台积电

• 芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？

  2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达

  史德志

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  07/01 10:00

  晶圆制造

  
• 【VLSI特稿】台积电：先进封装和系统集成 推进下一代AI发展

  台积电资深科技院士鲁立忠在VLSI 2026大会上介绍了先进封装与系统集成技术如何满足下一代人工智能的苛刻需求。他强调了从2D到3.5D集成架构的转变，特别是通过2.5D和3D封装技术来解决数据移动带来的功耗和延迟问题。报告详细介绍了台积电的3DFabric平台，涵盖了硅技术、3D硅堆叠和2.5D先进封装解决方案，以及关键的热管理和电源优化技术。此外，他还探讨了生态系统合作在3DIC设计自动化和AI应用中的重要性，并展望了未来发展方向。

  赵元闯

  2124

  06/18 10:06

  先进封装 VLSI

  
• 台积电：“一定要记住COUPE”

  台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。

  半导体产业纵横

  1407

  06/04 16:02

  3D封装 硅光

  
• 台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增

  英伟达与台积电在GTC Taipei大会宣布，台积电将全面引入英伟达的加速计算和人工智能技术，涵盖计算光刻、晶体管仿真、先进制程控制、晶圆厂运营优化等多个关键领域，从而大幅提升半导体制造的效率与良率。英伟达的CUDA-X库、cuLitho、cuEST、cuML等工具和技术被广泛应用，显著提高了光刻、晶体管仿真、工艺控制和晶圆厂运营的效率。此外，英伟达的Metropolis平台和Omniverse库也在纳米级缺陷检测和晶圆厂数字孪生方面提供了强大支持。这次合作标志着两家公司在AI时代的深度协同，有助于推动下一代计算的发展。

  芯智讯

  4013

  06/03 18:34

  英伟达 AI技术
• 台积电携手新思科技，要把边缘AI成本打下来！

  新思科技推出面向台积电N6C与N4C工艺的全面半导体IP组合，助力工程师降低设计风险和制造成本，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用需求。该IP组合覆盖多种关键接口，并基于已有成熟架构进行优化，旨在推动物理AI时代的创新与发展。

  芯智讯

  563

  06/02 23:01

  边缘AI 半导体IP
• 台积电：AI 基础设施时代，真正的“系统级制造平台”

  台积电作为AI时代的系统制造平台，不仅掌握先进制程，还涵盖了HBM、CoWoS、SiP、硅光子等关键技术，成为AI算力基础设施的核心制造枢纽。

  老虎说芯

  2039

  06/01 20:06

  AI算力
• 当台积电把人形机器人写进财报:芯片侧的"明牌"与数据侧的"暗战"

  台积电在2026北美技术研讨会上描绘了人形机器人产业，并提出了Agentic AI和Physical AI的概念。台积电计划在未来三年内将与人形机器人芯片相关的产能扩大两倍，这意味着具身智能将在芯片巨头的财报上变现为真金白银。然而，目前具身智能高质量数据的全行业存量仅为约50万小时，与所需的数据量相差甚远。因此，具身智能产业面临巨大的“剪刀差”。 台积电的芯片图谱揭示了四个关键技术象限：大脑、感知、运动和电力。其中，感知象限的数据采集最为薄弱，亟待解决。互联网巨头虽然擅长采集视频数据，但在具身智能所需的多模态数据方面存在显著差距。 中国政府已经开始介入，推动高质量数据集的建设，形成了“模数共振”的国家战略。中美两国在具身数据上的路径选择不同，美国倾向于仿真优先，而中国则坚持真实优先，利用大规模物理数据采集工厂进行数据收集。 未来的主流配方可能是仿真合成做规模化预训练（70%）、视频学习做场景泛化（20%）和真机遥操作做能力对齐（10%）。围绕这一策略的资本布局分为三层：本体厂商、数据采集设备与平台以及数据要素基础设施。随着大模型参数战的收敛和具身智能机器躯壳的标准化，这场科技革命的终极角逐将回归到数据资源的争夺。

  iot101君

  704

  05/08 14:10

  台积电 人形机器人

  
• 苹果“备胎”沉默的真相：中国芯片代工被双重屏蔽

  据媒体最新报道，苹果正秘密与英特尔及三星电子展开初步谈判，试图打破台积电对其核心处理器近十年的独家垄断。此消息一出，台积电股价应声波动，而英特尔股价则一度飙升近10%。外界普遍将此解读为苹果分散风险的常规操作，但在我看来，这更像是一场精心策划的阳谋。 为何是三星与英特尔？ 苹果寻找第二来源并非心血来潮。表面看是AI需求爆发导致3nm产能被英伟达和高通挤占，影响了iPhone出货；深层次看，这是苹果

  曹顺程

  3637

  05/06 10:25

  苹果 ic设计

  
• 2nm芯片落地，晶圆代工厂商加速角逐新战场

  2026年，AI算力需求推动芯片制程逼近物理极限，台积电、三星、英特尔、Rapidus均取得重要进展。台积电N2已量产，A14/A12瞄准2028-2029年；三星良率突破60%，SF2Z背面供电2027年登场；英特尔18A量产，14A加速推进；Rapidus计划2027财年下半年量产2nm，1.4nm研发同步启动。

