X-FAB

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  • X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)宣布,凭借其在高功率应用领域氮化镓(GaN)加工技术方面的专业优势,X-FAB基于其XG035技术平台推出针对dMode器件的硅基氮化镓(GaN-on-Si)代工服务。此举进一步发挥和强化了X-FAB作为专业纯晶圆代工企业的优势,现可提供涵盖GaN及其它宽禁带半导体材料(包括碳化硅(SiC))
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    09/04 12:04
    X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
  • X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术:基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台,X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP,并配备额外的4Kbit EEPROM。此外,从2
    X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
  • X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上,现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择,强化了X-FAB广泛的产品组合。 2×2光电二极管排列布局示例图 此次推出的四款新产品中,两款为响应增强型光电二极管doafe和dobfpe,
    X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
  • X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,更新其XP018高压CMOS半导体制造平台,增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA,提高运行稳健性。与上一代平台相比,此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%,为某些关键应用提供更好的选择——特别适合应用在需要缩小器件尺寸并降低单位成本的系统中
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    2024/05/21
    X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
  • X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求,X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018(180纳米)上开放了背照(BSI)功能。 BSI工艺截面示意图 通过BSI工艺,成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被
    X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能