eSIM

• 对话ST王鹏飞：SGP.32 加速落地，无屏设备实现eSIM “零接触”管理

  物联网eSIM标准SGP.32推动远程连接管理自动化，意法半导体提供标准化解决方案，适用于大规模、无人值守设备的远程配置与网络切换，增强跨厂商协同能力和容错机制，助力物联网设备远程部署与长期运维的可靠性。

  夏珍

  1037

  07/14 11:28

  与非观察 意法半导体

  
• 产业化“关键一跃”：业内首个AI-eSIM产业协同平台成立

  AI-eSIM产业联盟成立，聚焦智能终端可信连接与智能化协同，推动AI-eSIM技术标准化与产业化进程，助力智能互联新时代的到来。

  通信世界网

  324

  07/07 18:10

  智能终端 eSIM
• AI-eSIM专委会成立：中国移动牵头破局，激活实体产业Token经济价值

  AI与物联网融合面临三大挑战：技术碎片化、行业标准不统一、商业模式不明朗。为此，中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会应运而生，旨在建立行业统一标准，打通全产业链协同，加速商业落地普及。中国移动凭借其139 AI-eSIM多生态智能服务体系，率先布局并成功引领这一进程。未来，AI-eSIM将在标准制定、场景拓展和基础设施建设方面发挥重要作用，助力智联网产业迈向新阶段。

  白犀牛通信

  603

  07/06 23:18

  AI eSIM
• AI浪潮下eSIM的规模化爆发与安全重构

  在AI时代，eSIM成为智能终端不可或缺的连接底座，其重要性堪比传统SIM卡。中国联通和中国移动认为，灵活、可靠的连接对于端侧AI的规模化落地至关重要。据GSMA预测，2026年将是全球eSIM大规模发展的重要节点，届时eSIM的全球普及率将超过传统SIM卡。在中国市场，三大运营商计划在今年推出大量eSIM手机，推动eSIM商业化进程。 紫光同芯推出的星地融合AI eSIM产品，具备更强的AI身份识别、更高效的加密算法和更高的网络适配覆盖，显著提升了eSIM的功能性和安全性。紫光同芯还与中国联通合作，推出了“eSIM终端智能受理创新解决方案”，通过自动化流程极大提高了线下业务办理效率，实现了“一碰连通”。 运营商、芯片厂商、标准机构和终端品牌等全产业链协同合作，共同推动eSIM 2.0时代的全面发展。运营商通过标准制定和平台建设扫清障碍，芯片厂商则从硬件供应商向综合方案提供商转型，共同助力eSIM技术的广泛应用和普及。

  夏珍

  2668

  07/01 21:59

  AI 与非观察

  
• MWC上海2026｜芯生态，共未来：国产eSIM踏浪规模化新周期

  当手机终端全面放开eSIM商用试验，各类可穿戴设备、智能表计、工业终端批量驶入“无卡化”赛道，eSIM早已跳出“虚拟SIM”的浅层定义，成为万物智联时代承载数字身份、可信连接、智能互联的底层基石。

  通信世界网

  722

  06/29 11:38

  eSIM

  
• MWC上海 | 芯生态，共未来：华大电子双电源创新赋能eSIM新时代

  上海2026年6月26日 /美通社/ -- 当手机终端全面放开eSIM商用试验，各类可穿戴设备、智能表计、工业终端批量驶入"无卡化"赛道，eSIM早已跳出"虚拟SIM"的浅层定义，成为万物智联时代承载数字身份、可信连接、智能互联的底层基石。 在MWC26上海eSIM峰会现场，华大电子正式发布面向手机与全场景智能终端的新一代eSIM安全芯片——CIU98_G系列。 为何此时推出新一代国产eSIM芯片

  美通社

  654

  06/27 16:01

  eSIM 华大电子
• 中国移动AI-eSIM：Token经济落地物理世界的第一个实体入口？

  中国移动AI-eSIM展示了万物互联的解决方案，通过芯片底层逻辑重构，解决了设备各自为战的困境。AI-eSIM不仅实现了通信、AI和身份认证的整合，还构建了三大核心引擎，支持智能服务精准落地和商业模式创新。具体应用场景涵盖了消费级、移动设备和金融支付等多个领域，推动了物联网产业的生态共建和长期价值重构。

  白犀牛通信

  780

  06/25 10:05

  Token eSIM

  
• 相聚天津智博会，华大电子"e芯"点亮数智新征程

  /美通社/ -- 5月28日，2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举行，中国电子以"自主筑基 智启未来"为主题，打造4320㎡超大成果体验区，全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量，华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品，以安全芯助力智能产业互联升级。 华大电子SIM/eSIM市场总监 金鑫 其中，面向智能手机与可穿戴设备的CIU98_G50

  美通社

  596

  06/02 07:18

  智能手机 美通社

  
• AI-eSIM来了

  中国移动宣布推出AI-eSIM产品，AI-eSIM不仅仅是传统SIM卡的升级，更是将AI融入通信基础设施，使设备具备自主思考和即时响应的能力。AI-eSIM的核心在于实时调度云端模型，无需内置昂贵的AI芯片，即可获得强大智能交互与决策能力。然而，AI-eSIM的高度依赖网络特性带来了网络连接、用户隐私和算力消耗等方面的挑战。

