先进封装

• 安靠 vs. 通富微电：全能巨头与算力先锋的力量对比

  安靠与通富微电在先进封装领域竞争激烈。安靠凭借广泛的平台技术和全球产能布局占据主导地位，而通富微电依托TF-AMD体系和算力封测专长迅速崛起。两者各有优势，安靠适合多客户合作，通富微电则在高端处理器封测方面表现出色。随着AI、HPC和Chiplet的发展，先进封装行业将继续面临复杂挑战，需要更高的良率、成本效益和供应链灵活性。

  半导体产业研究

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  05/11 13:32

  先进封装

  
• 玻璃替代硅！CoPoS改写先进封装规则

  CoPoS作为CoWoS的下一代封装，计划在2028年量产。其主要区别在于中介层使用玻璃材料并采用TGV通孔实现互联，相比CoWoS，性能提升空间更大。台积电预计将在2026年建成CoPoS中试线，大规模量产则在2028年后。玻璃中介层的优势在于更大的面积尺寸、更低的信号传输损耗、更好的CTE系数匹配以及更高的TGV通孔密度。此外，玻璃基板在射频FOPLP与CPO封装中也有潜力应用。然而，玻璃基板面临均匀性与受热翘曲等问题，目前最有可能率先大规模应用的是射频领域的FOPLP封装与玻璃载板。

  未来产链

  884

  05/11 10:32

  先进封装 CoPoS封装
• 从HBM到光引擎：2026年先进封装如何打破IO瓶颈？

  从“芯”到“系统”的范式转移在半导体行业过去的五十年里，我们习惯于遵循一条简单粗暴的法则：更小的晶体管，更强的性能。这就是著名的摩尔定律。 然而，进入2026年，随着物理极限的逼近，单纯靠微缩晶体管尺寸带来的性价比提升已难以为继。业界普遍的共识是：我们正在从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。 先进封装已不再是生产线末端的“打包”环节，而是成为了整个半导体产业的核心竞争力。本文将深入解读

  华芯邦

  473

  05/07 14:13

  先进封装
• 为什么先进封装会突然从“幕后工艺”走到产业舞台中央？

  先进封装因AI需求突显其重要性，成为系统创新的关键。随着摩尔定律放缓，芯片设计转向分解成多个chiplet并通过先进封装集成，以解决单芯片带来的成本和性能瓶颈。HBM的使用依赖于先进封装，使其成为AI芯片不可或缺的部分。封装不仅是物理连接，还承担着系统架构的功能，涉及逻辑与存储器协同布局、功耗路径优化等。先进封装已成为新的利润池和战略高地，影响AI芯片出货节奏、数据中心GPU供给等多个方面。封装能力的集中导致算力权力进一步集中，国家竞争扩展至封装领域。未来，封装将成为决定算力密度、能效、带宽和成本的核心战场，掌握先进封装即掌握了AI时代硬件文明的组装权。

  老虎说芯

  715

  04/28 19:24

  芯片设计 先进封装
• ASML：来自3D集成与先进封装的需求正在增

  ASML全球执行副总裁沈波表示，公司正收到更多客户对先进封装的需求，并推出首款面向先进封装的产品XT:260。沈波认为，随着AI需求的增长，半导体行业将迎来新的发展机遇，而AI技术也将逐步应用于ASML的产品和运营中。

  中国电子报

  203

  04/28 16:36

  先进封装
• SK海力士等巨头抢滩，国内产能爆发，先进封装产业格局加速重塑

  随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，“超越摩尔定律”的先进封装技术已不再是单纯的制造工序，而是全球半导体产业博弈的新焦点。近期，无论是国际巨头的战略落子，还是国内产业链的全面爆发，都宣告着全球先进封装产能建设正式进入密集落地与格局重塑的加速期。

  全球半导体观察

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  04/27 09:32

  半导体产业 先进封装

  
• 先进封装核心量产技术 — 混合键合、玻璃基板、CPO

  先进封装已成为推动AI算力芯片性能迭代的主要驱动力，预计到2026年将是混合键合、玻璃基板和CPO共封装光学三大技术全面量产落地的关键时期。这些技术涵盖了高密度芯片互连、封装材料革新和数据中心光电互连等方面，具有显著的技术优势和广阔的市场前景。

  未来产链

  1519

  04/24 15:57

  先进封装 玻璃基板

  
• 先进封装，大战再起

  随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为决定AI算力上限的关键因素。全球半导体产业展开了一场前所未有的先进封装大战，产能扩张速度创新高，技术路线竞争激烈。台积电、日月光、英特尔、安靠、三星、SK海力士等厂商纷纷加大投资，扩充CoWoS、混合键合、玻璃中介层等先进技术产能。国内封测龙头企业也在加速向高端先进封装领域转型。先进封装技术的竞争不仅是产能的比拼，更是技术路线的博弈，谁能掌握核心技术，谁就能在未来AI时代占据优势地位。

  半导体产业纵横

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  04/21 09:46

  先进封装

  
• 异质集成与晶圆键合

  随着摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正通过先进封装技术实现"超越摩尔"的延续。先进封装的核心价值在于解决带宽与功耗的双重瓶颈，同时克服散热这一关键挑战。

