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• 新思中国总裁葛群离职，EDA巨头在华进入“收缩期”？

  引言：EDA巨头在中国的角色，或从“高速扩张期的开拓者”过渡到“高不确定环境下的稳态经营者”。 2026年2月9日，新思科技（Synopsys）官方已确认全球资深副总裁、中国区董事长兼总裁葛群（Magic Ge）即将离职，由中国区销售副总裁姚尧（Raymond Yao）出任临时销售负责人，并加入市场拓展（GTM）团队，以确保业务在过渡期保持稳定推进。 在这封内部信中，新思科技给出的直接原因是葛群的

  李坚

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  9小时前

  eda

  
• 西门子收购 Canopus AI，将人工智能量测技术引入半导体制造领域

  西门子宣布收购 Canopus AI。Canopus AI 是一家计算和人工智能（AI）驱动的量测解决方案创新企业，致力于帮助半导体制造商在晶圆和掩膜检测流程中实现更高精度和效率。此次收购将进一步巩固西门子在半导体制造生态系统中的地位，并通过整合具备先进 AI 能力的前沿量测技术，拓展其半导体设计与制造数字主线。 随着器件尺寸持续微缩、产能规模不断扩大，半导体行业正面临日趋复杂的制造挑战。大规模量

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  02/05 10:30

  人工智能 eda

  
• 用智能体设计芯片？我劝你先别高兴的太早

  文章讨论了人工智能(AI)在软件开发领域的广泛应用及其对芯片设计的影响。尽管AI能够编写代码、调试bug和自动化持续集成/持续部署(CI/CD)，但将其应用于芯片设计面临三大障碍：物理世界的连续性和复杂性、EDA工具的经验依赖和责任归属问题。文章指出，虽然AI在EDA中的应用仍处于初级阶段，但未来的重点应在于将物理机理嵌入AI决策框架和构建动态多智能体协同协议。此外，随着Chiplet和异构封装的发展，EDA需要从工具级辅助进化至系统级自主规划。文章以Cadence为例，展示了其在智能体方向上的系统化和克制布局，强调了实际痛点解决的重要性。最终，作者认为AI不会完全取代工程师，而是通过加速和优化设计流程，促使EDA工具重构底层逻辑，并重新定义责任与边界。

  老石

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  02/04 14:19

  芯片 eda
• 从制造到创造：泰克以本土生态闭环赋能硬科技突围

  崭新的2026年正处于科技变革的新时代，中国以 “新型工业化” 为锚点，在半导体、新能源汽车、人工智能数据中心等关键领域加速突破。 作为深耕中国市场四十余年的测试与测量领域先行者，泰克科技始终秉持 “在中国，为中国” 的战略初心，融合”本地制造“的快捷高效、 “本地设计” 的精准洞察和 “本地创新” 的行业深耕，以全链路的客户服务能力为中国科技产业赋能，在新一年续写与中国工程师携手创新的新篇章。

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  01/22 10:59

  eda 泰克

  
• 国产EDA，走到哪一步了？

  2025年，国产EDA公司在资本市场上迎来密集IPO潮，包括全芯智造、芯和半导体和合见工软在内的多家企业相继筹备上市。尽管面临美国对华EDA出口管制的挑战，国产EDA企业依然坚定推进自主创新和技术突破，力求在数字后端工具和先进制程领域缩小与国际巨头的差距。此外，EDA行业的并购活动频繁，企业通过收购补齐关键工具缺口，加速向“EDA+IP”平台型企业转型，以应对后摩尔时代的行业发展趋势。

  半导体产业纵横

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  01/19 09:31

  eda 国产EDA

  
• 大动作！国产 EDA 龙头两则大新闻

  国产EDA龙头华大九天在重庆接连取得重大进展，首先拿下1446万元混合信号EDA软件项目订单，并全资子公司正式落地。此举不仅展示了其在核心技术上的实力，还进一步巩固了其在中国集成电路市场的地位。华大九天此次布局体现了其战略眼光，即通过业务突破打开局面，再利用资本稳固根基。此外，华大九天在重庆设立全资子公司，有助于缩短与当地客户之间的距离，为其提供更加贴近区域产业的技术和服务支持。随着重庆集成电路产业的快速发展，华大九天有望在未来几年内加速推进国产EDA在高端芯片设计中的应用，助力中国汽车芯片行业的发展。

  是说芯语

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  01/07 13:26

  eda 华大九天

  
• 盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 翔煜 刘朝晖 朱芸 2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。 中国半导体产业近年来发展迅速，相关A股上市公司市值和市盈率普遍都高，但是产业集中度不够，例如目前仅

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  996

  01/06 16:26

  MCU 半导体产业

  
• 600亿工业软件巨头重磅收购！挑战西门子、新思等三巨头！

  国产EDA龙头华大九天联手思尔芯，战略并购数字EDA头部企业，标志着国产EDA向全球巨头发起冲击，智能制造“卡脖子”难题迎关键转折。EDA作为芯片设计核心工具，长期被国外三大巨头垄断，此次并购将加速国产EDA全流程工具的国产化落地，推动国内高端制造自主可控进程。AI与EDA融合，有望大幅提升设计效率和智能化程度，助力国产EDA实现弯道超车。

