扫码加入

SMT

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。收起

查看更多
  • 从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
    2026年3月25至27日,2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica Shanghai)将在上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W4馆)盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台,本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模,聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求,旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”,重点聚焦智慧工厂、
    从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
  • SMT 电子元器件焊点冶金学基本概念与形成过程
    电子元器件焊点冶金学研究焊点的形成、性能及其影响因素,重点在于焊料、基材和界面反应层的相互作用。焊点的形成过程包括焊料熔化、扩散、凝固和界面反应。焊点性能受焊料成分、基材性质、焊接工艺和焊接环境的影响。通过优化这些因素,可以提高焊点的结合强度、耐腐蚀性、导电性和热稳定性,进而提升电子元器件的可靠性和使用寿命。
  • SMT BGA不良失效分析方法:染色(Dye strain)具体步骤与案例
    BGA破坏性染色分析是一种评估焊接质量的方法,通过将焊点置于红色染剂中,观察裂纹界面的颜色变化来判断焊接是否断裂。该方法适用于检查BGA焊接不良、PCB或锡球氧化等问题,并且提供了详细的染色分析操作流程和注意事项。此外,还介绍了几种辅助的Dye Stain检验方法,如抽真空染色法和辅助治具拔除法。
    313
    03/17 22:41
  • 不只是快:深圳SMT贴片打样的精度与品质底气
    在电子产品更新迭代加速的当下,SMT贴片打样正成为硬件企业和创新团队加速产品落地的关键选择。深圳凭借完善的供应链体系、先进的制造工艺与丰富的行业经验,已成为全国乃至全球SMT贴片打样的重要集聚地。 响应速度是深圳SMT贴片打样的核心优势。 高度集中的电子产业链资源,使PCB设计、元器件采购到SMT贴片、组装测试均能在本地完成,大幅缩短开发周期。一家初创智能穿戴公司在深圳进行打样,仅用3天就完成首批
    282
    03/05 11:20
    SMT
  • 从单机智能到整线协同,SMT生产设备领跑电子智造升级浪潮
    2026年3月25至27日,2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将在上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W4馆)盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台,本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模,聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求,旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”,重点聚焦智慧工厂、新能源
    从单机智能到整线协同,SMT生产设备领跑电子智造升级浪潮
  • 微米级精度的演进:2026年表面贴装技术发展趋势与应用前沿展望
    表面贴装技术作为电子制造的核心工艺,在2026年正经历从规模化生产工具向高精度、智能化制造关键支撑的深度转型。本文系统梳理了当前SMT技术发展的三大驱动力——AI芯片的极致精度需求、终端应用的微型化趋势以及智能制造的系统化升级,深入分析了高精度贴装设备、先进互连工艺、智能检测系统等领域的技术突破。研究表明,贴装精度正从±20微米向±10微米乃至纳米级迈进,表面活化键合等低温互连技术有望突破200℃以下异质集成的工艺瓶颈,而人工智能与机器学习技术的深度嵌入正在重塑SMT生产线的协同模式。同时,嵌入式封装技术、银基导电油墨回收工艺、无玻璃纤维增强粘结层材料等创新探索,标志着SMT技术正从单一组装工艺向材料-设备-工艺深度融合的系统工程演进。
  • 新手也能看懂的SMT避坑指南!
    眺望电子专注嵌入式处理器模组的研发与应用,服务于企业产品项目研发落地。因此,提供基于飞书系统的核心板二次开发资料包,其中硬件部分则包含接口载板原理图与PCB封装库等等。 在使用核心板设计载板的SMT贴片生产环节,我们常会遇到一个典型需求:因核心板封装本身是由多个连接器组合而成的,因此在整理SMT贴片所需的BOM表和坐标文件时,必须对每个连接器单独添加唯一位号、匹配对应坐标,才能确保贴片精准无误,避
    746
    02/07 10:45
  • SMT试产阶段必须把握的技术要点
    表面贴装技术(SMT)是现代电子制造行业中广泛使用的一种技术,它提高了电子制造的自动化程度和生产效率,因此在电子制造行业中得到了广泛的应用。SMT打样试产是新产品开发的重要部分,从而验证新产品设计的准确性和可靠性。本文将探讨SMT打样试产的核心要点。 一、工艺流程的规范性 工艺流程的规范性是SMT打样试产的核心要点之一。在工艺流程规范的前提下,能够有效地避免因操作失误而导致的生产过程中的问题。在S
    309
    01/29 10:25
    SMT
  • 特殊零件的染色分析方法,一位SMT工艺程师的绝密资料
    本文介绍了特殊零件染色实验的目的、染色实验工具、不同特殊零件的染色实验流程、判定标准以及案例分享等内容。特别强调了在进行特殊零件拉拔时需要注意的安全事项。
    473
    01/28 17:43
    SMT
    特殊零件的染色分析方法,一位SMT工艺程师的绝密资料
