芯耀
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在全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续爆发的驱动下，半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期，封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势，反映出市场供需的紧平衡状态。
行业普遍涨价，产能持续紧张
1月以来，封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息，由于存储大厂积极出货，力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满，产能利用率逼近满载，已陆续上调封测价格，部分涨幅接近30%。有厂商表示，订单排程紧张，后续可能视情况再次调整报价。
这一轮涨价主要由两方面因素推动。一方面，先进封装产能（如HBM）被优先保障，挤占了传统存储产品的封装资源，导致供给紧张；另一方面，上游金、银、铜等原材料价格持续上涨，增加了封装环节的成本压力。
海内外大厂加速扩产布局
面对需求爆发，全球封测巨头纷纷加速扩产。台积电扩充CoWoS产能，计划在2025年实现月产能7.5万片晶圆，并到2027年将单颗封装芯片尺寸支持多达12颗HBM4E高带宽内存堆叠。
SK海力士也宣布投资19万亿韩元（约合900亿元人民币）对先进封装厂P&T7进行新投资，以稳定响应全球AI存储器需求。
国内封测企业同样积极布局。2026年1月9日，通富微电发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目。
长电科技则于2025年12月31日宣布，其车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”如期实现通线，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在加速推进产品认证与量产导入工作。
技术挑战与协同创新
随着封装技术朝着更高密度、更复杂集成的方向演进，行业面临一系列共性挑战。尤其在芯片堆叠、高带宽内存集成等先进工艺中，如何控制微米级气泡，已成为影响产品良率与可靠性的核心挑战之一。解决这一问题，亟需材料、工艺与专用设备三方的协同创新。
面对这一行业瓶颈，屹立芯创凭借其自主研发的晶圆级真空贴压膜系统与多领域真空压力除泡系统，构建了覆盖全流程的一站式除泡工艺解决方案，为行业提供了关键破题思路。
屹立芯创的晶圆级真空贴压膜系统采用独有的真空下贴压膜与弹性气囊震荡式压合专利技术，从根本上取代了传统的滚轮贴膜方式，从源头上防止因表面张力不均导致的气泡产生。该系统全面兼容8英寸及12英寸晶圆，特别擅长处理表面存在凹凸结构的晶圆，能够实现行业领先的1:20高深宽比填覆效果，已广泛应用于TSV填覆、Fan-Out光阻膜贴合等关键工艺。
针对更复杂的除泡需求，屹立芯创的多领域真空压力除泡系统提供了动态精细化解决方案。该系统通过“真空-压力-温度”三参数智能联动技术，分阶段高效清除气泡：第一阶段，在高真空环境下使气泡膨胀并从界面脱离；第二阶段，施加静高压驱动胶体二次流动，进一步消除内部气泡；第三阶段，通过多轮真空-压力循环，彻底清除边缘及死角处的顽固气阱。这一系统性的除泡工艺，显著提升了封装的可靠性。
展望：需求驱动与技术升级并行
分析认为，本轮封测行业的景气度回升，得益于AI服务器、新能源汽车、消费电子复苏等多领域需求的共振。IDC预测，2025年全球半导体市场将继续增长，其中封测产业生态将持续演进，中国大陆的市场份额有望进一步扩大。
未来，随着芯片性能需求的不断提升，先进封装将从“辅助”角色日益转向决定系统性能的“核心”环节。产业链上下游的紧密协作与技术创新，将是突破现有瓶颈、满足未来市场需求的关键。
