eSIM

• Kigen eSIM通过GSMA eSA认证

  Kigen eSIM已通过GSMA eUICC安全保证（eSA）认证并实现商用，通过引入IPAe（物联网eUICC配置文件助手——即内置于eSIM中的配置文件管理模块），简化了制造商的设备开发流程，使其能更便捷地协调接入全球安全的eSIM配置文件。这一创新为eSIM设备提供了安全补丁持续更新的能力，为满足不断发展的网络安全韧性预期而构建。 Kigen近日宣布，其eSIM产品已通过GSMA eUIC

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  03/10 09:22

  eSIM SIM

  
• Nordic Semiconductor 在推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组

  全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容 低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。 Nordic 半导体现场演示搭载 LTE Cat 1 bis 连接的 nRF93M1 模组及其

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  03/06 09:04

  Nordic 蜂窝物联网

  
• 启幕“十五五”|南邮教授王春晖：“数据要素价值释放年”背景下的中国方案

  2026年是中国通信行业迈向新质生产力的关键时期，6G研发、卫星互联网、eSIM扩展、人工智能等创新将开启新篇章。工信部媒体推出特别报道，聚焦人工智能、6G、卫星互联网等前沿领域，探讨数据要素价值释放策略，助力数字化转型。王春晖教授强调数据要素的核心在于“用”与“流”，并指出我国在数据基础制度建设方面取得了进展，但仍需解决优质制度供给不足等问题。合成数据和世界模型将成为重要突破方向，全球竞争中需发挥中国优势，补齐短板，提升国际话语权。

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  02/12 10:33

  6G eSIM
• 启幕“十五五” | 陈丰伟：AI+eSIM驱动数智终端全球突围

  2026年是中国通信行业迈向新质生产力的关键时期，AI、6G、卫星互联网等技术创新将引领数智终端产业变革。联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟认为，AI+eSIM的融合将激活数智终端的新质生产力，推动eSIM手机、可穿戴设备、平板电脑等全品类协同发展。联通华盛将通过深化产业合作、开放测试服务等方式，助力eSIM规模化落地，迎接数智终端领域的蓬勃发展。

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  01/30 17:52

  AI eSIM
• 从赋能连接到辅助决策 -- eSIM如何重构你的硬件设计与供应链新范式

  本文汇集了来自Kigen专家的洞见，探讨创新者在设计具有颠覆性创新的未来产品与体验时所面对的机遇。这些机遇得益于新兴物联网eSIM技术——将物联网与消费级产品远程SIM配置的架构日趋融合。 Kigen全球销售负责人 Jean-Louis Carrara 向Juniper Research研究机构，电信市场研究全球副总裁 Sam Barker 分享了他的观点。 今年早些时候，Kigen 收获了 20

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  01/30 09:44

  eSIM Kigen

  
• 对于搭载eSIM的物联网产品，为何IFPP对其早期设计至关重要？

  智能设备制造商从设计初期就需要可扩展的安全连接方案。Kigen工厂内配置文件预置（IFPP）方案为产品负责人架设关键桥梁：实现更快的产品验证周期、简化的全球SKU管理，以及支持多种工厂连接环境，离线也能完成安全预置。IFPP体验套件现已开放申请，亲身体验科技，惊喜不容错过。 规模化打造无中断连接设计 跨行业互联产品开发正经历变革——创新驱动力与实用主义交织，共同构建更智能、更具韧性的设备。产品团队

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  01/23 10:18

  eSIM Kigen

  
• eSIM硬件的未来演进 — 针对 eSIM 形态规格与 Kigen MFF4 芯片的完备指南

  过去十年间，SIM卡已从笨重的塑料卡托演变为焊接式集成芯片，默默支撑着每一个应用场景的连接，从全球智能表计部署到消费级可穿戴设备的崛起。这场革新正在重新定义工程师与产品决策者对规模化应用设备的尺寸、能耗与连接的想象边界。 这是一份针对 eSIM 形态规格与 Kigen MFF4 芯片的完备指南 为产品定义蜂窝连接能力时需综合考虑多项硬件因素，其中包括为通讯芯片选择合适的形态规格。本文将深入解析eS

