HPC

• 安富利与香港科技园公司携手推出全新人工智能硬件启动计划诚邀全球初创企业参与

  全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）与香港科技园公司（科技园公司）及新兴微电子与普及计算系统实验室（EMUS实验室）合作，推出为期12个月的“面向AI MMP的DfMA启动计划”，此计划专为人工智能最小市场化产品（AI Minimum Marketable Product，MMP）提供以制造与装配为导向的设计（Design for Manufacture and

  与非网编辑

  127

  05/12 10:01

  边缘AI 安富利
• 西门子仿真与试验峰会落地武汉 融合 AI 与仿真擘画工业新图景

  4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，聚焦多物理场仿真、工程 AI、数字孪生与高性能计算（HPC）等前沿方向，全面呈现工程技术的发展新趋势。 作为西门子“ONE Tech Company”计划在仿真领域的

  与非网编辑

  370

  04/15 07:28

  AI 西门子

  
• CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

  当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

  与非网编辑

  1279

  04/10 18:04

  智能汽车 半导体产业

  
• SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

  在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速接口、内存控制器与互连IP产品，为各类AI处理器、加速器和系统级芯片（SoC），高性能计算（HPC） 及数据中心处理器注入“超高速、低延迟、可扩展

  与非网编辑

  4604

  04/03 09:30

  SoC HPC

  
• 泰克发布高效电源测试白皮书：以95.5%回馈效率重塑AI数据中心测试标准

  随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80 PL

  与非网编辑

  686

  03/27 15:20

  人工智能 泰克

  
• ERS electronic将出席SEMICON China 2026

  半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。 展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重

  与非网编辑

  800

  03/24 16:18

  HPC ERS

  
• 金电科技有限公司宣布与Aurora AZ Energy Ltd.成立合资企业

  金电科技有限公司（Nasdaq：KMRK）（「金电科技」或「本公司」）宣布其子公司已与专注于开发井口天然气发电方案的能源公司Aurora AZ Energy Ltd.（「Aurora」）成立合资企业，共同在加拿大艾伯塔省（Alberta）建设大型加密货币挖矿、人工智能（AI）及高性能计算（HPC）基础设施。 首阶段合资项目将于Aurora在艾伯塔省的旗舰基地启动，预计提供100兆瓦（MW）的IT计

  与非网编辑

  311

  03/18 07:17

  HPC AI模型
• 西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

  西门子日前宣布收购印刷电路板组装（PCBA）测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technologies（以下简称“ASTER”）。这一战略举措将 ASTER的“左移”DFT 功能直接整合至西门子 Xcelerator 工业软件组合旗下的 Xpedition™ 和 Valor™ 软件中，为电子系统设计打造一套全面解决方案。通过此次收购，客户将获得从 PCB 设计工程到制造环节的端到端集成

  与非网编辑

  666

  01/15 14:00

  西门子 HPC

  
• 封测行业迎涨价扩产潮 先进封装技术瓶颈亟待突破

  在全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续爆发的驱动下，半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期，封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势，反映出市场供需的紧平衡状态。 行业普遍涨价，产能持续紧张 1月以来，封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息，由于存储大厂积极出货，力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满，产能利用率逼近满载，已陆续上调封测价格，部分涨幅接近30

  屹立芯创-ELEADTECH

  795

  01/15 13:23

  人工智能 半导体
• 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

  随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。 然而，各车用芯片市场的成长极不平均，以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算(HPC)芯片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件，反映市场价值快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中。 Trend

  与非网编辑

  718

  2025/12/18

  MCU HPC

  
• 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%   

  2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对

  与非网编辑

  1027

  2025/12/15

  晶圆代工 HPC

  
• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始

  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬

  8267

  2025/12/09

  AI RISC-V
• 人人都有HPC玩，消费级CPU冲击100核

  英特尔曝光未来CPU路线图，预计推出百核处理器，挑战AMD的Zen 6架构。多核处理器成为提升性能的重要途径，但在软件优化不足的情况下，核心数量的增长并不能直接转化为实际性能提升。英特尔的SDC技术试图通过软件与硬件协同提升单线程性能和能效。

  半导体产业纵横

  4932

  2025/11/13

  CPU HPC

  
• 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

  本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

  半导体产业研究

  5131

  2025/10/31

  先进封装 HPC

  
• Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

  Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe

  与非网编辑

  850

  2025/10/14

  人工智能 Microchip

  
• 超以太网安全：为 AI/HPC提供规模化保护

  人工智能/高性能计算互联技术的演变 随着人工智能与高性能计算（AI/HPC）重塑各行各业，对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成，需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持，其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。 为何网络安全比以往任何时候都更重要 人工智能/高性能计算集群需要处理海量敏感数据，因此网络安全被置于首要位置。有

  与非网编辑

  756

  2025/09/26

  人工智能 谷歌
• 尼得科精密检测技术将参展SEMICON TAIWAN 2025

  尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)，将参展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中国台湾台北南港展览馆举办的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展会将展出半导体业界的前沿技术及革新技术，为亚洲最大规模的国际展会之一。 该展会为中国台湾颇具影响力的半导体产业活动，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the

  与非网编辑

  809

  2025/09/05

  半导体 尼得科

  
• 三星HPC代工营收占比突破20%

  三星电子晶圆代工部门HPC（高性能计算）营收占比首次突破20%。这标志着该公司转型业务结构、专注于高附加值产品的努力取得了重要里程碑。 据业内人士8月21日报道，三星晶圆代工部门近日在一次业务发布会上宣布，今年其HPC营收占比已达到22%。 这是三星晶圆代工部门首次向投资者公开披露其HPC营收占比已突破20%。这一数字较2023年的19%增长了4个百分点。 HPC是指包括AI加速器和图形处理单元（

  芯片说 IC TIME

  1390

  2025/08/22

  三星 HPC

  
• 超越石英钟：BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI

  在向更加自主的分区架构发展的过程中，为实现软件驱动的决策，需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络，汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增强驾驶体验。体声波 (BAW) 时钟是车载互联系统的核心，像心脏跳动一样按照精确的定时节奏运作，让车

  与非网编辑

  585

  2025/06/26

  ADAS 德州仪器

  
• 赋能 HPC 未来 MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

  德国汉堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器，彰显了MiTA

  美通社

  570

  2025/06/11

  HPC

正在努力加载...