新思科技

• 新思科技亮相微软Ignite大会，展示数字孪生赋能的制造流程优化框架

  该框架集成了英伟达Omniverse库、英伟达CUDA-X库、微软Azure™以及加速的新思科技物理引擎，已证实能够近乎实时地优化灌装包装生产线，并拓展了仿真技术驱动洞察的应用范围 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日携手技术合作伙伴在微软Ignite大会上发布了一套仿真技术驱动的可实时优化动态制造流程框架。该框架已经被全球领先的灌装包装系统集成商Krones率先采用，构建了物理精确的虚拟装

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  11/26 13:02

  英伟达 新思科技Synopsys
• 应对硬件故障与静默数据损坏：新思科技SLM方案以端到端可靠性守护AI芯片万亿算力

  Meta训练的AI模型Llama 3在预训练过程中频繁遭遇硬件问题导致的中断，特别是GPU和主机组件故障，严重影响了任务的连续性和数据安全性。为了应对这一挑战，芯片设计团队应加强芯片可靠性、可用性和可维护性的测试与遥测能力，尤其是在低制程节点下更为关键。新思科技提供了全面的SLM解决方案，涵盖了环境、结构和功能监测，有助于优化芯片性能并减少现场SDC问题。

  新思科技

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  11/19 08:15

  AI芯片 SLM
• 跨越软件与硬件的鸿沟：硬件辅助验证如何重塑芯片开发流程？

  在人工智能、自动驾驶、边缘计算等前沿技术浪潮的强力驱动下，全球对算力的渴求达到了前所未有的高度。这场算力革命的核心引擎——AI芯片的设计范式正经历一场深刻的变革。

  TechSugar

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  11/12 11:27

  芯片设计 芯片开发

  
• AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移？

  工艺技术的持续演进推动半导体产业向更小、更快、更节能的方向发展。尽管模拟工艺节点迁移面临诸多挑战，但借助AI工具，如自动原理图迁移、基于AI的电路优化、版图智能迁移等，可以显著提高迁移效率和质量，降低成本并解锁更多可能性。数字工艺节点迁移同样受益于AI驱动的解决方案，如PPA自动优化、加快设计收敛、无缝IP集成等，带来更高的设计质量和可预测性。AI正成为支撑半导体设计创新的重要战略手段。

  新思科技

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  10/23 17:07

  AI 模拟芯片

  
• 新思科技中国30周年 引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

  2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。 从初心到未来 引领科技创新 在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长

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  09/19 10:24

  eda 新思科技Synopsys

  
• 世界芯片产业地图——南京

  南京，这座历史悠久的城市，在新时代的浪潮中焕发出半导体产业的璀璨光芒，特别是在芯片设计领域，其卓越成就已让南京赢得了“芯片设计之都”的殊荣，成为国内外业界瞩目的焦点。南京自2003年开始布局半导体产业，历经十余年的发展与积累，终于在2016年迎来了 台积电的落户，加速了产业的发展。此后，南京的芯片产业更是呈现出井喷式的发展态势，芯片企业如雨后春笋般涌现。 2020‑2024年间实现了跨越式发展，形

  王兵

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  09/02 09:53

  芯片代工

  
• 新思科技+AMD：加速推动“用AI构建AI”

  长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。新思科技不仅为开发者提供用于芯片设计、仿真与验证的EDA软件，更拥有经过硅验证的丰富半导体IP组合，这些现成的“构建模块”使客户无需重复开发行业标准接口或通用设计组件。“预构建电路”也让开发者可直接集成一系列经过验证且符合标准的内存、以太网、USB及最新通用芯粒互连技术™（UCIe™）等接口，从而能够让客户专注于自身专长领域，如计算、图形或定制加速IP的开发。

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  08/08 09:27

  AI 半导体封装

  
• SRAM PUF：为每颗芯片注入“不可复制的物理指纹”，守护芯片安全

  如今我们所生活的互联世界依赖于数以亿计的芯片。社会正常运转所需的芯片数量之大，令人惊叹，因此保护芯片安全的技术至关重要。 若缺乏可靠的安全防护，即便最先进的芯片也难以发挥应有的作用。数据将时刻面临风险，信任和合规要求更无从谈起。基于静态随机存取存储器的物理不可克隆函数（SRAM PUF）技术是对抗无处不在的网络威胁的重要利器，能够为设备乃至整个互联系统提供可靠保护。 要理解SRAM PUF的工作原

  新思科技

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  08/06 16:05

  芯片安全

  
• 如何通过UCIe IP实现行业NoC互连？

  通用芯粒互连技术（UCIe）为半导体行业带来了诸多可能性，在Multi-Die设计中实现了高带宽、低功耗和低延迟的Die-to-Die连接。它支持定制HBM（cHBM）等创新应用，满足了I/O裸片与HBM DRAM堆叠裸片之间对高带宽连接的需求。本文将深入探讨UCIe支持的不同接口，以实现片上网络（NoC）互连。 UCIe标准层 UCIe定义了一套全面的协议层，用于标准化裸片（也称为芯粒）之间的通

