新思科技

• RISC-V自定义拓展验证难？VC Formal给出全套解决方案

  RISC-V 芯片广泛应用，全球使用量达500亿颗。其验证面临独特挑战，如ISA合规性测试和复杂微架构验证。形式化验证因其高效性和确定性成为关键手段。新思科技的VC Formal解决方案提供全面验证工具，适用于RISC-V内核与IP模块，助力RISC-V产业发展。

  新思科技

  295

  02/12 14:50

  RISC-V
• 新思中国总裁葛群离职，EDA巨头在华进入“收缩期”？

  引言：EDA巨头在中国的角色，或从“高速扩张期的开拓者”过渡到“高不确定环境下的稳态经营者”。 2026年2月9日，新思科技（Synopsys）官方已确认全球资深副总裁、中国区董事长兼总裁葛群（Magic Ge）即将离职，由中国区销售副总裁姚尧（Raymond Yao）出任临时销售负责人，并加入市场拓展（GTM）团队，以确保业务在过渡期保持稳定推进。 在这封内部信中，新思科技给出的直接原因是葛群的

  李坚

  3133

  02/10 03:38

  eda

  
• 新思科技携手AMD荣登世界经济论坛MINDS榜单，生成式与自主式AI推动芯片设计进入全新阶段

  新思科技与 AMD 合作的项目入选世界经济论坛（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意义、智能化、创新性、可部署的解决方案”）人工智能项目。该项认可意味着，两家公司跻身全球在人工智能领域具有领先实践的创新组织之列——这些组织不仅在技术上实现突破，更以落地应用产生了可

  新思科技

  339

  02/04 13:55

  人工智能 芯片
• GPU加速的PrimeSim + ASO.ai，是如何为存内计算带来30倍仿真加速的？

  随着AI、5G、物联网和自动驾驶技术的发展，模拟功能的需求不断提升，特别是对于高级模拟混合信号（AMS）设计的要求。模拟存内计算（AIMC）等新技术正拓展模拟设计能力，但模拟设计流程依然落后于数字设计。新思科技通过AI驱动的优化、GPU加速仿真、统一开放平台和云端赋能，显著提升了模拟设计的效率和生产力，特别是在AI增强工具、仿真性能和云原生交付方面的创新，使其成为全球领先的模拟存内计算领域技术创新领导者。

  新思科技

  257

  02/03 15:05

  GPU 存内计算
• AI正在驱动新一轮“半导体超级周期”：新思科技AI技术开放日深度回顾

  在生成式AI与算力需求快速增长的背景下，半导体产业正经历从芯片到系统的深度重构。新思科技在上海举办的2026 AI技术开发日展示了AI在芯片设计、验证、仿真及系统级创新中的最新技术进展与落地成果，强调AI是推动芯片与系统创新的关键引擎。新思科技通过AI优化技术和Copilot等工具，加速了芯片设计与验证效率。此外，AI还在模拟设计、硬件辅助验证等方面带来了深远影响，助力芯片工程迈向智能化、高效化新时代。

  新思科技

  793

  01/30 16:17

  AI芯片
• AI芯片开发者必读：“一次流片成功”十大指南

  由于 AI芯片的硬件与软件之间存在高度复杂且相互依赖的关系，定制 AI 芯片已成为当今半导体行业中资金投入最高、风险最大的研发项目之一。一旦设计需要重新设计进行二次流片，成本还会大幅攀升，甚至会带来错失融资机会、产品上市延期以及由此导致的市场份额流失等严重后果。

