TSV封装_TSV封装是什么意思 - 与非网

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为什么TSV电镀填孔那么难？
学员问：为什么都说TSV填孔工艺难？难在哪里？TSV电镀填孔基本情况？

TOM聊芯片智造

1187

06/09 13:00

TSV TSV封装
一文了解系统级封装(SiP)、TSV与TGV技术！
随着摩尔定律的不断延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更优，集成电路的规模更大。但随着器件物理极限的逼近，进一步的缩小尺寸变得困难，芯片设计的研究方向开始朝着三维方向转换。

半导体全解

3142

04/25 08:45

SiP 3D封装
先进封装核心技术之一：TSV
在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。

老虎说芯

5949

2024/09/20

先进封装 TSV
TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？
学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

TOM聊芯片智造

2455

2024/08/05

先进封装 TSV
TSV工艺流程介绍
学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

TOM聊芯片智造

3040

2024/08/05

TSV TSV封装

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