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  • ENIG PCB“黑盘”导致BGA虚焊的分析报告!
    老李是一名在服务器大厂从事品控工作的资深工程师,他分享了自己在高端PCB制造领域的深刻见解。文章详细介绍了ENIG、OSP和金手指三种表面处理工艺的关键管控要点,包括厚度、磷含量、微观结构和不可逆原则等方面的要求,并解释了为何如此严格的标准是为了保障服务器长期稳定运行的重要性。
  • 揭秘PCB图形转移中液态感光油墨工艺全解析
    液态感光油墨(湿膜)因其极薄、高精度、低成本和易适应精细线路的特点,在PCB制造中逐渐取代传统干膜成为行业新宠。其工艺流程包括前处理、涂覆、预烘、曝光与显影、去膜等步骤,并强调清洁度、厚度控制和环境条件的重要性。正确掌握这些要点,能够显著提高PCB产品的良率。
  • 印刷电路板PCB是怎么设计出来的?第三篇终结篇PCB制造课程
    这张图片展示了一系列电子元件和电路板的照片。这些照片可能是为了展示不同类型的电子组件及其在实际应用中的使用场景。每张照片都清晰地展示了不同的电子元件,例如电阻、电容、晶体管和其他一些常见的电子元件。 从这些照片可以看出,电子元件的设计和制造非常精细,并且它们被安装在一个电路板上。这种电路板通常用于各种电子设备中,如计算机、手机、电视等。此外,在某些情况下,这些电路板还可以作为实验平台来测试新的电路设计和技术。 总的来说,这张图片提供了关于电子元件及其在现代电子产品中的重要性的有用信息。如果您需要进一步了解某个具体领域的知识,请告诉我!
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  • 要是我再不说,估计就没人知道“贾凡尼效应”了!
    贾凡尼效应是一种金属间因电位差异导致的腐蚀现象,尤其在PCB制造中表现为不同金属表面处理间的腐蚀风险。为解决此问题,通常会在两种金属接触处使用油墨进行隔离,从而防止腐蚀并保持信号完整性。然而,这种隔离措施可能会引入额外的阻抗变化,影响信号质量。
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    03/25 09:34
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  • 7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响
    在PCB制造中,时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况,一个没有考虑可制造性的复杂电路设计,可能导致整个产品上线计划停滞。此外,可制造性设计(DFM)不良所带来的隐性成本也极其高昂:延迟、失效、沟通摩擦、设计返工、反复测试。 如何降低隐性成本、缩短交期、确保设计可行性? 本文重点阐述了常见的DFM(可制造性设计)问题如何延误交期并增加隐性成本,并提供了切实可行的建议,帮助设计和制造
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    2025/10/14