TSV_TSV是什么意思

意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“继

与非网编辑

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04/08 15:12

意法半导体人工智能芯片

国内封装关键技术TSV和混合键合产业进展

本文探讨了TSV（硅通孔）与混合键合（Hybrid Bonding）在3D异构集成中的作用及其在国内封装产业的应用现状。TSV技术由长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握，已实现量产应用。混合键合技术由长江存储、物元半导体等企业推动，其中长江存储的Xtacking架构在全球存储领域率先应用混合键合技术。国内多家设备制造商也在混合键合设备领域取得突破，促进了国产替代进程。总体来看，中国在TSV和混合键合技术上已具备国际竞争力，有望在未来AI算力爆发中占据核心战略位置。

半导体产业研究

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04/02 09:46

封装技术混合键合

TSV填孔方式：Bottom-up与Conformal

本文介绍了晶圆镍铁合金电镀液及其应用，重点阐述了TSV电镀填充方式的两种主要方法：Bottom-Up Filling 和 Conformal Filling 的区别与特点。Bottom-Up Filling 自下而上填充，适用于高密度、高性能3D集成；Conformal Filling 均匀包覆填充，适用于中低深宽比通孔或MEMS器件。两者对比表现在沉积方向、填充形态、导电性能等方面。此外，还提到了一个半导体制造与先进封装技术社区的信息。

TOM聊芯片智造

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2025/11/12

TSV

世界芯片产业地图——珠海

2024年成为珠海集成电路产业发展的关键转折点。产业规模实现跃升，全年主营收入达194.95亿元，同比增长22.46%，工业增加值累计同比增长148%（12月数据），创历史新高。技术创新取得重大突破——龙图光罩90nm掩模版产品实现量产，65nm产品进入送样验证；珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产，填补珠海先进封测空白。政策支持力度加大，2024年8月珠海发布新一轮集成电路产