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RDL

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  • “CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
    近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。
    882
    07/30 13:15
    晶体管 AI算力
    “CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
  • 英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
    在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 英特尔自本世纪70年代起持续创新，深耕封装技术，积累了超过50年的丰富经验。面向AI时代，英特尔
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    03/28 17:23
    英特尔 AI芯片
    英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
  • 芯片封装中的RDL
    封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。
    2133
    03/03 09:50
    封装设计 RDL
    芯片封装中的RDL
  • RDL（重布线）工艺流程
    学员问：RDL是什么一种什么工艺，有什么作用？需要什么样的工艺做出来的？RDL是什么？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。
    5708
    2024/11/10
    RDL
    RDL（重布线）工艺流程
  • 先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成
    随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。
    3.3万
    2024/09/28
    先进封装 封装技术
    先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成
  • 一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。
    8978
    2024/09/18
    先进封装 Wafer
    一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  • 先进封装中的RDL-first工艺
    什么是RDL-first工艺？RDL（Redistribution Layer，重布线层）是半导体封装中的一个关键部分。它的作用类似于城市中的交通网络，将信号从一个地方重新分配到另一个地方，使得芯片中的各个部分能够高效地通信。
    5681
    2024/05/20
    先进封装 RDL
    先进封装中的RDL-first工艺
  • 全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注
    根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。
    4654
    2024/03/29
    与非观察 FOPLP
    全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注
  • Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
    作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破： 一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性； 二是开发大于5 ASD的高电镀
    540
    2023/06/29
    FOPLP RDL
    Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
  • TSV简史
    在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。
    323
    2022/05/06
    集成电路 TSV
  • 集微连线：板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁
    有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。
    191
    2021/11/02
    5G HPC
  • 先进封装的“四要素”
    说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！
    309
    2021/04/20
    先进封装 Wafer
  • 先进封装中的RDL-first工艺介绍
    什么是RDL-first工艺？RDL（Redistribution Layer，重布线层）是半导体封装中的一个关键部分。它的作用类似于城市中的交通网络，将信号从一个地方重新分配到另一个地方，使得芯片中的各个部分能够高效地通信。
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    01/15 15:12
    半导体封装 RDL

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