eda

• 魏少军教授领衔！50+企业掌舵人，近300场演讲，ICCAD-E终极剧透！

  由芯脉通主办的第32届ICCAD-Expo（集成电路设计业展览会）即将于 2026 年 11 月 19-20 日在北京召开，大会主席魏少军教授将率领50+精英企业掌舵人、行业翘楚，分享人工智能浪潮下集成电路产业的新一轮技术变革与产业机遇。 大会以“芯聚北京，智联世界”为主题，2天的会议共设置1场高峰论坛、9场专题论坛、1场产业展览，20000㎡展出面积、400家展商、300场演讲报告将集中展示和分

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  1小时前

  eda ic设计
• 算力看系统，设计要协同，AI工厂时代STCO成新战场

  全球半导体进入AI超级增长，竞争从单芯片转向芯片到系统协同。芯和2026用户生态大会聚焦STCO、系统级EDA与AI赋能，发布EDA2027，提出Token/s/W和TCO指标，以多智能体、可信物理AI和GPU加速优化电热力信号设计，降低迭代成本。

  夏珍

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  11/04 16:28

  AI 与非观察

  
• AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

  2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。 中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。她肯定了芯和近年来沿“从芯片到系统”方向持续拓展系统级EDA能力的探索，并期待

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  11/04 14:30

  eda 芯片设计

  
• 让推理走出云端，让智能扎根本地

  随着大模型逐步进入企业业务流程，企业对 AI 的需求正从调用服务，延伸至自主掌控数据、模型与部署环境。对于半导体研发、政务、高端制造等场景，本地部署为企业提供了更直接的数据管理和系统集成选择，也对硬件配置、运行效率与运维能力提出了新的要求。 围绕“Own Your Intelligence——让企业真正拥有自己的 AI”，凌烟阁与 Skymizer 携手探索企业本地大模型推理部署。Skymizer

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  11/03 09:56

  AI eda

  
• 2.2亿元重磅收购！国产EDA"抱团取暖"进入下半场

  11月1日华大九天拟不超2.2亿元收购奇捷科技不超51%股权，完成后控股并表。奇捷逻辑优化/ECO工具补数字EDA短板，提升数字全流程与AI/3DIC方案，标志从参股转向直接经营，顺应国产EDA整合，但需验证工具串联与客户信任。

  芯师爷

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  11/03 09:43

  eda EDA产业
• Cadence 推出领域专用 AI 模型组合 Maestro，革新智能体芯片与系统设计

  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Maestro™ AI 模型组合，为贯穿半导体和系统设计工作流程的 Cadence® AI Super Agent 提供动力。通过将这些模型与强化学习（RL）循环及其久经验证的电子设计自动化（EDA）和系统设计自动化（SDA）工具相结合，Cadence 打造了一款深度集成的智能体工程平台，旨在优化设计结果、加速产品上市，并

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  11/02 10:10

  AI eda
• 华大九天2.2亿收购！两提“韬定律”为啥？

  华大九天拟出资不超2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超51%股权，完成后纳入合并报表。奇捷专注数字逻辑优化EDA，已服务近百家芯片企业，但尚未盈利。公告称此举可补齐数字后端短板，应对华为“韬定律”下逻辑折叠、AI/3DIC带来的设计复杂与流片成本压力，借成建制团队换时间，强化全流程竞争力。

  是说芯语

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  11/02 09:37

  eda 韬定律

  
• ZX86 算力再突破！开胜KH-50000 中标 EDA AI 智算平台项目

   /美通社/ -- 近日，55台搭载兆芯开胜KH-50000 处理器的高性能服务器成功中标某单位 EDA AI 智算平台项目。项目依托自主可靠、稳定高效的国产算力底座，推动 EDA 与 AI 融合创新，加速在芯片研发等关键核心场景落地应用。 兆芯KH-50000处理器中标喜报 EDA（电子设计自动化）被誉为集成电路产业的 "工业母机"，贯穿芯片设计全流程，是集成电路、电子系统研发不可或缺的核心基础

  美通社

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  10/30 07:02

  半导体 eda

  
• 华为τ定律真正的两道卡点，不是设备，是EDA和界面材料

  设备能堆了，然后呢？卡住了 混合键合设备扎堆入局，3D堆叠“叠不叠得起来”这事，基本解决了。 但叠起来只是第一步。华为τ定律点出的下一阶段卡点，不在设备，在两样东西：真3D EDA工具，和键合界面的导热材料。 设备决定能堆多高，EDA决定三维布线收不收得敛，界面材料决定堆完的热导不导得出去。三个咬在一起，缺一个，量产斜率就拉不起来。 对高导热陶瓷厂来说，这话得反着听：机会不再是多卖几块封装基板，而

  福建华清电子材料科技有限公司

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  10/28 11:24

  eda 先进封装
• 芯片设计迈入“Agent时代”，华大九天EDA的破局之道

  当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高，传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为自主智能体（Agent）是大势所趋。在这样的背景下，2026华大九天生态伙伴及用户大会（HUG 2026）以 "智能驱动・共建 EDA 芯生态" 为主题召开，集中展示华大九天在前沿创新与关键技术方面的最新成果。 北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平表示：“华大九天的使命是为我国集

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  10/27 10:59

  eda 芯片设计

  
• 西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作，应对 3D IC 功耗与散热挑战

  西门子宣布进一步丰富与 NVIDIA 合作开发的 EDA 智能体 AI 产品组合。继 DAC 2026 发布自验证智能体 AI 能力后，双方将该能力与 NVIDIA 加速计算相结合，应对先进封装领域的 3D IC 电气、电源、热分析及协同设计挑战。 新功能将西门子的电热分析产品组合整合进一个自主运行的工程流程。借助西门子的设计空间探索与优化（DSE/DSO）技术，该工作流可帮助工程师利用达到签核级

