eda

• 韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展

  本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。 综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。

  半导体产业研究

  863

  06/17 10:17

  eda 先进封装

  
• EDA巨头新思、楷登、西门子的并购之路

  全球EDA巨头新思、楷登、西门子通过系统性、前瞻性的并购策略，形成了强大的技术生态系统和市场主导地位。新思科技通过多次并购补齐EDA工具链，建立全栈式护城河；楷登电子则通过并购扩展至系统级设计和跨行业应用；西门子EDA经历了漫长的并购整合过程，逐渐转型为综合性工程平台。

  芯之路

  491

  06/15 13:18

  eda 西门子

  
• EDA三大巨头和国产40多家EDA企业分享！

  EDA（电子设计自动化）作为芯片设计不可或缺的基础工具，虽仅占全球半导体产业约2.5%，却是数字经济的底层支撑。随着先进制程演进和AI、汽车电子等需求驱动，EDA的价值日益凸显，市场地位从“辅助工具”迈向“核心资产”，全球市场高度集中，由新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头主导。 AI与EDA的深度融合加速设计效率变革，中国EDA产业在国产替代迫切性和政策支持下快速发展，但仍面临技术生态碎片化和高端人才短缺等挑战。EDA工具覆盖芯片制造全流程，与IP相辅相成，构筑技术壁垒。 全球EDA市场格局由新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头垄断，国产EDA厂商逐渐崛起，形成第二梯队，如Keysight Technologies、华大九天等。AI与EDA结合提升效率，新思科技、Cadence、西门子EDA分别推出全栈式AI驱动型EDA解决方案，助力芯片设计。 国产EDA市场快速增长，但存在结构性失衡，高端市场仍依赖进口。华大九天、概伦电子、广立微等公司成为国产EDA的代表，通过自主研发和技术引进，逐步提升市场占有率。

  芯之路

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  06/10 17:17

  eda EDA公司

  
• 新思科技：AI的潜力还是被低估了

  新思科技首席营收官Mike Ellow与全球副总裁兼中国区总裁姚尧在北京接受《中国电子报》记者采访，讨论半导体行业现状与未来。面对工程周期压缩、人才短缺和晶圆厂产能告急的挑战，新思科技推出了“Agent Engineer”技术，旨在通过自动化和智能化手段提高工程效率，并强调AI在推动业务增长中的巨大潜力。此外，姚尧表示，尽管中国市场面临增长压力，但他认为中国已成为技术创新的领头羊，并计划在中国市场建立长期战略，促进中国与世界的创新交流。

  中国电子报

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  06/04 23:00

  AI eda
• 从“韬（τ）定律”到异构集成时代的新工具链，国产EDA前沿布局的特色发展路径

  近期，半导体产业界围绕“τ定律”（韬定律）展开热议。与摩尔定律聚焦晶体管密度每18个月翻倍不同，τ定律更强调在系统层面通过时间维度的微缩——即芯片内数据传输与处理的时间延迟优化——来持续提升整体性能。而实现这一目标的关键路径之一，正是2.5D、3D等先进封装技术。通过将不同工艺、不同功能的芯粒（Chiplet）在垂直或水平方向紧密集成，芯片可以在不依赖极致制程微缩的情况下，获得更高的带宽、更低的延

  高扬

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  06/02 13:13

  eda 先进封装

  
• 券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大

  华为提出的“韬定律”引发产业界热议，该定律强调在摩尔定律极限的情况下，通过压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。其影响主要体现在芯片设计、晶圆代工和制造设备三个方面：芯片设计转向3D，EDA工具链重构；晶圆代工通过逻辑折叠提升效能，市场需求扩大；制造设备需升级到更高精度，满足复杂工艺要求。境内企业对此较为积极，而境外企业因技术难度大和配套要求高而持谨慎态度。

  中国电子报

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  05/28 14:27

  eda 芯片设计

  
• 多智能体协同考验EDA企业，将加速产业整合

  芯片设计行业正全面迈向AI化，EDA产业也在尝试引入智能体进入设计工作流。智能体的发展不仅改变了芯片设计的方式，还可能加速EDA产业的整合重组。目前，智能体处于从单点渗透到多智能体协同发展的过程中，未来有望实现全流程自动化。

  中国电子报

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  05/22 17:40

  eda 芯片设计

  
• EDA智能体方案汇总，谁是你的心头好？

  2026年，EDA智能体进入了爆发期。一众EDA智能体产品接连上线，以自动规划设计工作流、自动调度EDA工具等为核心卖点。为方便读者了解EDA智能体发展现状，特将国际、国内有代表性的EDA智能体产品介绍集合于此，以供读者参考。

  中国电子报

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  05/19 13:32

  eda 智能体

  
• 从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家

  近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。徐强教授长期深耕 AI与EDA交叉研究，在电路表示学习、AI原生 EDA、大电路模型（Large Circuit Model, LCM）以及智能验证方法学等方向具有深厚积累。 徐强教授芯华章科技首席科学家 加盟芯华章后，徐强教授将围绕AI驱动验证、验证智能体（Verification Ag

