建 PCB 测试工程先进解决方案
  • 封测行业迎涨价扩产潮 先进封装技术瓶颈亟待突破
    在全球高效能运算(HPC)与人工智能(AI)芯片需求持续爆发的驱动下,半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期,封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势,反映出市场供需的紧平衡状态。 行业普遍涨价,产能持续紧张 1月以来,封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息,由于存储大厂积极出货,力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满,产能利用率逼近满载,已陆续上调封测价格,部分涨幅接近30
  • 随着汽车电动化与智能化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元
    随着汽车产业加速电动化、智能化进程,预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右,稳健增长至2029年的近969亿美元,2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。 然而,各车用芯片市场的成长极不平均,以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算(HPC)芯片,增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件,反映市场价值快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中。 Trend
    663
    2025/12/18
    随着汽车电动化与智能化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元