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  10/22 10:31

  eda NVIDIA

  
• AI 加持芯片设计：人机协同共绘未来

  01.EDA产业迎来智能化拐点 过去两年间，半导体行业最不缺的就是关于AI的讨论。从ChatGPT引爆生成式AI热潮，到英伟达GPU成为“硬通货”，AI对产业的冲击已从概念走向现实。但如果要问，在漫长的芯片产业链上，哪一个环节最接近AI变革的“震中”，答案不是制造，不是封测，也不是系统集成——而是EDA。 EDA是芯片设计的处理管道。它一端承接设计者的构想，另一端输出可供制造的物理版图，在功能验证

  西门子EDA

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  10/15 14:44

  AI eda

  
• 思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台

  上海思尔芯技术股份有限公司（“思尔芯”）宣布，公司已与无锡亚科鸿禹电子有限公司（“亚科鸿禹”）签署合并重组协议。 交易完成后，两家公司将合并为一家EDA平台公司，同时将引入新增资金数亿元。这笔资金将为合并后的公司提供长周期的资金保障，重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设，并支持公司在产品迭代与商业化推广上加速推进。同时华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金

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  10/14 16:35

  eda 芯片设计
• 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式

  10月14日，云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力，以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，共同推出面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。 当前，人工智能技术正加速融入电子产业，为硬件研发模式创新和产业数字化升级带来新的发展机遇。如何借助AI技术提升研发效率、促进设计

  云汉芯城ICkey

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  10/14 13:56

  eda 合见工软

  
• 国芯聚势启新篇——2026中国工博会“国芯展”高峰论坛成功举行

  第26届中国国际工业博览会开幕首日，由上海市集成电路行业协会、东浩兰生会展公司、上海现代企业经营管理研究会联合主办的“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛，在国家会展中心（上海）洲际酒店举行。700余位来自政府部门、学术界和产业链领军企业的代表出席论坛。 本届论坛是“国芯展”的核心活动。“国芯展”作为本届中国工博会全新升级的独立专业展，以“芯链工业，强芯筑基”为主题，3万平方米展馆汇聚

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  10/14 07:53

  集成电路 eda

  
• 效率与安全双向突破，启云方携EDA系统级电子设计工具链与“小笼虾™”智能体安全方案亮相2026深圳湾芯展

  在“人工智能+软件”加速融合、全球AI治理日益强调发展与安全并重的背景下，AI正加速进入企业研发、制造与经营等核心业务场景，工业软件也由单点工具创新进一步面向体系化、智能化发展。 启云方科技有限公司（以下简称“启云方”） 将于10月14日至16日亮相2026深圳湾芯展（SEMiBAY），展位位于深圳会展中心（福田）6号馆6A15。 展会期间，启云方将围绕“效率”与“安全”两大企业AI落地命题，连续

  xiaodianzii

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  10/12 15:52

  eda
• 西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化

  西门子宣布，将继续深化与 TSMC 的合作，共同推动 AI 驱动的自动化技术创新，加快先进半导体设计流程的开发与应用。基于双方在 TSMC 开放创新平台（Open Innovation Platform®，OIP）生态系统中的长期合作，西门子与 TSMC 正进一步扩大在半导体设计流程方面的合作范围，帮助共同客户提高生产效率、缩短设计周期，并应对日益复杂的设计挑战。 作为此次合作的一部分，西门子与

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  10/08 07:05

  eda 西门子

  
• AI驱动的国产封装设计：从Pin Map导入到CSV网表一键生成的智能化演进

  封装设计正从传统单一芯片封装向多芯片堆叠、异质集成快速演进。一个2.5D封装项目，芯片间互联数量可达十几万根，Pin Map导入与网表生成是设计流程中最基础却最耗时的环节。传统方式下，工程师需手工逐条录入Die的Pad坐标与网络连接关系，一个500引脚的芯片往往耗时半天以上，且极易因人为疏忽导致网表错误。AI驱动的智能化工具正在改变这一局面。 一、封装设计的基础流程与效率瓶颈 封装设计的第一步是从

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  10/03 10:50

  eda FCBGA
• 电源完整性团队选型AC仿真工具：板级PDN分析、封装频域建模与系统级电热协同的多元评估

  电源完整性（PI）仿真的AC分析，回答的核心问题是：PDN在哪些频率点上存在谐振风险？去耦电容方案能否有效压制阻抗峰值？PCB、封装与芯片三个层面的供电网络叠加后，系统级的电源稳定性如何保证？ 这三个问题对应着AC仿真工具的三种应用场景：板级PDN频域分析、封装级频域建模、系统级电热协同仿真。国产电源AC仿真工具正在从这些维度形成差异化布局，为电源完整性团队的选型提供了多元选项。 一、评估维度一：

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  09/26 16:38

  eda AC
• 嘉立创EDA中的AI全流程自动画图布线插件？

  嘉立创EDA插件Run API Gateway在EasyEDA内外程序间建立本地通道，可让AI直接操作工程。作者用DeepSeek测试安装桥接、自动建STM32最小系统并转PCB；可生成可用结果但布局布线差，需手动补板框和确认，纯文本模型无法截图影响效果。

  实在太懒于是不想取名

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  09/24 07:49

  eda

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