SMT

• SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案

  本文详细分析了一款CPU socket在SMT工艺中的质量问题。通过对不良品的外观检查、X-ray检查和切片分析，确定了不良原因是金针与锡球脱离，最终通过更换新物料解决了问题。

  SMT工程师之家

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  12/17 16:39

  SMT
• BGA植球中助焊剂的应用工序及核心要求

  BGA植球中，助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料，仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆，兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准：常温粘度5000-15000cP（细间距需更高）以防焊球漂移，中等活性（有机酸3%-5%）避免腐蚀焊盘，免清洗且残留量≤0.3mg/cm²以防漏电，活性温度需匹配焊料熔点。

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  12/17 10:40

  功率器件 SMT
• 中小批量SMT贴片的优点与应用

  作为电子制造的重要工艺之一，贴片技术在电子制造业中得到广泛应用。随着生产方式的不断演变，中小批量SMT贴片也成为了电子制造业中普遍采用的一种工艺。本文将深入探讨中小批量SMT贴片的优点与应用。 一、中小批量SMT贴片对生产积极影响 中小批量SMT贴片因为生产数量相对较小，所以在生产方式上与大批量生产相比有着明显的优势和灵活性。相对于传统的DIP插件式组装方式，中小批量SMT贴片更适合小批量、短期、

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  12/16 13:33

  pcb SMT
• SMT 贴片加工 | 电子工程师必读：SMT回流焊工作原理

  在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。 本文将结合嘉立创SMT的工艺，为您揭秘回流焊技术及生产避坑指南。 一、什么是回流焊？ 回流焊（又称再流焊）是表面贴装技术（SMT）中的关键步骤。其核心原理是通过热气流使预先涂覆在PCB焊盘上的

  电子科技世界

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  12/10 13:22

  SMT 回流焊
• SMT回流焊性能评估项目与评估方法

  SMT回焊炉性能评估涉及温度均匀性、温度曲线、升温斜率、热传递效率、气流设计、控制系统、可重复性、组件兼容性、氮气使用、维护和保养、数据记录和分析等多个方面。通过空载和满载测试，可以全面评估回焊炉的性能。OvenRider仪器则用于测量温度曲线、温度均匀性、升温斜率、冷却速率、峰值温度、停留时间和热传导效率，帮助优化回流焊工艺，确保焊接质量和设备性能。

  SMT工程师之家

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  12/08 11:05

  SMT 回流焊

  
• SMT锡膏中添加铜银锌锑铋铟等微量金属的目的为何？

  锡(Sn)作为电路板焊接的最佳材料，无铅锡膏主要由锡构成，通过添加银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)等合金降低熔点，以适应不同焊接需求。银增强润湿性和强度，铟降低熔点但稀缺且昂贵，锌易氧化影响焊锡润湿性，铋降低熔点但强度不足，镍抑制铜溶解，铜提升刚性和减少熔蚀。

  SMT工程师之家

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  12/03 11:10

  SMT 锡膏

  
• 从试产到量产：哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？

  在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里，“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问，却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代，谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致，谁就能在商战中赢得更大空间。 然而，这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不

  电子科技世界

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  12/02 16:31

  SMT 焊接
• SMT可焊性测试设备沾锡天平怎么使用？

  沾锡天平是一种精密测试仪器，用于测量物体质量，尤其在可焊性测试中至关重要。本文介绍了其基本结构、使用方法、特殊功能、注意事项及维护保养要点，确保用户能准确、高效地操作该设备。

  SMT工程师之家

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  11/28 22:08

  SMT 测试仪器

  
• IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单

  IPC-S-816，即IPC S-816-1993《外部贴装过程中的准则和清单：SMT工艺指南与检验单》，是一份针对表面贴装技术（SMT）工艺操作的详细指南和检验标准。

  SMT工程师之家

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  11/27 09:39

  SMT IPC标准
• 如何估算焊锡膏的印刷量？

  估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项： 一、精准估算方法 1. 模板开口法（设计阶段首选） 公式： V=∑(Ai×T)×(1+K) 参数说明： Ai：单个焊盘开口面积（矩形焊盘=长×宽；圆形焊盘=π×(直径/2)²） T：模板厚度（常用0.12~0.18mm，细间距元件建议0.12mm） K：修正系数（0.1~0.3，

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  11/26 13:20

  SMT 锡膏
• SMT打样必读：电子工程师如何精准区分SMT与THT组装工艺？

  本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力，助您精准选择SMT打样方案。 在电子制造领域，SMT贴片加工（Surface Mounted Technology）与THT（Through-hole technology）是两种截然不同的组装工艺。对于需要进行SMT打样的工程师而言，理解二者的差异是设计成功的关键。 从“通孔”

