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• 中微，重大并购！

  中微公司计划收购杭州众硅，以完善其业务矩阵，打造半导体设备平台型巨头。杭州众硅专注于高端CMP设备，填补中微公司在湿法工艺领域的空白。此并购有助于中微公司实现干法、湿法设备全覆盖，为其长期战略规划添砖加瓦。尽管存在不确定性，此次交易被视为中国设备企业提升竞争力的典范。

  芯通社

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  刚刚

  半导体设备 CMP

  
• 从硅基到金刚石：先进封装走向系统级异构集成

  NHanced宣布在美国北卡罗来纳州启动Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus混合键合系统的量产，标志着混合键合技术从实验室迈向大规模制造。NHanced作为唯一支持铜(Cu)与镍(Ni)互连的多材料混合键合代工厂，其DBI®室温混合键合工艺实现了介质层共价键合与金属间直接互连，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、射频(RF)及光子器件等领域。NHanced进一步扩展DBI®工艺，支持多种材料体系的异构集成，包括氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铌酸锂(LiNbO₃)、玻璃及金刚石衬底。混合键合技术不仅提升了芯片间的互连密度、延迟与能效，还推动了Chiplet架构的发展，使其成为系统级集成的关键工艺。

  DT半导体

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  4分钟前

  先进封装 异构集成

  
• OpenAI与亚马逊深度谈判：百亿美元融资背后，AI与云格局或迎巨变

  OpenAI与亚马逊就融资和芯片合作展开关键谈判，预计筹集至少100亿美元资金，并采用亚马逊自研的AI芯片Trainium。谈判涉及电商合作，但受限于微软的独家销售权。此次合作将推动OpenAI估值上升，同时增强亚马逊在AI芯片市场的竞争力，加速AI芯片市场多元化进程。

  响指

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  5分钟前

  AI芯片 OpenAI

  
• 新增8吋SiC晶圆线，目标取代数据中心硅光子

  12月17日，CHIPX Global宣布将在马来西亚建设8英寸GaN/SiC晶圆制造工厂，目标是加速提升马来西亚在光子学、高带宽光互连以及先进材料工程方面的能力。该项目有机会在多个环节中导入SiC和GaN，潜在市场规模约200亿元。具体应用包括AI数据中心光互连中的SiC光子集成电路、SiC波导、SiC中介层，以及GPU处理器中的GaN晶圆、SiC中介层。

  行家说三代半

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  6分钟前

  SiC 硅光子

  
• OpenAI聘英前财相 美科技公司为何对英国前政府高官情有独钟？

  近日，英国前财政大臣乔治·奥斯本将加盟OpenAI，出任驻伦敦的“全球政府事务主管”一职，这一消息引发广泛关注。此任命不仅凸显了美国科技公司对英国前政府高官的青睐，更揭示出OpenAI在战略布局上的诸多考量。

  响指

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  8分钟前

  OpenAI

  
• 国内碳化硅产业获动态，两则SiC项目迎新进展

  近期，碳化硅产业领域传来两项重要进展：弘源碳化硅公司制品车间核心设备技改项目顺利竣工，浙江坚膜科技有限公司高端碳化硅膜扩建项目完成备案，分别从生产环境优化与高端产能升级维度，推动我国碳化硅产业在技术应用与产业化布局上实现新突破。

  化合物半导体市场

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  8分钟前

  SiC 碳化硅

  
• 半导体最基础的一环，日本为什么能守60年？

  信越化学作为全球领先的硅晶圆制造商，凭借其卓越的质量控制和长期主义策略，在半导体行业中占据主导地位。尽管面临地缘政治挑战，信越仍保持稳健存在，强调标准化和稳定性的重要性。国产化进程虽加速，但难以撼动信越在高端材料领域的领先地位，因为时间才是进入顶级供应链的关键因素。

  老虎说芯

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  12分钟前

  半导体行业 硅晶圆

  
• OpenAI缺场景，谷歌弱履约，阿里试图用生态突围AI之战

  AI行业竞争进入深水区，单纯的技术领先或场景优势不足以决定胜负。阿里通过千问APP接入高德，展示了AI技术与场景生态深度融合的成功路径。阿里拥有坚实的AI技术底座和丰富商业场景生态，构建了“技术研发—场景验证—商业落地—数据反哺”的正向循环。千问APP接入高德，标志着AI商业化迈向“服务闭环”的重要一步，展现了阿里在AI时代的独特竞争优势。

  雷锋网

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  12分钟前

  AI技术 OpenAI

  
• 当销冠变成AI员工：深度智联如何重构地产生产力？

  在AI大模型席卷千行百业的2025年，一个悖论正在显现：越是复杂、非标、强本地化的行业，越难被通用AI真正渗透。房地产正是典型代表，它既不是标准化制造，也不是高频交易场景，而是一个融合政策、金融、空间、人性与长周期决策的复杂系统。

  脑极体

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  14分钟前

  AI AI大模型

  
• 摩尔线程王华：万卡训练中，最危险的往往是「不报错」

  王华在第八届GAIR大会上分享了摩尔线程在国产GPU万卡级集群上的大规模训练实践经验，探讨了万卡训练面临的挑战，包括节点故障、性能抖动、通信与存储瓶颈等问题，并介绍了相应的工程解法，如模拟策略选择、异步checkpoint、慢节点治理、静默数据错误、Hang以及Inf/NaN等问题的应对措施。