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  01/15 15:22

  eSIM Kigen

  
• IPA、LPA与SGP.32：物联网eSIM设备集成实用指南（适用人群--产品负责人）

  Kigen eSIM 赋能套件（包含物联网配置文件助手 IPA 以及本地配置文件助手 LPA）可简化eSIM设备集成。本实用指南旨在帮助产品设计师理解 SGP.32 eSIM物联网规范中 IPA与LPA 的对比，理清在 IPAe 与IPAd 之间选择正确的 IPA 实施方案的要点，并阐述其如何加速领先产品组合的创新进程。 在工业及承担关键任务的物联网领域，eSIM的设备端集成是制造商必须应对的最具

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  01/09 11:11

  eSIM Kigen

  
• eSIM加持，AI眼镜迎来爆发年？

  2026年初，AI眼镜行业迎来标志性事件——雷鸟创新将在CES 2026发布首款集成eSIM通信模块的AR智能眼镜“雷鸟X3 Pro Project eSIM”。这款产品不仅支持4G协议，更实现了脱离手机的独立联网、通话与AI交互能力。这一突破，标志着AI眼镜正从“手机配件”向“独立智能终端”演进，而其背后的核心驱动力，正是eSIM技术的深度融入。

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  01/08 11:40

  AI眼镜 eSIM

  
• eSIM产业爆发背后，紫光同芯的“中国方案”

  2025年，全球通信产业迎来“无卡革命”，三大运营商开展手机eSIM商用试验，市场规模预计达万亿级别。芯片作为eSIM技术的核心，安全性、兼容性和成本优势成为竞争焦点。紫光同芯凭借多年深耕，率先推出商用手机eSIM芯片，实现全球量产，引领中国eSIM芯片从跟跑转向领跑。未来，eSIM将在低功耗、全连接和高安全等方面持续演进，推动“万物智联”进程。

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  2025/12/19

  eSIM eSIM技术

  
• NuvoLinQ实现物联网设备兼容性突破，旧款设备全面接入SGP.32 eUICC平台

  NuvoLinQ宣布成功将旧款及现场部署的物联网设备集成至最新eSIM技术平台，该平台全面支持Kigen eSIM OS、eIM与IPA功能。 合作伙伴新闻快讯 全球智能物联网连接先锋企业NuvoLinQ宣布其成功实现一项重要行业突破——旧款及现场部署的物联网设备已被全面兼容至最新 eUICC（SGP.32）技术平台。这一成果为众多致力于升级连接基础设施、紧跟全球物联网标准发展的企业奠定了关键里程

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  2025/12/03

  物联网 eSIM

  
• 三重需求共振，eSIM能否重构通信竞争逻辑？

  2025年10月，中国电信、中国联通、中国移动正式获批开展eSIM手机运营服务商用试验，这标志着eSIM技术在我国最大的消费电子市场迈出了关键一步，完成了从“实体卡时代”到“无卡化时代”的一跃。我国推进eSIM技术商用既是提升全球竞争力、顺应技术演进规律的必然选择，也是满足市场需求的重要举措，具有重要的价值与意义。

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  2025/11/11

  eSIM

  
• Evergy公司携手Kigen强化电网韧性

  Evergy公司选择Kigen安全的eSIM OS操作系统与eIM解决方案实现其在专用网络及公共网络间自动故障时的无缝切换，最大化电网可靠性。 美国中西部最大投资者所有的公用事业公司之一—— Evergy公司（NYSE: EVRG）为堪萨斯州及密苏里州170万用户提供服务，其今日宣布选定全球eSIM与iSIM技术领导者Kigen，助力其增强电网韧性。通过采用Kigen的安全eSIM操作系统与eIM