  与非网编辑

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  05/12 10:36

  人工智能 eda

  
• EDA智能体杀入车规级芯片，谁来为“错误”买单？

  汽车芯片设计周期长达年余甚至数年，而智能体的出现为芯片设计提速提供了新的可能性。这便带来了新的问题：

  中国电子报

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  04/28 16:34

  eda 汽车芯片

  
• 北京车展｜Arm 生态加持，助力物理 AI 创新落地

  以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。 物理 AI 正在深度变革汽车和机器人行业，不断提升其

  与非网编辑

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  04/28 16:23

  AI Arm
• EDA智能体能接管芯片设计了？别慌，这些事它还做不了

  近年来，EDA智能体产品不断涌现，旨在通过自动化实现规划设计工作流和调度EDA工具完成设计工作。虽然存在局限性，如无法进行颠覆式创新和物理规律推演分析，但它们通过“连续工作、认错回头”的能力，弥补了大模型的不足，提高了设计的准确性和效率。

  中国电子报

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  04/27 13:05

  eda 智能体
• 大基金投资，安徽又跑出一家芯片IPO

  全芯智造技术股份有限公司（成立不到七年）的IPO辅导状态更新为“辅导验收”，标志着该公司距离正式递交招股书仅一步之遥。该公司由半导体行业资深人士倪捷创立，汇聚了一支经验丰富的团队，并已在制造类EDA领域取得显著进展，包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台和全流程工艺器件仿真平台。尽管面临巨额亏损，但公司的营收增长和自研产品比例上升表明其有望迎来盈利拐点。此外，公司获得了大基金二期和其他重要投资者的支持，进一步巩固了其在中国半导体行业的地位。

  芯师爷

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  04/14 22:21

  eda IPO
• 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

  北京·亦庄 11.19-20日 汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来 当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。 IC

  与非网编辑

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  04/10 18:26

  集成电路 eda

  
• 东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元

  近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中，东方晶源将基于自主研发的PanGen®计算光刻平台与全球首创的AI刻蚀模型PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）产品，助力客户加速先进存储工艺节点的开发与迭代，携手为我国半导体产业的自主创新

  与非网编辑

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  04/01 16:55

  eda 晶圆厂
• 东方晶源亮相SEMICON China 2026：软硬件全面突破筑牢产业高质量发展根基

  2026年3月25日—27日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇聚产业链上下游企业与技术专家，聚焦AI智能应用、汽车芯片、先进封装等产业热点，成为全球半导体技术创新与产业合作的重要平台。东方晶源重磅参展，携电子束量检测系列硬件产品与AI赋能的EDA软件平台惊艳亮相，全面展示在电子束量检测、计算光刻、良率管理等领域的最新技术成果与解决方案，以软硬件

  与非网编辑

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  04/01 16:52

  半导体行业 eda

  
• 从“单点最优”到“全局生存”：系统级EDA重构芯片到系统的智能设计

  芯和半导体在SEMICON China发布品牌升级，从传统EDA工具软件公司全面进化为“AI时代的系统设计领航员”。这一转型标志着EDA行业在后摩尔时代向系统级集成与优化的深刻变革。芯和半导体推出STCO（系统技术协同优化）方法论，通过多物理场耦合仿真引擎实现端到端协同设计，显著缩短产品上市时间，降低返工成本。芯和半导体的战略升级不仅提升了自身竞争力，也为国产EDA行业树立了标杆，展现了中国半导体产业的整体实力。

  科工力量

  960

  03/26 22:03

  eda
• 从设计工具到生态平台——Altium Develop与电子设计业的协同范式转移

  过去四十年，电子设计自动化（EDA）工具的发展史，本质上是一部“设计效率”的进化史。从上世纪80年代CAD技术取代手绘电路图，到90年代Windows化带来的交互革命，再到2010年后3D PCB设计的普及，每一次技术跃迁都在解决同一个问题：如何让工程师更快、更准地完成硬件设计。 如今，当人工智能（AI）与智能体（Agentic AI）开始渗透至电子设计的每一个角落，这场持续四十年的效率进化正在被

  高扬

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  03/26 09:05

  AI pcb

  
• “重构芯片到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级

  在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。 尊敬的合作伙伴： 2026年，半导体产业正站在一个历史性的十字路口。 过去六十年，我们习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对AI大模型带来的算力爆炸式需求，传统的“单芯

  与非网编辑

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  03/24 17:32

  eda 芯和半导体

  
• 从“设计工具”到“研发系统”，嘉立创如何改变企业级EDA的游戏规则？

  EDA不好用的真相？企业需求已变 长期以来，EDA软件的核心价值主要集中在“设计能力”本身，即能否完成复杂电路绘制、布线与规则检查。然而，随着汽车电子、工业控制、AI硬件等领域对系统复杂度和开发周期提出更高要求，企业面临的核心问题已发生转变——从“能不能设计出来”，转向“能否高效协同、快速迭代并稳定交付”。在这一背景下，传统EDA工具的能力边界逐渐显现，其在企业级研发环境中的适配性问题愈发突出。

  李坚

  4930

  03/23 18:11

  eda

  

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