  雷锋网

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  16分钟前

  GPU 摩尔线程

  
• 赛马会「软性材料应用机器人」创科实验室总监小菅一弘：如何借助 AI 机器人变革服装生产流程？

  小菅一弘在第八届 GAIR 大会上介绍了服装制造业面临的自动化难题及其解决方案。他表示，服装行业自动化程度低，尤其是处理柔性材料方面存在很大挑战。他的团队开发了多项技术，如基于被动柔顺机构的抓取器和基于人工智能的视觉检测技术，以提高自动化系统的灵活性和适应性。此外，他还分享了在汽车座椅领域的应用前景，认为该市场具有较高的附加值和稳定的增长潜力。

  雷锋网

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  18分钟前

  AI机器人 自动化生产

  
• 中国汽车出海，插混和增程将是巨大的“机会点”

  比亚迪在德国及其他欧洲市场表现出色，推动插混车型在全球范围内取得成功。随着欧洲对插混车型的需求增加，预计未来纯电与插混将在全球市场上平分秋色。

  汽车公社

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  26分钟前

  纯电动汽车 混动汽车

  
• 安世芯片短缺，本田确认再次停产！

  本田因安世半导体供给问题，宣布多个工厂将于近期停产或减产，预计影响全球销量目标，并导致多家车企采取相应应对措施。

  芯世相

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  30分钟前

  汽车芯片 本田

  
• 港股“国产GPU第一股”来了！比摩尔沐曦成立更早，IPO文件公布

  壁仞科技已通过港交所聆讯，将成为港股“国产GPU第一股”。公司成立于2019年，提供智能计算整体解决方案，曾两次获得世界人工智能大会最高奖项SAIL奖。最新产品路线图显示，壁砺106和壁砺110芯片销量已超过1.2万颗，预计在未来几年内推出更多高性能芯片。尽管尚未盈利，但公司凭借强大的技术研发能力和市场前景吸引了众多投资者的关注。

  智东西

  98

  34分钟前

  GPU 壁仞科技

  
• 账面现金仅剩3000万，“清华+百度系”自动驾驶卡车公司冲刺港交所

  主线科技是一家专注于L4级自动驾驶卡车及解决方案的公司，已在中国封闭道路场景下成为规模最大提供商，市场份额高达31.8%。尽管公司近年来获得多家知名投资机构的支持，估值显著上升，但仍然面临严重的亏损问题，累计亏损接近8亿元人民币。此外，公司现金流紧张，现金储备仅为3069.8万元，迫切需要通过上市筹集资金来缓解财务压力。

  赛博汽车

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  36分钟前

  自动驾驶卡车

  
• 魏建军：智能车「大忽悠」太多，我要搞购车防忽悠指南

  魏建军在央视直播中批评智能汽车行业，指出许多技术看似科幻但实际上不实用，并呼吁建立“购车防忽悠指南”。他特别提到隐藏式门把手和一体化压铸的问题，并表示长城汽车不会盲目采用新技术，而是经过深入研究后再决定是否采纳。此外，他还批评了行业内卷的价格战现象，认为这可能导致企业失去竞争力。最后，他介绍了即将推出的欧拉5车型，强调其高阶智能辅助驾驶能力和实用性。

  智能车参考

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  42分钟前

  智能汽车

  
• 上海电力设备龙头，赴港IPO

  思源电气宣布计划发行H股并在香港上市，旨在拓宽国际融资渠道，提升全球市场竞争力。公司主要业务涉及输配电设备的研发、制造和服务，近年来海外业务显著增长，尤其是在储能领域取得突破。此次发行募集资金将用于研发、供应链建设、管理提升等方面。

  张通社

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  43分钟前

  IPO 电力设备

  
• 新品上市：告别IO扩展难题！这款分布式IO系统支持自由拼接，轻松搞定多路采集

  M31-U系列第二代高性能分布式IO主机支持Modbus TCP和RTU协议，配备10/100M自适应双以太网接口，内部总线速度高达1ms，具备开关量及模拟量断网复位特性。支持最多16个IO扩展模块，集成实时状态诊断功能，提供卓越的电磁兼容性和可靠性。

  亿佰特物联网应用专家

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  1小时前

  IO Modbus TCP
• 助力中国汽车电子产业链健康发展，AEPC汽车电子专业委员会正式启航！

  为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会（AEPC）一届一次工作会在上海顺利召开。 本次会议的召开标志着汽车电子领域首个跨行业的专业委员会正式成立，来自48家委员单位的62位行业代表共同见证了这一历史性时刻。 多方核心力量协同，赋能行业生态共荣 AEPC汽车电子专委会情况介绍 中国集成电路设计创新联盟秘书长、北京华大智宝电子系统有限公司总经理程晋格主持会议。 AEPC

  与非网编辑

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  2小时前

  集成电路 汽车电子

  
• 反思5G得失，6G时代移动通信产业急需破壁！

  随着2026年6G标准制定的全面启动，中国电信原总经理李正茂在2025通信产业大会上回顾了5G的得失，并对未来6G提出了务实的展望。他认为，5G标准在三大场景上的追求未能完全兑现，特别是海量连接和低时延方面存在明显差距。李正茂强调，未来的6G标准制定应更加注重实用性，借鉴Wi-Fi产业发展经验，重视高性价比和稳定性。此外，他还提到移动通信行业的封闭发展模式已显现疲态，亟需引入新的技术视角和生态活力，以打破现有格局，推动行业健康发展。

  老解

  478

  22小时前

  6G

  

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