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  08/03 09:30

  新思科技Synopsys UCIe
• 新思科技PADK：基于Web的SoC架构协作探索框架

  片上系统（SoC）和基于芯粒的半导体的复杂性持续增长。随着Multi-Die架构、AI加速器和日益增加的内存带宽成为常态，在设计周期的早期解决性能和功耗问题变得尤为重要。

  新思科技

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  07/30 12:15

  SoC 新思科技Synopsys
• 新思科技通过差异化产品助力RISC-V落地

  泛在人工智能时代已至，AI正渗透至各行各业，算力场景的复杂性持续攀升。爱因斯坦曾说“复杂性是最大的谜团之一”，而如今GPU、DSP、矩阵运算异构计算、大语言模型等技术愈发精专，这正是RISC-V的魅力所在——其灵活配置、可扩展的特性，使其能聚焦不同垂直行业的需求。

  响指

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  07/30 09:40

  RISC-V
• 新思科技（Synopsys）的来龙去脉、产品线及特点

  新思科技从1986年成立至今，一路从“点子公司”成长为全球EDA（电子设计自动化）和半导体IP（知识产权）领域的龙头老大。它经历了创立、IPO、并购扩张，到如今囊括多条产品线：从芯片设计、版图布局、仿真验证，到硅智造全流程管理，再到软硬一体的系统级验证与光学设计，几乎把芯片开发所有重要环节都揽在怀里。下面，我们分模块详细聊一聊。

  老虎说芯

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  07/28 10:30

  新思科技Synopsys

  
• 2514亿！今年最大芯片并购案完成

  7月17日报道，今日，全球最大EDA公司新思科技宣布完成其斥资350亿美元（约合人民币2514亿元）对美国工程仿真软件龙头Ansys的收购。这个轰动科技圈的巨型芯片并购案，终于落幕！这也是今年迄今最大的并购案，交易金额超过谷歌收购网络安全公司Wiz的320亿美元。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合新思科技领先的芯片设计和IP解决方案，以及Ansys广泛的仿真和分析产品组合，打造从芯片到系统的工程解决方案领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。

  芯东西

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  07/18 08:54

  半导体并购 ANSYS

  
• RISC-V需要专有工具链和验证平台吗？

  “有没有所谓的RISC-V EDA？这个生态和Arm有没有什么不同？” 芯原股份创始人、董事长兼总裁、上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民在第五届RISC-V中国峰会上向产业界发问。

  夏珍

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  07/17 16:01

  与非观察 RISC-V

  
• 什么是物理不可克隆功能（PUF）？

  物理不可克隆功能（PUF）是一种物理对象，对于给定的输入和条件（激励），提供物理定义的“数字指纹”输出（响应），作为唯一标识符，通常用于半导体器件，如微处理器。本文重点讨论最广为人知的PUF子集——芯片PUF。顾名思义，芯片PUF从芯片中获取特定实例的测量值，这也意味着芯片PUF是集成电路（IC）的一部分。

  新思科技

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  07/17 15:15

  集成电路 芯片PUF

  
• 从今天开始，HFSS就属于新思科技了

  射频学堂最新留意到，新思科技最近宣布： 350 亿美元收购 Ansys 的交易将在 2025 年 7 月 17 日完成。这意味着从那天起，Ansys 将从独立公司变为新思科技的一部分，而曾陪伴无数射频人入门的电磁仿真工具 HFSS—— 这个多年前就被 Ansys 收入囊中的 “老伙计”，也将作为陪嫁，成为新思科技的一部分。

  射频学堂

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  07/17 09:25

  新思科技Synopsys HFSS

  
• 新思科技完成对Ansys的收购

  新思科技（（ Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场（TAM）中，新思科技已经做好了充分准备，迎接胜利。 新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示：“今天是新思科技转型的里程

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  07/17 09:11

  新思科技Synopsys ANSYS
• 新思科技ZeBu Xtor：高效应对复杂 SoC 验证挑战

  新思科技

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  07/02 16:43

  SoC 新思科技Synopsys
• 新思科技求锤得锤，收购ANSYS的事要黄

  今天从公众号得知，国家主管部门已暂停了对新思科技与ANSYS合并案的审核工作。目前，这笔交易仅剩中国方面的批准，若最终审批未通过，合并将直接作废。对新思科技而言，这将是一次重大打击，因为它为此已投入大量资源和准备。

  白话IC

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  06/12 09:09

  新思科技Synopsys

  
• 智能驾驶安全闭环：新思科技从IP到SLM的端到端防护策略

  现今的汽车已变身移动计算平台。它们不仅能载我们去杂货店，在引擎盖下和车身各处，还靠着传感器、执行器等边缘设备，快速融合多模态数据。现代汽车的安全性远超以往，但如今一辆车可能装有一千到三千个芯片，一个传感器发生故障，就可能酿成危险。汽车安全早就不只是依赖可靠的安全带了。下面是现代汽车功能安全的五个关键要点。

  新思科技

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  06/05 10:00

  智能驾驶 端到端

  

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