  • Flux测试方法介绍,做为SMT工艺工程师是否知道?
    酸价测试是为了确保原材料质量,防止不合格物料影响生产。检测频率为每批号抽检1桶。流程涉及工具准备、样品称重、滴定反应及结果计算。注意事项包括仪器使用、结果判定及实验环境控制。
    1101
    01/27 09:51
    SMT
    Flux测试方法介绍,做为SMT工艺工程师是否知道?
  • ASMPT战略大瘦身:剥离SMT业务背后的中国棋局与中资并购窗口
    ASMPT计划剥离SMT业务,聚焦半导体封装领域,以应对全球半导体周期下行与AI算力爆发带来的挑战。此举有助于优化资产结构,增强在中国市场的竞争力,并为中国半导体产业链的安全提供保障。
    926
    01/26 09:37
    ASMPT战略大瘦身:剥离SMT业务背后的中国棋局与中资并购窗口
  • 分享业界知名企业SMT钢网(stencil)设计规范
    钢板开口设计原则综述:结合PCB Layout、锡膏特性、组件实物、供货商能力和厂内实际制程进行综合考虑。设计需遵循宽厚比和面积比的基本定律,并对开口角落进行圆角处理,减少锡珠概率。针对不同类型的组件(如Chip类、R/L/C排类、开关类、SOT类、功率MOSFET类、IC类、BGA/CSP球栅类、连接器、测试点和孔等)提出具体的设计规范和注意事项。
    1.2万
    01/17 09:25
    SMT
    分享业界知名企业SMT钢网(stencil)设计规范
  • SMT行业大家常说的NRE是什么意思?包括哪些项目
    NRE(非重复性工程费用)在SMT制造业中指一次性工程设计、开发、测试等费用,主要包括新产品导入、工艺优化和特殊定制等方面。它推动技术创新、满足客户需求并提高生产效率。合理管理NRE能确保其投资的有效性,并助力企业在竞争中取得优势。
    1894
    01/09 09:51
    SMT
    SMT行业大家常说的NRE是什么意思?包括哪些项目
  • 精典SPC培训资料,值得SMT人学习
    本文介绍了统计方法的基本概念及其在质量管理和制程控制中的应用。主要内容包括:1.统计方法的意义:统计方法用于收集、整理和解释资料,使其易于理解和推广。2.群体与样本:样本是从群体中抽取的部分,应具备随机性和代表性。3.资料的分类:按时间、空间进行分类,便于后续分析。4.资料的分析:包括查检表、次数分配表、柏拉图、直方图等多种工具。详细探讨了统计方法在质量管理中的应用,特别是SPC在制程控制中的重要性,提供了丰富的图表和实际案例,帮助读者更好地理解和应用这些技术。
    精典SPC培训资料,值得SMT人学习
  • SMT作业标准工时的定义、设定方法与计算公式详解
    标准工时是指操作熟练程度和技能都达到平均水平的作业人员,在规定的作业条件下,用正常速度生产规定质量的一个单位的产品时所需的时间。它具有公正性、适当性和普遍性的特点。标准工时的用途包括管理用途和计划用途,如发现并消除作业性能低下的损耗时间、测试作业方法的优劣、评价设计及制造方式的改善程度等。标准工时的设定方法主要有直接观察法和合成法,其中马表观测法简单易行,MODAPTS模特法则更精确且易于消除不必要的动作。标准时间与节拍时间、周期时间密切相关,应尽量保持一致。
    1071
    01/02 09:55
    SMT
    SMT作业标准工时的定义、设定方法与计算公式详解
  • 基于FPGA YOLO算法的扫描式SMT焊点缺陷检测系统
    本文介绍了基于机器视觉的SMT焊点检测系统的设计与实现。系统由光学成像、图像处理、机械控制和人机交互界面四部分组成。光学成像部分使用USB摄像头和可调光源;机械控制部分采用步进电机和双轴滑台;图像处理部分基于YOLOv3算法进行焊点检测;人机交互界面通过PyQt实现。系统已完成初步功能,具备焊点检测、缺陷识别和实时反馈等功能。未来计划扩展数据集、结合物联网和引入其他算法以提升检测精度。
    基于FPGA YOLO算法的扫描式SMT焊点缺陷检测系统
  • 大量工厂外移,一位SMT工程师对未来的思考!
    SMT工程师面临电子产品制造企业外移的挑战,但可通过转型升级成为高端人才、拓宽视野进入相关领域、自主创业或加强学习提升素质,从而抓住转型机遇,在新领域找到自己的舞台。
    1151
    2025/12/31
    SMT
  • Press fit压接制程工艺详解
    压合作业流程与安全防护方式,具体包括内容:压合制程介绍、压合组装作业介绍、压合Profile的判读方法、压合后的外观检验、及其生产过程中需要注意事项等等,详细请见如下描述:
    1228
    2025/12/30
    SMT
    Press fit压接制程工艺详解
  • 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良?
    在电子封装焊接车间里,虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜,很多人会先排查设备和焊料,却忽略小配角助焊剂的作用。其实,助焊剂虽不起眼,却是决定焊点质量的关键,用对了能让焊接顺风顺水,用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析:助焊剂用不当会引发哪些问题?不同场景该怎么选?又要遵守哪些规矩? 一、用错助焊剂?这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”,一旦使用不当,每一
  • SMT样板制造全流程详解:一份给硬件工程师的实用手册
    SMT贴片打样一直是电子产品加工领域不可或缺的一个环节,打样的质量和效率直接影响产品的研发和上市。本文将从概念定义、工艺流程、常见问题等多个方面对SMT贴片打样进行全面梳理。 一、概念定义 SMT(Surface Mount Technology)即表面贴装技术,是一种主流的电子装配技术。它通过在板面上直接安装SMT元件,代替传统的插针元件的安装方式,从而实现了电路板的高集成化和高可靠性。SMT贴
    1252
    2025/12/23
    SMT

正在努力加载...