  全球半导体观察

  2336

  05/06 10:24

  晶圆代工厂 2nm芯片

  
• 绕过顶级EUV，晶圆一哥的底牌终于摊开

  台积电决定不采用High-NA EUV光刻机，而是通过自主研发的EUV光罩保护膜、GAAFET技术和协同微缩工艺，成功解决了芯片微缩的核心难题。台积电通过计算光刻、优化工艺和转移难度的方式，实现了高效可靠的芯片制造，保持了其在半导体行业的领先地位。

  半导体产业纵横

  1422

  05/06 10:01

  EUV EUV光刻机

  
• 台积电最新路线图曝光：N2U/A13/A12齐发，无需High-NA EUV！

  台积电公布2029年制造技术路线图，A12和A13两大全新工艺节点亮相；A16量产时间推迟至2027年，A12预计2029年推出；A13为A14的光学微缩版，N2U为N2平台的第三代延伸；暂无High-NA EUV计划，将持续挖掘现有EUV潜力；N2A工艺针对车用市场，N16HV工艺引入高压技术。

  芯智讯

  1359

  04/25 09:20

  台积电

  
• 晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%，AI狂潮催生全球3纳米大扩产

  4月16日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。

  全球半导体观察

  1444

  04/20 11:13

  晶圆代工

  
• 为什么说CoWoS + COUPE 光互联是台积电CPO 的终极方案？ TSMC 报告解释清

  台积电 CPO 是CoWoS 先进封装 + COUPE 光电集成的标准化平台方案，通过将光引擎从 PCB 移至中介层，实现功耗降 10 倍、延迟缩至 1/20，是 AI 算力扩展的官方唯一指定光互联路线。

  芯科技圈

  4419

  04/16 10:44

  CPO CoWoS封装
• 为什么台积电成了全球最强制造公司

  台积电成为全球最强半导体制造公司的关键在于其成功的商业模式、持续的投资策略、先进的技术节点、学习曲线带来的成本降低、稳固的大客户关系以及强大的制造组织能力。

  老虎说芯

  4315

  03/30 11:25

  芯片制造
• 台积电盈利壁垒与TeraFAB“极致IDM”模式的破局推演

  2026年，全球半导体产业陷入寡头垄断，台积电凭借先进的制程技术和高毛利率占据主导地位。特斯拉、SpaceX与xAI联合启动的TeraFAB项目，试图通过极致IDM模式挑战台积电的垄断，并在2nm先进制程和CoWoS封装方面提出创新解决方案。然而，TeraFAB面临诸多技术挑战，包括良率难题、EUV产能配额和封装热应力等问题。尽管特斯拉拥有雄厚的资金支持，但项目的成功仍取决于人才储备和技术突破。未来几年，台积电将继续巩固其在AI算力领域的领先地位，而TeraFAB的崛起将加剧半导体行业的竞争格局。

  TechSugar

  1861

  03/23 09:35

  AI算力 先进制程

  
• 【晶圆制造】2025年全球半导体代工行业四巨头的对比与对中国的启示

  AI超级周期下，全球半导体代工行业迎来全面复苏，尤其在高性能计算需求驱动下，台积电占据领先位置，技术路线坚定锚定最新节点并取得巨大成功。联电专注成熟节点市场，实现显著增长。中芯国际采取激进策略，全力扩展产能以满足本土市场需求。格芯则通过并购强化差异化竞争力。总体来看，各大代工巨头在技术、运营效率和战略方向上各有侧重，展现出不同的发展路径。

  半导体产业研究

  8892

  03/16 14:22

  晶圆代工 格芯

  
• 罗姆整合台积电GaN工艺，加速布局AI与电动车电源市场

  罗姆与台积电深化GaN功率器件合作，计划在2027年前建立自有生产线，以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。

  DT半导体

  995

  03/13 13:16

  GaN 功率器件
• 台积电不相信AI有泡沫

  台积电2025年四季度财报表现亮眼，多项指标超出预期，特别是3nm制程和先进封装领域的领先地位进一步巩固。AI算力芯片需求的暴涨使得台积电产能供不应求，资本开支大幅增加，预示着未来两年内将持续受益于市场需求的增长。

  远川科技评论

  1214

  01/21 14:44

  台积电 财报

  
• 芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速

  AI推动半导体产业增长至1万亿美元，存储厂商因HBM短缺价格上涨；台积电先进制程表现强劲，集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协，但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健，中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地，成为2026年的技术主线。

  王晓丹

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  01/19 09:35

  AI 与非观察

  
• 台积电Q4净利大涨35%！魏哲家：AI需求不是泡沫！

  1月15日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了2025年第四季财报。在人工智能（AI）强劲需求的驱动下，台积电第四季营收同比增长20.5%，净利润同比增长35.0%，不仅超出市场预期，还创下了历史新高。台积电认为2026年AI需求仍将保持增长，因此预计对2026年的资本支出最高或将达到创纪录的560亿美元。

  芯智讯

  918

  01/19 08:52

  台积电

  

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