eda

• 本土EDA发展既要反内卷，更要搞协同

  华大九天副总经理郭继旺在ICCAD 2025论坛上提出，EDA正迈向系统级柔性协同，需打破传统单点工具局限，实现跨材料、工艺、尺度的数据协同与流程整合。他强调数字孪生的重要性，倡导创新协同模式，鼓励国内EDA企业共同发展独特技术优势，构建开放协同平台。同时，华大九天正积极拥抱AI与云计算，探索多样化技术路径，力求在中国硬科技产业中取得突破。

  TechSugar

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  12/04 08:39

  eda

  
• NVIDIA 与新思科技宣布建立战略合作伙伴关系，携手重塑工程与设计未来

  NVIDIA 和新思科技（纳斯达克代码: SNPS）于 12 月 1 日宣布，双方将扩大战略合作伙伴关系，共同推动跨行业的设计和工程革新。 从半导体行业到汽车、工业等领域的研发团队都面临着重大的工程挑战，包括工作流程复杂度不断增加、开发成本日益攀升以及上市周期压力。此次扩展合作将NVIDIA AI 和加速计算的优势与新思科技市场领先的工程解决方案相结合，为研发团队提供更高精度、更快速度和更低成本的

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  12/03 07:02

  eda NVIDIA

  
• “超节点”时代到来，国产EDA弯道超车的新机遇？

  随着人工智能浪潮的推进，其对算力的要求越来越高。受限于先进制程工艺和最先进的算力芯片无法使用，国内的AI硬件发展始终较海外有一定差距。

  芯师爷

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  12/02 09:52

  eda 超节点

  
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬

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  12/01 10:55

  AI eda

  
• “天下武功，为快不破”：英诺达如何以设计能效破局大算力时代芯片困境

  当业界为AI算力的每一次翻倍而欢呼时，一个严峻的现实正被置于台前：狂奔的算力，正带来一场前所未有的能源消耗危机。 “5年之内，我们有106 GW电量需求增加来自于算力密集的数据中心，”英诺达创始人王琦博士近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间的主题分享中展示了一组数据，“这是什么概念？长江三峡差不多是22 GW，需要五个长江三峡的能耗。”他进一步指出，下一代GPU的单片TDP（最大散热

  高扬

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  11/28 08:44

  AI eda

  
• 智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

  AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。 差异不在于人才，不在于预算，而在于数据。 众多工程团队仍在与碎片化的设计环境作斗争。数据分散于多个工具、多种格式、多个目录中，版本控制缺乏一致性，元数据可靠度不足，IP复用则更像是一种尝试和探索，而非出于战略

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  11/27 16:34

  AI eda

  
• 芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载1）

  本文介绍了近年来全球半导体行业面临的重大挑战，特别是美国对中国的芯片设计工具（EDA）出口管制措施。文章回顾了2018年至2025年间多个重要事件，包括中兴事件、华为被列入“实体清单”、美国出台《芯片与科学法案》、美国对EDA软件出口管制等，展示了美国通过多种手段限制中国半导体产业发展的策略。文章指出，这些措施不仅严重影响了中国企业在先进制程芯片设计上的竞争力，同时也促进了中国本土EDA企业的快速发展和自主创新。

  IT有得聊

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  11/27 10:17

  eda 芯片设计

  
• AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启

  在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。 全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

  高扬

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  11/27 09:05

  AI eda
• 开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

  11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。 本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题

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  11/25 13:29

  eda ICCAD

  
• 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

  在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。

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  11/21 07:25

  芯片 eda

  
• 伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

  在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，

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  11/20 08:55

  AI 芯片
• 对话启云方袁夷——解码电子工程EDA的“连接价值”与自主破局

  启云方科技有限公司推出自主知识产权的工程级EDA软件，性能提升超30%，适用于高速、高密、高复杂应用场景，支持100人协同设计，显著提高研发效率。公司依托中国电子产业的丰富应用场景，自主研发多项核心技术，如几何算法、缓存管理等，并与高校合作，推动国产EDA软件的生态建设。