  智能制造之家

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  2025/12/22

  eda 工业软件

  
• 获大湾区基金和华大九天投资 思尔芯迈入国产EDA发展新征程

  在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下，数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金（以下简称“大湾区基金”）和北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）的联合投资。此次“产业龙头+战略资本”的联合投资，旨在通过资本纽带深化产业协同，共同推动国产数字EDA加速发展，提升国产数字EDA自主创新水平与生态

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  852

  2025/12/18

  GPU eda
• EDA点工具，只有做到最好才能生存

  在ICCAD 2025采访中，当被问及“射频行业盈利难，EDA公司如何赚钱”这一现实问题时，上海九同方技术有限公司联合创始人、总经理李红给出了一个基于实践的答案：对于一家两百人规模的创业公司而言，追求“大而全”是不现实的，唯有在细分领域做到极致，形成不可替代的技术能力，才能找到生存和发展的空间。

  TechSugar

  1047

  2025/12/14

  eda 半导体产业链
• 没有国产替代，EDA需“自主可控”突围

  如何实现国产EDA产业的高速发展和自主可控？芯师爷了解到，国产EDA从业者不期待于国产替代，而是寻求在先进封装、超节点、RISC-V等领域的新突破。硅芯科技推出3Sheng平台，深度适配2.5D/3D堆叠工艺，覆盖异构异质集成场景，实现全流程协同。赵毅强调，国产EDA应追求差异化突破，而非全面替代，通过聚焦特定场景形成局部优势。

  芯师爷

  1754

  2025/12/08

  eda 国产EDA

  
• 本土EDA发展既要反内卷，更要搞协同

  华大九天副总经理郭继旺在ICCAD 2025论坛上提出，EDA正迈向系统级柔性协同，需打破传统单点工具局限，实现跨材料、工艺、尺度的数据协同与流程整合。他强调数字孪生的重要性，倡导创新协同模式，鼓励国内EDA企业共同发展独特技术优势，构建开放协同平台。同时，华大九天正积极拥抱AI与云计算，探索多样化技术路径，力求在中国硬科技产业中取得突破。

  TechSugar

  847

  2025/12/04

  eda

  
• NVIDIA 与新思科技宣布建立战略合作伙伴关系，携手重塑工程与设计未来

  NVIDIA 和新思科技（纳斯达克代码: SNPS）于 12 月 1 日宣布，双方将扩大战略合作伙伴关系，共同推动跨行业的设计和工程革新。 从半导体行业到汽车、工业等领域的研发团队都面临着重大的工程挑战，包括工作流程复杂度不断增加、开发成本日益攀升以及上市周期压力。此次扩展合作将NVIDIA AI 和加速计算的优势与新思科技市场领先的工程解决方案相结合，为研发团队提供更高精度、更快速度和更低成本的

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  2025/12/03

  eda NVIDIA

  
• “超节点”时代到来，国产EDA弯道超车的新机遇？

  随着人工智能浪潮的推进，其对算力的要求越来越高。受限于先进制程工艺和最先进的算力芯片无法使用，国内的AI硬件发展始终较海外有一定差距。

  芯师爷

  1582

  2025/12/02

  eda 超节点

  
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬

  2734

  2025/12/01

  AI eda

  
• “天下武功，为快不破”：英诺达如何以设计能效破局大算力时代芯片困境

  当业界为AI算力的每一次翻倍而欢呼时，一个严峻的现实正被置于台前：狂奔的算力，正带来一场前所未有的能源消耗危机。 “5年之内，我们有106 GW电量需求增加来自于算力密集的数据中心，”英诺达创始人王琦博士近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间的主题分享中展示了一组数据，“这是什么概念？长江三峡差不多是22 GW，需要五个长江三峡的能耗。”他进一步指出，下一代GPU的单片TDP（最大散热

  高扬

  2732

  2025/11/28

  AI eda

  
• 智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

  AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。 差异不在于人才，不在于预算，而在于数据。 众多工程团队仍在与碎片化的设计环境作斗争。数据分散于多个工具、多种格式、多个目录中，版本控制缺乏一致性，元数据可靠度不足，IP复用则更像是一种尝试和探索，而非出于战略

  与非网编辑

  710

  2025/11/27

  AI eda

  
• 芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载1）

  本文介绍了近年来全球半导体行业面临的重大挑战，特别是美国对中国的芯片设计工具（EDA）出口管制措施。文章回顾了2018年至2025年间多个重要事件，包括中兴事件、华为被列入“实体清单”、美国出台《芯片与科学法案》、美国对EDA软件出口管制等，展示了美国通过多种手段限制中国半导体产业发展的策略。文章指出，这些措施不仅严重影响了中国企业在先进制程芯片设计上的竞争力，同时也促进了中国本土EDA企业的快速发展和自主创新。

  IT有得聊

  2275

  2025/11/27

  eda 芯片设计

  
• AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启

  在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。 全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

  高扬

  2272

  2025/11/27

  AI eda
• 开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

  11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。 本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题

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  1014

  2025/11/25

  eda ICCAD

  

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