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手持电脑(HPC)的主要功能应包括：运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面，软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系统设计所选用的硬件有一定的限制，必须支持此操作系统。另外，硬件还必须满足中文信息处理的要求。由于是手持电脑，在整机体积、功耗及符合人机工程要求等方面上也要予以特别的考虑。

手持电脑(HPC)的主要功能应包括：运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面，软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系统设计所选用的硬件有一定的限制，必须支持此操作系统。另外，硬件还必须满足中文信息处理的要求。由于是手持电脑，在整机体积、功耗及符合人机工程要求等方面上也要予以特别的考虑。收起

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    英业达（TPE：2356）是一家全球领先的高性能服务器制造商，总部位于台湾, 其即将推出的 P8000IG6 服务器可快速、灵活地扩展数据中心的容量，从而轻松处理最先进的人工智能和高性能计算 (HPC) 工作负载。
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    随着人工智能/机器学习（AI/ML）和其他复杂的、以数据为中心的工作负载被广泛部署，市场对高性能计算的需求持续飙升，对高性能网络的需求也呈指数级增长。高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域，而现在从超级计算机到边缘解决方案，在各个层面都可以看到高性能计算，随着我们推动更快的解决方案进入市场，网络安全和高复杂性应用在其中也扮演着更重要的角色。 为了满足对网络加速的需求，并提供灵活的、可重新编程
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    近日，以“云深处 AI加速”为主题的第十六届英特尔互联网数据中心峰会在武汉成功召开。逾300位云服务商、互联网客户、行业客户、OEM/ODM及渠道合作伙伴齐聚一堂，就数据洪流时代下，云计算与互联网行业的发展趋势、大数据及人工智能等领域众多创新技术与实践进行了深入探讨。会上，英特尔分享了其如何通过丰富全面的软、硬件产品组合加速云服务与AI创新，以及助力企业深度变革，驱动行业共同发展的决心与信心。与会生态伙伴亦基于诸多成功实践案例进行精彩分享。
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    2023/09/15
    人工智能 英特尔
  • 美国酝酿芯片新规，连锁反应接踵而至
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    对于控制高性能计算（HPC）芯片出口，美国政府的执念似乎越来越强。8月28日，英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露了一则消息，2024财年第二季度，美国政府通知该公司，需要额外许可才能向中东和其它地区的某些客户销售A100和H100芯片。不过，英伟达的报告并未说明哪些中东国家需要出口批准。
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    2023/09/08
    半导体产业 AI芯片
  • 载誉同行，携手共赢——TE Connectivity与威腾电气彼此加冕，共话储能新时代
    8月30日-9月1日，由储能领跑者联盟举办的第二届国际储能展览会在苏州国际博览中心隆重举行。威腾电气集团旗下子公司威腾能源科技有限公司（以下简称“威腾能源科技”）以“光储充发展迈向新台阶，助推能源数字化转型”为主题参与此次展览，TE Connectivity（以下简称“TE”）工业事业部作为威腾能源科技的战略合作伙伴应邀出席展台活动，并荣获“2023年度优秀供应商奖”。同时，TE工业事业部也向威腾
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    2023/08/31
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    高性能计算（High performance computing），是一种利用超级计算机或计算机集群的能力实现并行计算，以处理标准工作站无法完成的数据密集型计算任务的技术，常见的应用领域有仿真模拟、机器学习和深度学习等。或许有人没有听过HPC，但是一定听过超级计算机，它就是HPC的主要实现方式之一。数据显示，高性能计算系统的运行速度比商用台式机或服务器系统快一百万倍以上。原因在于高性能计算能够让整个计算机集群为同一个任务工作，以更快的速度来解决一个复杂问题。
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    2023/08/29
    HPC
  • AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
    为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。 TrendFor
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    2023/06/28
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  • 研华工业存储SQFlash 730系列：高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
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    研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。 高性能读取/写入 来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。
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  • 32核和56核第四代至强实测数据出炉，碾压对手！
    经比较测试，英特尔在AI等关键工作负载上相较于竞争对手拥有更优的性能，以及更低的总体拥有成本（TCO） 随着第四代英特尔®至强®可扩展处理器在2023年1月的正式推出，英特尔通过其业界领先的加速器引擎在性能方面取得了重大进展，并在AI、数据分析、科学计算（HPC）等关键工作负载方面提高了每瓦性能。其中，第四代至强的快速出货、被全球客户的广泛采用，以及在广泛商业应用场景中的多元化关键工作负载上表现出
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  • 高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
    从大模型AI的爆发,到高密度复杂计算在多个行业的普及,驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了一些新的发展趋势,诸如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等,这些新应用场景的快速发展,与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。 当前,半导体产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节,小芯片(Chiplet)技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择——例如在AI、
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    经过赛选，20支来自亚太区的队伍将在关键全球气候异常建模和大语言模型推理上展开角逐 国际高性能计算和人工智能咨询委员（The HPC-AI Advisory Council）、新加坡国家超级计算中心（National Supercomputing Centre – NSCC Singapore）和澳大利亚国家超级计算中心（National Computational Infrastructure
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  • NVIDIA发布用于加速量子-经典混合计算的全新系统
    NVIDIA和Quantum Machines发布首个结合GPU与量子计算的系统——DGX Quantum，采用全新开源CUDA Quantum软件平台 NVIDIA于今日宣布与Quantum Machines合作打造了一个新系统,它为高性能、低延迟量子经典混合计算领域的研究人员提供了一个革命性的新架构。 全球首个GPU加速的量子计算系统——NVIDIA DGX Quantum结合了由NVIDIA
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    2023/03/22
    GPU NVIDIA
  • AI革命时代的HPC系统及芯片发展五大趋势
    当前，以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用风头无两，正在全球科技巨头间掀起新一轮的技术竞赛。在很多人看来，ChatGPT的上线或可被视作一次新产业革命的引爆点，而这个引爆点之所以能出现，则离不开背后的高性能计算与大数据基础设施。
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    2023/03/05
    AI HPC
  • ChatGPT背后大功臣，和时代要红利！
    2022年，智能手机创有史以来最大降幅，全年出货量仅2.86亿台，同比下降13.2%。同年，素有“半导体产业风向标”的台积电，其HPC（高性能计算）季度营收占比，年内三次超过智能手机业务。 这背后固然有全球经济影响造成的智能手机需求疲软，但一个根本性的原因还有：随着智能手机市场走向成熟期，以及市场对算力的需求越来越高，高增长的芯片走向在发生变化，算力格局的历史性转折点可能已经到来了。 台积电：至少
    5522
    2023/02/03
    与非观察 ChatGPT
  • 从“芯”出发，高性能计算的云上普及之路
    “云的规模正在重新定义HPC（高性能计算），它带来的应用和创新改变了游戏规则。如果没有针对每个特定工作负载优化的一系列实例，就无法为HPC创建具有成本效益的性能基础，而HPC的极端规模意味着即使看似很小的资源差异也可能对性能、成本和运行速度产生重大影响”，亚马逊云科技CEO Adam Selipsky在2022 re:Invent全球大会发表演讲时说道。 HPC可以说是科技领域最"硬核"的行业之一
    1972
    2022/12/20
    与非观察 云计算
  • 英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器
    高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。
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    2022/11/23
    人工智能 英飞凌
  • 美光 DDR5 内存现已配合第四代 AMD EPYC 处理器平台出货
    内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布出货适用于数据中心并已通过AMD 全新EPYC™ （霄龙） 9004 系列处理器验证的 DDR5 内存。
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    2022/11/18
    处理器 HPC

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