PVD

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子或分子,或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术, 物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。物理气相沉积的主要方法有:真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子束外延等。相应的真空镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。随着沉积方法和技术的提升,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。物理气相沉积技术早在20世纪初已有些应用,但30年迅速发展成为一门极具广阔应用前景的新技术,并向着环保型、清洁型趋势发展。在钟表行业,尤其是高档手表金属外

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子或分子,或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术, 物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。物理气相沉积的主要方法有:真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀膜、离子镀膜和分子束外延等。相应的真空镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。随着沉积方法和技术的提升,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。物理气相沉积技术早在20世纪初已有些应用,但30年迅速发展成为一门极具广阔应用前景的新技术,并向着环保型、清洁型趋势发展。在钟表行业,尤其是高档手表金属外收起

查看更多
  • PVD工艺常用术语
    本文介绍了PVD工艺的核心参数与控制,包括溅射功率、腔体压力、衬底偏压等,以及薄膜质量与特性,如方块电阻、应力和阶梯覆盖率。同时,文章也涉及了硬件与缺陷,如靶材、屏蔽套件、除气等。掌握这些术语和参数,有助于薄膜工艺工程师快速定位问题并解决。
    1857
    09/03 13:20
    PVD
    PVD工艺常用术语
  • CVD工艺常用专业术语
    如果说PVD是“物理搬运工”,把靶材上的原子“敲”下来再贴到晶圆上,那么CVD就是“化学建筑师”,在晶圆表面通过精确控制的化学反应来“搭建”薄膜。 CVD工艺种类繁多,是制造中应用最广的薄膜技术之一,从栅极介电层、隔离层到层间介电层(ILD)和金属硬掩模(Hardmask),无处不在。对于有3-5年经验的工程师,理解以下这些术语,能让你从“操作员”思维转变为“工艺开发者”思维。 一、核心工艺参数与
    1919
    09/01 14:30
    CVD工艺常用专业术语
  • 全球半导体PVD设备供应商信息汇总
    一提到PVD设备,我们大多数时候联想到的就是磁控溅射设备。但事实上,作为区别于CVD设备的另一个分支,PVD设备也包含很多种类目前在我统计的数据库里,我把PVD设备又分成了三大类:溅射、蒸镀、分子束外延。
    全球半导体PVD设备供应商信息汇总
  • 越制裁,越强大!重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创
    美日荷相继加大对华半导体设备出口限制,国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场,但本土化缺口明显,2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧,本土半导体设备厂商有望扩大份额,预计2025年国产化率将达50%。 前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司,今天我们继续深入研究半导体
    1.1万
    2024/11/26
    越制裁,越强大!重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创
  • PVD设备经理常见面试问题
    一、设备技术及操作知识类:你能简述一下PVD工艺的基本原理及其在半导体制造中的应用吗?你如何评估和选择PVD设备的供应商?PVD设备中,哪些关键参数对薄膜质量影响最大?如何在PVD设备中控制膜层的厚度、均匀性以及附着力?
    2561
    2024/11/21
    PVD
    PVD设备经理常见面试问题