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  2025/11/04

  物联网 人工智能

  
• 中国首家！紫光同芯eSIM芯片迈向全球规模化应用

  贞光科技作为紫光同芯授权代理商，全面代理其 eSIM 芯片与解决方案，面向手机、可穿戴、车载及物联网等领域提供一站式技术支持与本地化服务。贞光科技的专业渠道与市场能力，将助力紫光同芯产品加速落地。 随着 eSIM 手机商用时代的开启，紫光同芯凭借领先的安全芯片技术与国际认证，成为中国首家实现 eSIM 芯片大规模国际化商用的企业。 核心产品与技术能力 产品系列 存储容量 主要特性 支持标准/认证

  贞光科技

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  2025/11/04

  紫光 eSIM
• 办个eSIM怎么这么难？运营商有话说！

  三大运营商推出eSIM业务后，用户反馈办理过程困难且存在误判现象。运营商回应称，eSIM并非特殊业务，问题主要源于反诈模型的精准度不足。尽管面临监管压力，运营商仍需提升eSIM服务质量，同时兼顾反诈责任。未来，随着技术进步，eSIM办理流程有望更加便捷。

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  2025/10/31

  eSIM

  
• 紫光同芯 eSIM 芯片技术突破：引领中国 eSIM 产业进入规模化商用新阶段

  贞光科技作为紫光同芯授权代理商，积极推动紫光同芯 eSIM 芯片在移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等领域的广泛应用，助力产业链上下游企业把握市场机遇，共同推动 eSIM 技术创新与产业发展。 2025 年 10 月，中国 eSIM 产业迎来历史性发展机遇。随着三大运营商接连获得工信部 eSIM 手机商用试验批复，中国正式迈入 eSIM 手机商用元年。紫光同芯作为中国首家实现 eSIM 芯片大

  贞光科技

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  2025/10/28

  紫光 eSIM
• 千万级出货量背后，紫光同芯手机eSIM的商用进程与中国实践

  紫光同芯手机eSIM实现全球千万级出货，推动eSIM迈向“无卡化”。公司通过技术创新和市场推广，解决了运营商覆盖、生产可靠性、终端适配等问题，积累了丰富的实践经验。未来，eSIM将向全时空连接、低功耗和高性能方向演进，为用户提供更便捷、高效的服务。

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  2025/10/27

  eSIM

  
• 三大运营商eSIM正热，中国广电为何“迟迟未到”？

  曾几何时，广电的有线网络遍布全国各地；如今，数以百万计的基站将无线信号覆盖到我国所有省市区县乡，把信号传到千家万户，这一变革体现了我国网络基础设施的巨大进步。

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  2025/10/27

  eSIM 中国广电

  
• 深耕芯片安全，华大电子助推eSIM产业高质量发展

  /美通社/ -- 近日，三大运营商相继获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复。华大电子作为eSIM领域的中坚力量，接连受邀出席"eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会"与"GSMA eSIM生态与合作论坛"两大专题会议，从技术安全与生态合作两大维度，系统阐释了如何以硬核实力助推eSIM产业高质量发展。 在eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会上，华大电子市场总监李旦发表题为《

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  2025/10/27

  美通社 物联网设备

  
• 以安全筑牢根基，华大电子助推eSIM产业升级

  在eSIM产业加速商用的关键节点，华大电子市场总监李旦在政策解读与技术要求宣贯会上分享了公司eSIM领域的实践经验，强调了芯片技术进步对eSIM产业发展的重要性。他指出，eSIM芯片面临可靠性、兼容性和安全性等方面的挑战，华大电子已构建起覆盖多场景的eSIM产品矩阵，并通过多种组合式服务助力产业链协同发展。未来，华大电子将继续在功耗优化、安全升级和网络适配等方面进行技术创新，全力支撑手机eSIM产业升级变革，为数字化时代的信息安全保驾护航。

  通信世界网

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  2025/10/24

  eSIM 华大电子

  

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