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先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场,中国何时分一杯羹?
“TSV是能实现芯片内部上下互联的技术,可以使多个芯片实现垂直且最短互联”,AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进,HBM异军突起,前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额,在新应用催化下,也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。
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2023/10/20
先进封装
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在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。
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2022/05/06
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先进封装的“四要素”
说起传统封装,大家都会想到日月光ASE,安靠Amkor,长电JCET,华天HT,通富微电TF等这些封装大厂OSAT;说起先进封装,当今业界风头最盛的却是台积电TSMC,英特尔Intel,三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry,这是为何呢?如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"?那你就大错特错了!
Suny Li(李扬)
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2021/04/20
先进封装
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IMT来中国,本土MEMS产业得良机
前不久,一位在研究所工作的朋友请我帮忙介绍一家能够代工MEMES芯片的厂家,原因是他们设计的MEMES芯片需要做成原型进行测试,无奈国内的代工厂无法满足设计需求,最后只好求助国外厂商,可想而知流程复杂不说,更是耗时费力。最近美国IMT公司与中国物联网发展研究中心(以下简称:CIT-China)进行合作正式进入中国市场,未来将帮助中国MEM
咖啡不解困
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2014/09/17
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TSV
tsv封装是什么意思 tsv封装工艺流程
TSV(Through-Silicon Via)指的是在芯片上通过硅材料制作的垂直通道,用于连接芯片的顶部和底部。TSV封装则是把引脚或是BGA等标准封装方式替换成TSV进行连接。
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2022/01/19
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