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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。收起

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  • SMT试产阶段必须把握的技术要点
    表面贴装技术(SMT)是现代电子制造行业中广泛使用的一种技术,它提高了电子制造的自动化程度和生产效率,因此在电子制造行业中得到了广泛的应用。SMT打样试产是新产品开发的重要部分,从而验证新产品设计的准确性和可靠性。本文将探讨SMT打样试产的核心要点。 一、工艺流程的规范性 工艺流程的规范性是SMT打样试产的核心要点之一。在工艺流程规范的前提下,能够有效地避免因操作失误而导致的生产过程中的问题。在S
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    01/29 10:25
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  • 特殊零件的染色分析方法,一位SMT工艺程师的绝密资料
    本文介绍了特殊零件染色实验的目的、染色实验工具、不同特殊零件的染色实验流程、判定标准以及案例分享等内容。特别强调了在进行特殊零件拉拔时需要注意的安全事项。
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  • Flux测试方法介绍,做为SMT工艺工程师是否知道?
    酸价测试是为了确保原材料质量,防止不合格物料影响生产。检测频率为每批号抽检1桶。流程涉及工具准备、样品称重、滴定反应及结果计算。注意事项包括仪器使用、结果判定及实验环境控制。
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    01/27 09:51
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  • ASMPT战略大瘦身:剥离SMT业务背后的中国棋局与中资并购窗口
    ASMPT计划剥离SMT业务,聚焦半导体封装领域,以应对全球半导体周期下行与AI算力爆发带来的挑战。此举有助于优化资产结构,增强在中国市场的竞争力,并为中国半导体产业链的安全提供保障。
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    01/26 09:37
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  • 分享业界知名企业SMT钢网(stencil)设计规范
    钢板开口设计原则综述:结合PCB Layout、锡膏特性、组件实物、供货商能力和厂内实际制程进行综合考虑。设计需遵循宽厚比和面积比的基本定律,并对开口角落进行圆角处理,减少锡珠概率。针对不同类型的组件(如Chip类、R/L/C排类、开关类、SOT类、功率MOSFET类、IC类、BGA/CSP球栅类、连接器、测试点和孔等)提出具体的设计规范和注意事项。
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  • SMT行业大家常说的NRE是什么意思?包括哪些项目
    NRE(非重复性工程费用)在SMT制造业中指一次性工程设计、开发、测试等费用,主要包括新产品导入、工艺优化和特殊定制等方面。它推动技术创新、满足客户需求并提高生产效率。合理管理NRE能确保其投资的有效性,并助力企业在竞争中取得优势。
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    01/09 09:51
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  • 精典SPC培训资料,值得SMT人学习
    本文介绍了统计方法的基本概念及其在质量管理和制程控制中的应用。主要内容包括:1.统计方法的意义:统计方法用于收集、整理和解释资料,使其易于理解和推广。2.群体与样本:样本是从群体中抽取的部分,应具备随机性和代表性。3.资料的分类:按时间、空间进行分类,便于后续分析。4.资料的分析:包括查检表、次数分配表、柏拉图、直方图等多种工具。详细探讨了统计方法在质量管理中的应用,特别是SPC在制程控制中的重要性,提供了丰富的图表和实际案例,帮助读者更好地理解和应用这些技术。
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  • SMT作业标准工时的定义、设定方法与计算公式详解
    标准工时是指操作熟练程度和技能都达到平均水平的作业人员,在规定的作业条件下,用正常速度生产规定质量的一个单位的产品时所需的时间。它具有公正性、适当性和普遍性的特点。标准工时的用途包括管理用途和计划用途,如发现并消除作业性能低下的损耗时间、测试作业方法的优劣、评价设计及制造方式的改善程度等。标准工时的设定方法主要有直接观察法和合成法,其中马表观测法简单易行,MODAPTS模特法则更精确且易于消除不必要的动作。标准时间与节拍时间、周期时间密切相关,应尽量保持一致。
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    01/02 09:55
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  • 基于FPGA YOLO算法的扫描式SMT焊点缺陷检测系统
    本文介绍了基于机器视觉的SMT焊点检测系统的设计与实现。系统由光学成像、图像处理、机械控制和人机交互界面四部分组成。光学成像部分使用USB摄像头和可调光源;机械控制部分采用步进电机和双轴滑台;图像处理部分基于YOLOv3算法进行焊点检测;人机交互界面通过PyQt实现。系统已完成初步功能,具备焊点检测、缺陷识别和实时反馈等功能。未来计划扩展数据集、结合物联网和引入其他算法以提升检测精度。
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  • 大量工厂外移,一位SMT工程师对未来的思考!