  通信世界网

  800

  05/09 16:04

  eSIM

  
• AI-eSIM 来了：中国移动对 SIM 卡的第三次进攻，这次它学聪明了吗？

  中国移动发布AI-eSIM，强调其作为AIoT设备的身份认证和连接管道的角色，但实际效果和市场接受度仍有待观察。

  不客观实验室

  1044

  05/09 15:52

  eSIM

  
• 兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石

  近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 GSM

  与非网编辑

  1465

  04/09 13:14

  芯片 eSIM

  
• Kigen eSIM通过GSMA eSA认证

  Kigen eSIM已通过GSMA eUICC安全保证（eSA）认证并实现商用，通过引入IPAe（物联网eUICC配置文件助手——即内置于eSIM中的配置文件管理模块），简化了制造商的设备开发流程，使其能更便捷地协调接入全球安全的eSIM配置文件。这一创新为eSIM设备提供了安全补丁持续更新的能力，为满足不断发展的网络安全韧性预期而构建。 Kigen近日宣布，其eSIM产品已通过GSMA eUIC

  与非网编辑

  739

  03/10 09:22

  eSIM SIM

  
• Nordic Semiconductor 在推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组

  全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容 低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。 Nordic 半导体现场演示搭载 LTE Cat 1 bis 连接的 nRF93M1 模组及其

  与非网编辑

  516

  03/06 09:04

  Nordic eSIM

  
• 启幕“十五五”|南邮教授王春晖：“数据要素价值释放年”背景下的中国方案

  2026年是中国通信行业迈向新质生产力的关键时期，6G研发、卫星互联网、eSIM扩展、人工智能等创新将开启新篇章。工信部媒体推出特别报道，聚焦人工智能、6G、卫星互联网等前沿领域，探讨数据要素价值释放策略，助力数字化转型。王春晖教授强调数据要素的核心在于“用”与“流”，并指出我国在数据基础制度建设方面取得了进展，但仍需解决优质制度供给不足等问题。合成数据和世界模型将成为重要突破方向，全球竞争中需发挥中国优势，补齐短板，提升国际话语权。

  通信世界网

  737

  02/12 10:33

  6G eSIM
• 启幕“十五五” | 陈丰伟：AI+eSIM驱动数智终端全球突围

  2026年是中国通信行业迈向新质生产力的关键时期，AI、6G、卫星互联网等技术创新将引领数智终端产业变革。联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟认为，AI+eSIM的融合将激活数智终端的新质生产力，推动eSIM手机、可穿戴设备、平板电脑等全品类协同发展。联通华盛将通过深化产业合作、开放测试服务等方式，助力eSIM规模化落地，迎接数智终端领域的蓬勃发展。

  通信世界网

  1505

  01/30 17:52

  AI eSIM
• 从赋能连接到辅助决策 -- eSIM如何重构你的硬件设计与供应链新范式

  本文汇集了来自Kigen专家的洞见，探讨创新者在设计具有颠覆性创新的未来产品与体验时所面对的机遇。这些机遇得益于新兴物联网eSIM技术——将物联网与消费级产品远程SIM配置的架构日趋融合。 Kigen全球销售负责人 Jean-Louis Carrara 向Juniper Research研究机构，电信市场研究全球副总裁 Sam Barker 分享了他的观点。 今年早些时候，Kigen 收获了 20

  与非网编辑

  3588

  01/30 09:44

  eSIM Kigen

  
• 对于搭载eSIM的物联网产品，为何IFPP对其早期设计至关重要？

  智能设备制造商从设计初期就需要可扩展的安全连接方案。Kigen工厂内配置文件预置（IFPP）方案为产品负责人架设关键桥梁：实现更快的产品验证周期、简化的全球SKU管理，以及支持多种工厂连接环境，离线也能完成安全预置。IFPP体验套件现已开放申请，亲身体验科技，惊喜不容错过。 规模化打造无中断连接设计 跨行业互联产品开发正经历变革——创新驱动力与实用主义交织，共同构建更智能、更具韧性的设备。产品团队

  与非网编辑

  2274

  01/23 10:18

  eSIM Kigen

  
• eSIM硬件的未来演进 — 针对 eSIM 形态规格与 Kigen MFF4 芯片的完备指南

  过去十年间，SIM卡已从笨重的塑料卡托演变为焊接式集成芯片，默默支撑着每一个应用场景的连接，从全球智能表计部署到消费级可穿戴设备的崛起。这场革新正在重新定义工程师与产品决策者对规模化应用设备的尺寸、能耗与连接的想象边界。 这是一份针对 eSIM 形态规格与 Kigen MFF4 芯片的完备指南 为产品定义蜂窝连接能力时需综合考虑多项硬件因素，其中包括为通讯芯片选择合适的形态规格。本文将深入解析eS

  与非网编辑

  3014

  01/15 15:22

  eSIM Kigen

  
• IPA、LPA与SGP.32：物联网eSIM设备集成实用指南（适用人群--产品负责人）

  Kigen eSIM 赋能套件（包含物联网配置文件助手 IPA 以及本地配置文件助手 LPA）可简化eSIM设备集成。本实用指南旨在帮助产品设计师理解 SGP.32 eSIM物联网规范中 IPA与LPA 的对比，理清在 IPAe 与IPAd 之间选择正确的 IPA 实施方案的要点，并阐述其如何加速领先产品组合的创新进程。 在工业及承担关键任务的物联网领域，eSIM的设备端集成是制造商必须应对的最具

  与非网编辑

  7235

  01/09 11:11

  eSIM Kigen

  
• eSIM加持，AI眼镜迎来爆发年？

  2026年初，AI眼镜行业迎来标志性事件——雷鸟创新将在CES 2026发布首款集成eSIM通信模块的AR智能眼镜“雷鸟X3 Pro Project eSIM”。这款产品不仅支持4G协议，更实现了脱离手机的独立联网、通话与AI交互能力。这一突破，标志着AI眼镜正从“手机配件”向“独立智能终端”演进，而其背后的核心驱动力，正是eSIM技术的深度融入。

  通信世界网

  1062

  01/08 11:40

  AI眼镜 eSIM

  

正在努力加载...