  新思科技

  987

  01/17 08:55

  AI芯片 流片
• 新思科技与格罗方德签署最终协议，出售处理器IP解决方案业务

  新思科技进一步将 IP 资源和技术路线图聚焦于拓展其在接口和基础 IP 领域的领导地位，同时积极开拓从云到边缘的高潜力、AI 驱动的机遇。

  新思科技

  654

  01/16 09:45

  处理器IP
• 新思科技预测：2027年汽车代码将破6亿行，迈入软硬件深度融合时代

  汽车软件的发展历程从1977年的Oldsmobile Toronado开始，至今已经经历了巨大的变革。早期的汽车仅有一个ECU和数千行代码，而现在每辆车平均拥有超过3亿行代码。预计在未来12个月内，这个数字还将翻倍，到2027年将达到6亿行甚至更多。 这种变化不仅仅是数量上的增长，更是汽车硬件与软件深度融合的结果。随着软件定义汽车（SDV）的概念兴起，汽车制造商们面临着前所未有的挑战，需要重新思考汽车的设计、工程和验证方式。为了应对这一挑战，电子数字孪生（eDT）成为了必不可少的工具，它允许工程师在虚拟环境中提前测试和优化整个车辆电子系统的性能和安全性。 未来，汽车将成为一种持续演进的产品，而非一次性购买的商品。制造商们不仅要关注车辆的功能和技术进步，还要考虑软件订阅和服务模式带来的商业机会。通过敏捷、迭代的方法，他们能够更快地推出新产品和功能，满足消费者的多样化需求。 总之，汽车软件的发展不仅推动了技术的进步，也深刻改变了汽车行业本身的商业模式和运营方式。

  新思科技

  649

  01/09 09:26

  汽车软件 软硬件融合
• RISC-V验证复杂度爆表？新思科技STING让复杂架构验证效率翻倍

  RISC-V 指令集因其开源、模块化设计特点，以及在嵌入式设备、人工智能、车规 MCU、边缘计算和数据中心等多种应用领域的广泛适用性而日益普及，以前所未有的速度迈向主流商业化。随着 Hypervisor 和 Vector 扩展的集成，RISC-V 架构在高性能计算领域的适用性进一步增强，越来越多的公司将 RISC-V 架构应用到高性能计算领域。

  新思科技

  984

  01/07 08:02

  RISC-V
• 迈向千万亿周期时代：软件定义的硬件辅助验证如何重塑AI芯片设计工程？

  半导体行业面临关键转折点，风险投资涌入AI领域，验证平台需求激增。硬件辅助验证（HAV）成为确保功能、功耗和性能的重要手段，设计团队需投资前瞻验证系统以满足AI芯片的复杂验证需求。软件定义硬件辅助验证（HAV）时代到来，软件和硬件复杂性增加，验证需求飙升至千万亿级时钟周期。新思科技致力于通过软件定义硬件辅助验证解决方案，助力开发者扩展验证能力，满足日益增长的硅前验证需求。

  新思科技

  1004

  2025/12/23

  AI芯片 芯片设计
• AI芯片决胜于「硅前」：从架构探索、功耗优化到 IP 集成，全面驾驭复杂性

  AI芯片设计面临高性能、低功耗、可扩展性和上市时间的多重挑战。硅前规划阶段至关重要，需明确系统需求、选定架构并解决集成挑战。了解AI工作任务特性，进行负载分析；探索架构并使用先进工具模拟性能；注重低功耗设计，采用IP模块集成，以应对日益复杂的AI需求。

  新思科技

  1070

  2025/12/19

  AI芯片
• 新思科技亮相微软Ignite大会，展示数字孪生赋能的制造流程优化框架

  该框架集成了英伟达Omniverse库、英伟达CUDA-X库、微软Azure™以及加速的新思科技物理引擎，已证实能够近乎实时地优化灌装包装生产线，并拓展了仿真技术驱动洞察的应用范围 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日携手技术合作伙伴在微软Ignite大会上发布了一套仿真技术驱动的可实时优化动态制造流程框架。该框架已经被全球领先的灌装包装系统集成商Krones率先采用，构建了物理精确的虚拟装

  与非网编辑

  770

  2025/11/26

  英伟达 新思科技Synopsys
• 应对硬件故障与静默数据损坏：新思科技SLM方案以端到端可靠性守护AI芯片万亿算力

  Meta训练的AI模型Llama 3在预训练过程中频繁遭遇硬件问题导致的中断，特别是GPU和主机组件故障，严重影响了任务的连续性和数据安全性。为了应对这一挑战，芯片设计团队应加强芯片可靠性、可用性和可维护性的测试与遥测能力，尤其是在低制程节点下更为关键。新思科技提供了全面的SLM解决方案，涵盖了环境、结构和功能监测，有助于优化芯片性能并减少现场SDC问题。