    SMT工程师面临电子产品制造企业外移的挑战,但可通过转型升级成为高端人才、拓宽视野进入相关领域、自主创业或加强学习提升素质,从而抓住转型机遇,在新领域找到自己的舞台。
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    2025/12/31
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  • Press fit压接制程工艺详解
    压合作业流程与安全防护方式,具体包括内容:压合制程介绍、压合组装作业介绍、压合Profile的判读方法、压合后的外观检验、及其生产过程中需要注意事项等等,详细请见如下描述:
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    2025/12/30
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  • 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良?
    在电子封装焊接车间里,虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜,很多人会先排查设备和焊料,却忽略小配角助焊剂的作用。其实,助焊剂虽不起眼,却是决定焊点质量的关键,用对了能让焊接顺风顺水,用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析:助焊剂用不当会引发哪些问题?不同场景该怎么选?又要遵守哪些规矩? 一、用错助焊剂?这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”,一旦使用不当,每一
  • SMT样板制造全流程详解:一份给硬件工程师的实用手册
    SMT贴片打样一直是电子产品加工领域不可或缺的一个环节,打样的质量和效率直接影响产品的研发和上市。本文将从概念定义、工艺流程、常见问题等多个方面对SMT贴片打样进行全面梳理。 一、概念定义 SMT(Surface Mount Technology)即表面贴装技术,是一种主流的电子装配技术。它通过在板面上直接安装SMT元件,代替传统的插针元件的安装方式,从而实现了电路板的高集成化和高可靠性。SMT贴
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    2025/12/23
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  • SMT工程师要怎样做实验设计?
    实验设计是一种系统化的研究方法,旨在通过科学地安排实验条件来收集和分析数据,从而了解特定过程或系统的行为及其改进途径。实验设计的核心在于合理规划资料搜集和分析流程,以确保数据的有效性和可靠性。 实验设计的目标是在有限资源下高效获取有价值的数据,并通过统计分析确定最优工艺参数,构建稳健的生产过程和最佳生产条件组合。具体应用包括制程开发、工程设计和优化现有工艺等方面。 实验设计的基本原理包括重复性、随机性和集区化原则,以提高实验的准确性和可靠性。常用的统计分析方法包括变异数分析和回归分析,用于检验因子间的显著性并建立反应曲线。 通过实验设计,工程师可以识别关键因子、优化工艺参数,进而提高产品质量和生产效率。
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    2025/12/22
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  • 聊一聊:不同类型企业中SMT工艺工程师岗位分工的差异
    台资企业注重标准化和精细化管理,分工细致明确;美资企业强调创新和技术领先,重视技术研发和工艺改进;港资企业关注成本控制和灵活性,注重成本管理和市场适应性;民营企业综合能力强,适应市场快速变化。
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    2025/12/21
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  • SMT CPU socket功能测试不良经典案例:从问题根源到解决方案
    本文详细分析了一款CPU socket在SMT工艺中的质量问题。通过对不良品的外观检查、X-ray检查和切片分析,确定了不良原因是金针与锡球脱离,最终通过更换新物料解决了问题。
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    2025/12/17
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  • BGA植球中助焊剂的应用工序及核心要求
    BGA植球中,助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料,仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆,兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准:常温粘度5000-15000cP(细间距需更高)以防焊球漂移,中等活性(有机酸3%-5%)避免腐蚀焊盘,免清洗且残留量≤0.3mg/cm²以防漏电,活性温度需匹配焊料熔点。
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    作为电子制造的重要工艺之一,贴片技术在电子制造业中得到广泛应用。随着生产方式的不断演变,中小批量SMT贴片也成为了电子制造业中普遍采用的一种工艺。本文将深入探讨中小批量SMT贴片的优点与应用。 一、中小批量SMT贴片对生产积极影响 中小批量SMT贴片因为生产数量相对较小,所以在生产方式上与大批量生产相比有着明显的优势和灵活性。相对于传统的DIP插件式组装方式,中小批量SMT贴片更适合小批量、短期、
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    2025/12/16
  • SMT 贴片加工 | 电子工程师必读:SMT回流焊工作原理
    在电子组装(PCBA)过程中,回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言,理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用,并选择合适的SMT加工服务,是提升产品良率的核心。 本文将结合嘉立创SMT的工艺,为您揭秘回流焊技术及生产避坑指南。 一、什么是回流焊? 回流焊(又称再流焊)是表面贴装技术(SMT)中的关键步骤。其核心原理是通过热气流使预先涂覆在PCB焊盘上的
  • SMT回流焊性能评估项目与评估方法
    SMT回焊炉性能评估涉及温度均匀性、温度曲线、升温斜率、热传递效率、气流设计、控制系统、可重复性、组件兼容性、氮气使用、维护和保养、数据记录和分析等多个方面。通过空载和满载测试,可以全面评估回焊炉的性能。OvenRider仪器则用于测量温度曲线、温度均匀性、升温斜率、冷却速率、峰值温度、停留时间和热传导效率,帮助优化回流焊工艺,确保焊接质量和设备性能。
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