PCB制造_PCB制造资讯

ENIG PCB“黑盘”导致BGA虚焊的分析报告！

老李是一名在服务器大厂从事品控工作的资深工程师，他分享了自己在高端PCB制造领域的深刻见解。文章详细介绍了ENIG、OSP和金手指三种表面处理工艺的关键管控要点，包括厚度、磷含量、微观结构和不可逆原则等方面的要求，并解释了为何如此严格的标准是为了保障服务器长期稳定运行的重要性。

SMT工程师之家

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06/03 15:14

PCB制造

揭秘PCB图形转移中液态感光油墨工艺全解析

液态感光油墨（湿膜）因其极薄、高精度、低成本和易适应精细线路的特点，在PCB制造中逐渐取代传统干膜成为行业新宠。其工艺流程包括前处理、涂覆、预烘、曝光与显影、去膜等步骤，并强调清洁度、厚度控制和环境条件的重要性。正确掌握这些要点，能够显著提高PCB产品的良率。

SMT工程师之家

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05/20 13:10

PCB制造

印刷电路板PCB是怎么设计出来的？第三篇终结篇PCB制造课程

这张图片展示了一系列电子元件和电路板的照片。这些照片可能是为了展示不同类型的电子组件及其在实际应用中的使用场景。每张照片都清晰地展示了不同的电子元件，例如电阻、电容、晶体管和其他一些常见的电子元件。从这些照片可以看出，电子元件的设计和制造非常精细，并且它们被安装在一个电路板上。这种电路板通常用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等。此外，在某些情况下，这些电路板还可以作为实验平台来测试新的电路设计和技术。总的来说，这张图片提供了关于电子元件及其在现代电子产品中的重要性的有用信息。如果您需要进一步了解某个具体领域的知识，请告诉我！

SMT工程师之家

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04/21 13:22

PCB制造

要是我再不说，估计就没人知道“贾凡尼效应”了！

贾凡尼效应是一种金属间因电位差异导致的腐蚀现象，尤其在PCB制造中表现为不同金属表面处理间的腐蚀风险。为解决此问题，通常会在两种金属接触处使用油墨进行隔离，从而防止腐蚀并保持信号完整性。然而，这种隔离措施可能会引入额外的阻抗变化，影响信号质量。

一博科技

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03/25 09:34

PCB制造

7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响

在PCB制造中，时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况，一个没有考虑可制造性的复杂电路设计，可能导致整个产品上线计划停滞。此外，可制造性设计（DFM）不良所带来的隐性成本也极其高昂：延迟、失效、沟通摩擦、设计返工、反复测试。如何降低隐性成本、缩短交期、确保设计可行性？本文重点阐述了常见的DFM（可制造性设计）问题如何延误交期并增加隐性成本，并提供了切实可行的建议，帮助设计和制造

NCAB Group

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2025/10/14

DFM PCB制造

别忽略！PCB设计收尾必做的Mark点放置

CB设计中的Mark点是指一些标记点，通常用于促进PCB制造和组装过程中的准确性和一致性。这些标记点在制造过程中可以帮助操作员进行自动化定位，从而确保所有部件都被正确组装到其正确位置，这对于确保产品的质量和可靠性至关重要。

凡亿教育

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2025/09/28

pcb设计 PCB制造

一文看懂PCB表面处理工艺，图解版收藏必备！

在PCB制造过程中，铜箔长期暴露在空气中极易氧化，为保障PCB的可焊性与电性能，表面处理工艺显得尤为关键。今天我们就图文并茂地带大家认识几种常见的PCB表面工艺，看完你就能轻松分辨每种工艺的特点与适用场景！

凡亿教育

1.3万

2025/06/04

PCB制造

PCB的某专业词汇众AI来了也有争议，究竟谁的答案更专业

古人云 “三人行，必有我师焉”，这要是换成三个 AI 凑一块儿，那场面，简直太有看头了，谁是吾师也。本人最近一直在拍PCB生产流程的视频，为公司22周年生日献礼。

一博科技

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2025/03/24

PCB制造

大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（上）

本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

eefocus_4058381

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2024/10/24

激光焊接机焊接设备

PCB制造中铜厚度的重要性

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。

凡亿教育

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2023/08/08

PCB制造

破局智能制造升级难，浪潮信息和兴森科技“打个样”！

随着制造企业纷纷开始智能化转型，智能工厂成为制造升级的趋势。不过，放眼时下的制造业，多数企业还处于单一型号产品、标准化流水线批量作业、以低廉成本作为主要竞争优势的工业2.0形态。仅有少数企业运用机械化或自动化代替了部分手工劳动，纵观全局，制造模式并没有质的改变。智能制造升级的关键是什么？对于制造企业来说，核心的痛点是什么？如何破局？成为当前智能制造发展的关键。 2023浪潮信息新品及方案全国巡展

张慧娟

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2023/05/25

与非观察智能制造

什么是过孔？盲孔、埋孔、微孔各有什么用途和差异？

过孔、盲孔、埋孔和微孔在PCB设计和制造中具有各自独特的作用和应用场景。通过合理选择和配置不同类型的孔洞，可以满足不同电路板的需求，提高其性能和功能。在实际应用中，工程师们需要根据具体项目要求和设计标准来选择适当的孔洞类型。盲孔用于表面组装和信号传输，埋孔用于机械支撑和电气连接，而微孔则适用于高密度布线和信号传输的复杂场景。通过合理规划和设计PCB的孔洞布局，可以有效提升电子产品的整体性能和可靠性。

芯次元玩家

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05/28 13:37

过孔 PCB制造

Cyclone-PCB-Factory

Cyclone-PCB-Factory是一款开源的PCB制造机，可以用于快速、高质量地制造电路板。Cyclone-PCB-Factory可以大大缩短 PCB 制作的时间和成本，同时也提高了 PCB 的制造精度和可靠性。

芯次元玩家

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2023/05/31

PCB制造

高TG板材与普通FR4在热可靠性上有何差异？无铅工艺必须用高TG吗？

高TG板材相比普通FR4具有更高的热稳定性、耐热性和热膨胀性能，在高温环境下表现更为出色。在无铅工艺要求下，高TG板材通常被视为更安全可靠的选择，可以有效抵抗高温焊接过程中的热应力。然而，并非所有无铅工艺都必须使用高TG板材，部分普通FR4板材也可能符合要求。在实际选择时，应综合考虑产品的具体应用环境、工艺要求、成本等因素，以找到最适合的基板材料。

芯次元玩家

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05/12 16:47

PCB制造

PCB的制造工艺流程是怎样的？设计中需要为哪些关键环节做好准备

Printed Circuit Board（PCB）即印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的部件之一。PCB作为电子元器件的载体和连接电气信号的导线，在各种电子产品中起着重要的作用。本文将介绍PCB的制造工艺流程，同时探讨在设计阶段需要为哪些关键环节做好准备。

芯次元玩家

1098

01/12 16:15

pcb设计 PCB制造

PCB中TOPPASTE和TOPSOLDER的区别

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，TOPPASTE和TOPSOLDER是两个常见且关键的术语。它们分别指涂覆在PCB顶部的焊膏（Solder Paste）和覆盖在焊盘上的焊料（Solder）。本文将探讨这两者之间的区别、作用以及在PCB制造中的重要性。