  电子科技世界

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  11/25 17:47

  SMT 检测设备
• 拒绝盲目设计！SMT打样与THT插件的电气性能与可靠性深度剖析

  还在纠结SMT贴片还是THT插件？本文从工艺流程、装配密度、机械强度等维度深度解析两者差异，助您在SMT打样时做出最佳决策。 电子组装的“微型化”抉择 在电子产品追求极致轻薄的今天，SMT贴片加工（表面贴装技术）已占据90%以上的市场份额。但在某些高压、高应力场景下，传统的THT（通孔技术）依然不可替代。 对于电子工程师而言，在SMT打样或量产前，精准理解这两种工艺的本质差异至关重要。本文为您拆解

  电子科技世界

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  11/24 17:00

  pcb 电子元器件
• IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!

  IPC-7801是关于再流焊工艺控制的重要标准，它详细规定了再流焊过程中的各项参数和控制要求，以确保焊接质量达到规定的要求。以下是对IPC-7801标准的详细解读，内容将涵盖标准的主要条款、关键参数、控制要求以及实际应用中的注意事项等方面。

  SMT工程师之家

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  11/20 10:15

  SMT IPC标准
• SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范

  本规范详细规定了Pin罩板和支附座的设计、使用、验收及保养流程，确保印刷品质。Pin罩板采用透明亚克力板，厚度1.5~4.0mm，需标识清晰并符合PCB板尺寸。支附座选用不易变形金属材质，如铝合金，需与设备要求匹配，确保平整度和支撑稳定性。验收时需检查外观、尺寸和平面度，确保治具标示完整正确，并通过印刷机试印确认效果。

  SMT工程师之家

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  11/18 10:27

  SMT
• SMT&DIP生产力(效率)评估与改善步骤与方法

  生产力相关指标包括UPH、UPPH、产能利用率、生产力/效率等，用于评估生产线的实际产出能力。通过分析非生产性工时、运用PDCA方法改进流程，可以有效提升生产力和效率。

  SMT工程师之家

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  11/18 09:55

  SMT DIP

  
• SMT焊点不良失效分析技术及案例说明

  SMT焊点不良失效分析技术及案例说明

  SMT工程师之家

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  11/17 10:29

  SMT

  
• 嘉立创SMT贴片加工：500+贴片机支撑，标准型smt加工如何确保0201品质？

  现代电子产品对smt加工的精密度要求日益严苛。嘉立创SMT凭借其强大的smt贴片加工能力（支持0201封装、0.3mm BGA），并配备3D AOI与3D X-ray等先进检测设备，为高密度、高可靠性的产品设计提供了坚实保障。本文将重点解读嘉立创标准型smt贴片服务如何确保卓越品质，并对比与经济型服务的核心差异。 嘉立创SMT标准型：为高品质SMT加工而生 标准型smt贴片加工是嘉立创提供的全功能

  电子科技世界

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  11/14 11:04

  智能化 SMT
• SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤

  本文介绍了DEK锡膏印刷机的水平及高度校正操作方法和溶剂喷射不良改善方法。主要内容包括：1.水平及高度校正： - 准备治具并放置在轨道上两侧。 - 使用DEK软件进行升降操作，校正轨道水平及顶板高度。- 调整顶针位置，确保治具与顶针间距合适。2.溶剂喷射不良改善：- 分析溶剂喷射机构堵孔的原因，包括溶剂桶内异物、擦拭纸屑末和锡粉吸附。

  SMT工程师之家

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  11/13 13:32

  SMT 锡膏

  
• 嘉立创SMT深度对比：经济型smt贴片与标准型smt贴片的成本与工艺差异

  电子工程师在寻找smt打样服务时，成本与效率是首要考量。嘉立创SMT针对原型验证阶段的“痛点”，推出了革命性的“经济型”smt贴片服务，工程费低至50元且钢网免费。本文将详细对比嘉立创SMT经济型和标准型smt贴片加工的区别。 什么是嘉立创SMT经济型和标准型 嘉立创SMT的经济型服务，是专为电子工程师原型smt打样和中小批量试产设计的。其核心是“拼板生产”模式，即在PCB生产时，将多个用户的订单

  电子科技世界

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  11/12 09:49

  SMT smt贴片
• CLCA是什么意思？在SMT质量管理过程如何应用？

  CLCA是一种闭合循环纠正措施方法，主要用于处理质量问题，确保问题不再发生。它涉及五个阶段：发现问题、分析原因、制定并验证解决方案、实施并追踪效果、验证效果并关闭问题。CLCA的核心在于确保所有纠正和预防措施得到有效实施和跟踪，从而保证问题的彻底解决。

  SMT工程师之家

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  11/10 11:02

  SMT

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