  新思科技

  1259

  2025/11/19

  AI芯片 SLM
• 跨越软件与硬件的鸿沟：硬件辅助验证如何重塑芯片开发流程？

  在人工智能、自动驾驶、边缘计算等前沿技术浪潮的强力驱动下，全球对算力的渴求达到了前所未有的高度。这场算力革命的核心引擎——AI芯片的设计范式正经历一场深刻的变革。

  TechSugar

  1227

  2025/11/12

  芯片设计 芯片开发

  
• AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移？

  工艺技术的持续演进推动半导体产业向更小、更快、更节能的方向发展。尽管模拟工艺节点迁移面临诸多挑战，但借助AI工具，如自动原理图迁移、基于AI的电路优化、版图智能迁移等，可以显著提高迁移效率和质量，降低成本并解锁更多可能性。数字工艺节点迁移同样受益于AI驱动的解决方案，如PPA自动优化、加快设计收敛、无缝IP集成等，带来更高的设计质量和可预测性。AI正成为支撑半导体设计创新的重要战略手段。

  新思科技

  1296

  2025/10/23

  AI 模拟芯片

  
• 新思科技中国30周年 引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

  2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。 从初心到未来 引领科技创新 在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长

  与非网编辑

  1035

  2025/09/19

  eda 新思科技Synopsys

  
• 世界芯片产业地图——南京

  南京，这座历史悠久的城市，在新时代的浪潮中焕发出半导体产业的璀璨光芒，特别是在芯片设计领域，其卓越成就已让南京赢得了“芯片设计之都”的殊荣，成为国内外业界瞩目的焦点。南京自2003年开始布局半导体产业，历经十余年的发展与积累，终于在2016年迎来了 台积电的落户，加速了产业的发展。此后，南京的芯片产业更是呈现出井喷式的发展态势，芯片企业如雨后春笋般涌现。 2020‑2024年间实现了跨越式发展，形

  王兵

  8113

  2025/09/02

  芯片代工

  
• 新思科技+AMD：加速推动“用AI构建AI”

  长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。新思科技不仅为开发者提供用于芯片设计、仿真与验证的EDA软件，更拥有经过硅验证的丰富半导体IP组合，这些现成的“构建模块”使客户无需重复开发行业标准接口或通用设计组件。“预构建电路”也让开发者可直接集成一系列经过验证且符合标准的内存、以太网、USB及最新通用芯粒互连技术™（UCIe™）等接口，从而能够让客户专注于自身专长领域，如计算、图形或定制加速IP的开发。

  新思科技

  760

  2025/08/08

  AI 半导体封装

  
• SRAM PUF：为每颗芯片注入“不可复制的物理指纹”，守护芯片安全

  如今我们所生活的互联世界依赖于数以亿计的芯片。社会正常运转所需的芯片数量之大，令人惊叹，因此保护芯片安全的技术至关重要。 若缺乏可靠的安全防护，即便最先进的芯片也难以发挥应有的作用。数据将时刻面临风险，信任和合规要求更无从谈起。基于静态随机存取存储器的物理不可克隆函数（SRAM PUF）技术是对抗无处不在的网络威胁的重要利器，能够为设备乃至整个互联系统提供可靠保护。 要理解SRAM PUF的工作原

  新思科技

  1658

  2025/08/06

  芯片安全

  
• 如何通过UCIe IP实现行业NoC互连？

  通用芯粒互连技术（UCIe）为半导体行业带来了诸多可能性，在Multi-Die设计中实现了高带宽、低功耗和低延迟的Die-to-Die连接。它支持定制HBM（cHBM）等创新应用，满足了I/O裸片与HBM DRAM堆叠裸片之间对高带宽连接的需求。本文将深入探讨UCIe支持的不同接口，以实现片上网络（NoC）互连。 UCIe标准层 UCIe定义了一套全面的协议层，用于标准化裸片（也称为芯粒）之间的通

  新思科技

  8129

  2025/08/03

  新思科技Synopsys UCIe

正在努力加载...