  芯片揭秘

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  11/19 09:29

  eda 工业软件

  
• 西门子携手上海汽车芯片工程中心，借助数字孪生加速芯片到整车验证流程

  西门子日前宣布，汽车芯片与系统设计服务的领军者——上海汽车芯片工程中心（SAICEC）基于西门子 PAVE360 软件，助其构建复杂的汽车架构数字孪生，推动汽车零部件实现从系统级到芯片级的全面验证。 该合作将加速先进解决方案的落地应用，助力攻克软件定义汽车（SDV）开发过程中的各类难题，同时支持 OEM 筛选下一代芯片技术，并按照移动出行行业要求的规模与速度，开发关键汽车系统。 上海汽车芯片工程中

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  11/18 09:01

  eda 汽车芯片

  
• 开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升

  GalaxSim Turbo 3.0 2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院（以下简称 “开芯院”），基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。 作为国产 RISC-V 生态的核心推动者，开芯院 “香

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  11/17 16:45

  芯片 eda

  
• 国产EDA加速进化

  EDA（电子设计自动化）被誉为“芯片之母”，是数千亿美元集成电路产业的基石。作为技术密集型行业，EDA的发展与全球经济周期深度绑定，尤其受半导体产业波动影响，即便行业领军企业，其业绩与成长性也难逃宏观环境的牵连。2025年三季报的集中披露，让国产EDA企业的发展态势愈发清晰——行业整体营收保持增长，但盈利表现呈现显著分化，同时并购整合与技术攻坚并行，国产进程正在加速。

  半导体产业纵横

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  11/17 11:16

  eda 国产EDA

  
• ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了！

  作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。 预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。 展会信息 01展会时间及地点 2025年11月20日 8:45

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  11/12 15:38

  eda ic设计

  
• 凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际

  2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。 半导体，是高水平科技自立自强的核心支柱，是驱动新质生产力跃升的战略性新兴产业。数十载深耕下，这颗镶嵌于数字经济底座的“工业粮食”，为我国铺就了一条依托自主创新突破

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  11/11 13:53

  eda 半导体行业

  
• Chiplet堆叠芯片时代EDA⁺新范式，聚力构建先进封装应用生态平台

  AI算力的跃升正在重塑半导体设计与制造体系。当封装成为系统创新的新焦点，EDA的角色也从单一设计工具，转变为驱动产业协同与生态构建的核心力量。在CSPT 2025大会上，硅芯科技发布“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”（下称“3Sheng Integration”），以EDA⁺理念探索面向系统级协同的国产EDA新路径。 协同时代来临：AI驱动封装进入系

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  11/10 07:28

  eda chiplet

  
• 芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载2）

  本文介绍了EDA技术在芯片设计中的重要作用及其对未来的影响。EDA技术不仅是芯片设计的基石，也是连接设计师与芯片制造的桥梁，能显著提高芯片设计效率与质量，降低设计成本，并推动技术创新与产业升级。然而，国内EDA市场仍被国外公司垄断，发展国产EDA工具迫在眉睫。

  IT有得聊

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  11/06 14:30

  eda 芯片设计

  
• 国产EDA的下一步：向系统升级

  随着AI芯片算力需求爆发，国产EDA正迎来关键转折，从单点工具走向全链路系统级解决方案，以“系统思维”应对AI时代硬件设计的复杂挑战。芯和半导体提出的“STCO”理念，从传统的“工艺驱动设计”转向“系统驱动设计”，覆盖电、热、力等多物理场耦合，实现从芯片到集群的全栈仿真与优化。EDA企业如芯和已布局三大平台，分别为Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，针对AI硬件在Scale-Up与Scale-Out中的互连、供电、散热等系统级难题进行综合解决方案。AI+EDA技术重构EDA工作流，实现“仿真驱动设计”，提高设计效率并保证仿真精度。国产EDA的下一步目标是构建系统级能力，从芯片到系统的全栈EDA能力将成为中国半导体产业实现高水平科技自立自强的关键支撑。

  夏珍

  3709

  11/06 09:40

  AI 与非观察

  

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