RT1170

RT1170 搭载双 FlexSPI 控制器，且每路控制器均支持 Primary/Secondary 两组引脚配置，官方默认仅提供 FlexSPI1 Primary 引脚组的烧录算法与启动方案。实际开发中若需从FlexSPI1 Secondary 引脚组外接的 QSPI Flash 启动并使用调试器烧录仿真，需完成硬件引脚适配、Fuse 位配置、烧录算法修改三大核心步骤。本文基于 RT1170，详解 FlexSPI1 Secondary QSPI Flash 的启动条件、CMSIS DAP/JLINK 两款调试器的烧录算法修改与适配流程，提供可直接使用的修改后算法，实现该引脚组 Flash 的烧录、调试与正常启动。

Boundary Scan（边界扫描）是基于 IEEE 1149.1 JTAG 标准的硬件测试技术，可直接控制 MCU 外部引脚电平、检测引脚状态与电路板互联情况，无需复杂接线或芯片拆卸，是嵌入式硬件调试、故障定位与量产测试的高效方案。本文基于 NXP MIMXRT1170-EVK revC1 开发板与 Lauterbach LA3050 仿真器，详解边界扫描的硬件适配、TRACE32 软件配置、BSDL 文件使用及自动化脚本开发，实现 RT1170 外部引脚的精准控制与板载器件的自动化测试。

NXP RT1170 的 SBL（Secondary Bootloader）支持 ISP（In-System Programming）在线下载功能，可实现用户 APP 的远程烧录与启动，但带 SDRAM 的复杂 APP（如 GUI、FreeRTOS 工程）直接下载会因SBL 未启用 SDRAM 驱动导致启动失败。本文基于 RT1170-EVK 开发板，详解 SBL 的 SDRAM 使能配置、带 SDRAM APP 的工程适配、镜像签名与 ISP 下载全流程，解决带 SDRAM APP 的启动问题，实现 Vector Freertos 等 GUI 工程的稳定运行。

NXP RT1170 的 MDK RAM 工程为非 XIP（就地执行）镜像，默认仅能下载到芯片 RAM 中调试，无法直接烧录到外部 Flash。实际开发中若需将 RAM 代码部署到外部 QSPI Flash 并实现独立启动，需通过工程地址偏移配置、镜像文件生成、专用工具烧录三步实现。本文基于 RT1170-EVK 开发板与 MDK-ARM 环境，详解 RAM 代码适配外部 Flash 的完整流程，包含工程配置、镜像生成、MCUBootUtility 烧录及启动模式切换，实现 RAM 代码在外部 Flash 的稳定运行。

NXP RT1170 搭载双 LPADC 模块，支持 A/B 双路通道划分（ADC1 含 6A+6B 通道、ADC2 含 7A+7B 通道），默认 SDK 示例仅支持 A 通道单端采样，实际开发中若需使用 B 通道并实现多通道连续采样，需完成通道引脚配置、A/B 通道切换寄存器配置、链式采样命令设置三步核心操作。本文基于 RT1170-EVKB 开发板与 MCUXpresso IDE，以 ADC1 的 CH1B/CH2B/CH3B 三通道为例，详解 B 通道启用、多通道链式采样的代码修改与硬件测试流程，解决 B 通道采样失败、多通道轮询效率低等问题。