PCB制造

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  • 7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响
    在PCB制造中,时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况,一个没有考虑可制造性的复杂电路设计,可能导致整个产品上线计划停滞。此外,可制造性设计(DFM)不良所带来的隐性成本也极其高昂:延迟、失效、沟通摩擦、设计返工、反复测试。 如何降低隐性成本、缩短交期、确保设计可行性? 本文重点阐述了常见的DFM(可制造性设计)问题如何延误交期并增加隐性成本,并提供了切实可行的建议,帮助设计和制造
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    10/14 16:27
  • 别忽略!PCB设计收尾必做的Mark点放置
    CB设计中的Mark点是指一些标记点,通常用于促进PCB制造和组装过程中的准确性和一致性。这些标记点在制造过程中可以帮助操作员进行自动化定位,从而确保所有部件都被正确组装到其正确位置,这对于确保产品的质量和可靠性至关重要。
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  • 一文看懂PCB表面处理工艺,图解版收藏必备!
    在PCB制造过程中,铜箔长期暴露在空气中极易氧化,为保障PCB的可焊性与电性能,表面处理工艺显得尤为关键。今天我们就图文并茂地带大家认识几种常见的PCB表面工艺,看完你就能轻松分辨每种工艺的特点与适用场景!
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    06/04 14:12
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  • PCB的某专业词汇众AI来了也有争议,究竟谁的答案更专业
    古人云 “三人行,必有我师焉”,这要是换成三个 AI 凑一块儿,那场面,简直太有看头了,谁是吾师也。本人最近一直在拍PCB生产流程的视频,为公司22周年生日献礼。
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    03/24 15:15
  • 大研智造丨电子行业PCB失效现状:改进措施与激光焊锡技术(上)
    本文深入分析了国内印制电路板(PCB)产品的失效现状,并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析,我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因,且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用,为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率,还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命,从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。
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