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热点:对话产业专家 | 工业控制技术研讨会 | 新品推荐
沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中,约80%的投资用于购买设备,薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。
全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布,任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁,全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。
在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积 / 成本的同步进步
上篇我们聊到了SiC外延生长的工艺,文末提到了其外延层仍然存在着缺陷,前面我们在聊晶片形成(抛光晶片的制成过程)时也聊过一些晶体缺陷的内容,今天我们就来聊聊外延层缺陷。
我们知道,SiC体材料的质量以及其表面特性不能够满足直接制造器件的要求,制造SiC的大功率、高压、高频的器件需要较厚的外延层以及较低的掺杂浓度。所以今天我们就来聊聊SiC外延的那些事儿~
较早时期的化学研究,主要是依靠实验摸索和经验总结,化学甚至是被看成纯实验的科学。正所谓:不试错,不化学!譬如在催化领域——化学的重要分支之一,催化剂的设计和合成一度依赖于已有经验和意外的实验发现。
MFG MM:"喂?PE吗?我是制造部!有个lot 帮忙看一下? run不进去,机台报错看不懂啊?帮忙做个season completed?可以skip吗?那你给我加个comment? 喂?喂喂?"
垂直通道填充金属系3D NAND Flash朝64层以上垂直堆叠发展的关键课题之一,原子层沉积(Atomic Layer Deposition;ALD)制程可于高深宽比(High Aspect Ratio)垂直通道中,大面积形成均匀性薄膜,且具备良好的阶梯覆盖性(Step Coverage)。
京东方10.5代厂规画产能为每个月9万片基板,预计2018年下半年量产,近期开始针对重要设备下订单。京东方与应用材料共同宣布世界上第一条10.5代TFT LCD生产线采用多台应材的化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)设备。
品牌是价值理念、文化传承、质量、技术、服务的综合载体。企业品牌的提升,靠的是坚守理想、勇于开拓、不断创新;中国工业品牌的崛起,离不开政府的精心培育引导。
要开发可与现有半导体集成电路媲美的完全集成“光子”电路,关键是让芯片表面的微小结构发光。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出PIC16LF1554 和PIC16LF1559(PIC16LF1554/9)两款全新产品,扩展了PIC12/16LF155X 系列8位单片机(MCU)。
东京, 2014年9月16日 - 亚太商讯 - 冲电气(OKI)报道,冲电气集团(OKI)旗下的提供可靠性评估和环保技术服务的冲工程技术株式会社(社长:浅井裕,总公司:日本东京都练马区,以下简称“OEG”)向半导体生产厂商安森美半导体(ON Semiconductor)公司。
由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
1 前言 多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大
当前课程介绍了微/纳制造的原理和工艺.理论课程和实验课程部分集中在基本的工艺技术,比如扩散,氧化,光刻,化学气相沉积等等.通过小组的实验,希望同学们能够了解这些工艺技术,以及怎样将它们应用于器件制造.学习这门课程的同学有唯一的机会采用现代工艺和技术制作和测试微/纳米器件。• 由中国开放教育资源协会(CORE)委托四川大学教授翻译及审校 • 左侧栏可查阅教学资源和测试习题
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