半导体产业链

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  • 最高上调25%,半导体产业链再迎集体大涨
    全球半导体供应链因AI服务器算力电源和新能源汽车的需求增长而面临新一轮涨价风暴。从7月1日起,多个企业和厂商陆续宣布涨价,涉及功率器件、晶圆代工、存储、MCU和封装测试等多个领域,调价幅度普遍在10%-25%之间。涨价主要源于上游材料成本上升和下游市场需求旺盛。预计未来半导体行业将继续呈现“量价齐升”的景气态势。
  • 15家集成电路相关新公司成立!
    2026年二季度,集成电路市场公司掀起一轮“跨界造芯”与“主业延伸”并存的半导体布局热潮。多家企业依托既有技术能力向产业链高附加值环节延伸,注册资本从5000万到2亿元不等,且往往伴随定增募资或战略合作,技术协同逻辑清晰,产业化路径相对明确。部分企业通过设立子公司或参股方式布局芯片/算力硬件销售,注册资本多在1000万至2000万元,持股比例偏低,短期内对业绩贡献有限,更多是完善生态闭环的战术动作。此外,一些公司通过收购小标的、设立合资公司或重大资产重组切入赛道。整体来看,国产半导体产业正从“单点替代”向“系统重构”跃迁,各环节的布局者正在编织一张更紧密的协作网络。
  • 封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好
    全球封测厂商资本开支激进,先进封装需求超出预期,但上游供应链瓶颈凸显,导致产能跟不上需求。中国台湾地区封测大厂纷纷扩大产能,中国大陆封测企业也在加速投入。尽管市场需求强劲,但厂房、设备和材料短缺等问题仍困扰着整个产业链。
    封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好
  • 华为+国资,重磅投资院士团队!半导体材料厂商!
    哈尔滨市一盛新材料科技有限公司完成数千万A轮融资,投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。该公司由院士创立,专注于金属基复合材料的研发,特别是高导热复合材料。随着AI算力中心、新能源汽车、通信基站的发展,芯片功耗增加,传统热控材料已无法满足需求,第四代高导热复合材料成为必需品。一盛新材料采用真空/气压浸渗技术,实现了高性能和低成本,热导率超过国际竞争对手。此外,公司已有大量军工订单,并计划在未来3-5年内实现上市。华为的投资表明了对半导体产业链上游的重视,尤其是在AI算力和通信领域。
  • 芯片能效突破50%!2026年半导体技术开启绿色算力新纪元
    随着2026年的到来,全球半导体行业迎来了一系列里程碑式的技术突破,这些创新正重新定义计算能力的边界,为人工智能、量子计算和绿色科技等领域注入全新动力。 三维堆叠技术实现历史性跨越 2026年初,全球领先的芯片制造商宣布成功量产第五代3D堆叠芯片,将晶体管密度提升至前所未有的每平方毫米5亿个。这项突破性技术通过多层硅片垂直整合,在保持芯片尺寸不变的情况下,将性能提升300%,功耗降低40%。业内专