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芯片封装——SOP
发表于:2018-05-22 09:28:42 | 分类:默认
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之前我们介绍过DIP封装,这期我们介绍SOP封装。 SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。 SOP封装的优势:1、系统集成度高,SOP可以通过LTCC工艺

浅谈国密算法
发表于:2018-05-08 10:18:46 | 分类:默认
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国密算法是我国自主研发创新的一套数据加密处理系列算法。从SM1-SM4分别实现了对称、非对称、摘要等算法功能。特别适合应用于嵌入式物联网等相关领域,完成身份认证和数据加解密等功能。当然,默认的前提条件是算法密钥必须保证安全性,因此要将国密算法嵌入到硬件加密芯片中结合使用。1.使用国密算法的意义随着金融安全上升到国家安全高度,近年来国家有关机关和监管机构站在国家安全和长远战略的高度提出了推动国密算法应用实施、加强行业安全可控的要求。摆脱对国外技术和产品的过度依赖,建设行业网络安全环境,增强我国行业信息系统的

DES算法特点简述
发表于:2018-04-24 10:10:24 | 分类:默认
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DES算法为密码体质中的对称密码体制,又被称为美国数据加密标准,是1972年美国IBM公司研制的对称密码体制加密算法。 明文按64位进行分组,密钥长64位,密钥事实上是56位参与DES运算(第8、16、24、32、40、48、56、64位是校验位, 使得每个密钥都有奇数个1)分组后的明文组和56位的密钥按位替代或**的方法形成密文组的加密方法。实际应用中注意的几个问题:1、数据补位 DES加密解密就是将数据按8字节一段进行DES加密或解密,得到一段8个字节的密文或明文,最后一段不足8字节的(通常补全00

快速崛起的物联网世界安全问题
发表于:2018-04-11 09:50:25 | 分类:默认
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IDC预计:到2020年,全球物联网(IoT)市场规模将会增长至3.04万亿美元。而蓝牙作为IoT最为青睐的技术,已经占据了越来越重要的地位。蓝牙技术联盟亚太区市务高级经理李佳蓉女士表示:“在技术方面,蓝牙技术联盟一直致力于技术的标准化,并创建了保障产品互操作性的平台,同时赋予了成员公司在创新上的灵活性。”蓝牙技术在智能家居应用中的增长,使得智能门锁、灯光控制、暖通空调(HVAC)系统、以及家用电器等都能协同工作,为消费者带来无缝的智能家居体验。其他物联网行业应用蓝牙技术大幅提升用

芯片封装——DIP
发表于:2018-03-05 10:34:04 | 分类:默认
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半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有:保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。在封装材料上,主要有三大类:金属封装,主要应用于军事,航天;陶瓷封装,应用于军事行业和少量商业化;塑料封装,成本低,工艺简单,可靠性不错,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。封装整体流程如图1所示:图1 IC封装工艺流程下面介绍一种