  Semlsee

  789

  04/21 09:37

  先进封装

  
• AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

  AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。 据FortuneBusinessInsights统计，2025年全球先进封装市场规模已达423.6亿美元，预计2034年将增至704.1亿美元。市场高速扩张的背

  eefocus_4067849

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  04/16 11:44

  碳化硅 先进封装
• 华天科技，终于不是“传统封测厂”了

  华天科技从传统封测厂转型为先进封装平台型企业，通过技术创新和扩展业务边界，实现了业绩回升和估值逻辑转变。其重点发展先进封装技术，如UHDFO、FOPLP、2.5D等，并通过收购华羿微电补充功率半导体封测能力，展现出平台公司的潜力。

  老虎说芯

  2679

  04/15 21:49

  先进封装 华天科技
• 英特尔如何借助先进封装构建起能够抗衡台积电的代工体系？

  英特尔通过EMIB、Foveros等技术，构建全面的先进封装解决方案，增强系统集成能力，对抗台积电的CoWoS技术。英特尔在全球多地布局制造网络，提供多样化的封装选择，满足不同客户需求。英特尔的目标是在2030年实现单封装一万亿晶体管，通过多芯片集成扩大规模。英特尔的系统级代工模式涵盖了先进封装、芯粒生态和全栈验证服务，吸引客户进行大规模系统设计。英特尔在玻璃基板技术和混合键合技术上取得进展，有望在未来AI加速器领域占据重要地位。

  半导体产业研究

  1438

  04/15 09:56

  英特尔 先进封装

  
• 日月光六厂齐发、三星安靠加码，半导体封测产能争夺战打响

  全球半导体封测领域迎来密集扩产潮，日月光、三星、安靠三大巨头纷纷加大在越南的投资力度，抢占AI、高性能计算、汽车电子等新兴市场机遇。日月光计划在全球六地同步建厂，总投入超百亿新台币，瞄准高端测试服务；三星在越南投资40亿美元，扩大封测产能；安靠则在越南投资16亿美元，专注先进封装技术。这些行动预示着半导体封测行业将成为各大厂商争夺的战略高地。

  全球半导体观察

  957

  04/14 22:41

  三星电子 先进封装
• SiC迎来AI先进封装第二个“赛道”，规模不容小觑

  国外两家公司正在探索使用碳化硅衬底于HBM芯片的先进封装领域，这被视为继碳化硅中介层后的另一重要机遇。本文分析了为何HBM内存TCB键合设备需要碳化硅衬底，碳化硅在键合设备中的作用及其优势，并预测了碳化硅加热模块的潜在需求规模，估计到2030年，加热模块在HBM-TCB设备领域的市场规模将达到约7.83亿美元。

  行家说三代半

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  04/10 15:26

  SiC 先进封装

  
• 先进封装电镀液厂商技术创新与竞争力分析

  本文介绍了先进封装电镀液的市场格局和技术特点，详细分析了国内外先进封装电镀液厂商的市场竞争力和技术创新方向。国内厂商如安集科技、上海新阳等在铜电镀液和部分工艺节点上已具备替代能力，但仍有较大发展空间。未来，国内厂商需在纳米孪晶铜、新型多功能整平剂等方面进行创新，并向工艺解决方案提供商转型，以应对国际巨头的竞争。

  半导体产业研究

  1945

  04/10 14:36

  先进封装 电镀

  
• 台积电赴美建封装厂，英特尔凭EMIB技术突围，先进封装三强混战！

  人工智能算力竞赛中，芯片先进封装已成为新瓶颈，产能主要集中在亚洲，尤其是台积电和英特尔的竞争激烈。台积电计划在美国新建封装工厂，而英特尔则凭借封装业务获得一批大客户。先进封装技术如CoWoS正以高速扩展，英伟达已预订大部分先进产能，英特尔也在扩大其封装市场份额。随着AI需求的增长，先进封装成为提升芯片密度、性能和能效的关键技术路径。

  未来产链

  700

  04/10 14:32

  英特尔 台积电
• 先进封装中如何判定凸点结合力大小？

  凸点剪切测试是一种评估芯片可靠性的重要方法，通过精确测量凸点在剪切过程中所需的最大剪切力来判断其结合力是否足够强。该测试利用硬度极高的平头刀具以设定速度和高度平行推动凸点，同时记录推力值直至凸点断裂或脱落。关键参数包括剪切高度和速度，其中剪切高度应设定为凸点高度的10%-15%，而剪切速度则应在100µm/s至500µm/s之间。测试过程需要在显微镜下进行，以确保准确性和安全性。

  TOM聊芯片智造

  321

  04/10 10:13

  先进封装
• 先进封装成突围关键，TEL如何助力中国客户技术跨越？

  东京电子（TEL）作为全球第四大半导体设备制造商，拥有超过64年的历史，产品线覆盖晶圆制造及先进封装等多个关键环节。TEL在全球范围内享有盛誉，尤其是在涂胶显影设备市场占据主导地位，市场份额高达92%。公司通过持续的研发投入和技术升级，保持了市场的领先地位。 TEL在中国市场表现突出，是中国最大的营收来源之一。公司不仅提供设备销售，还积极参与中国客户的创新过程，尤其是针对先进封装和3D集成技术的需求。TEL通过提供一系列高端设备，如Synapse™ Si、Synapse™ ZF等，助力中国客户实现技术跨越。 展望未来，TEL计划在未来五年内投入1.5万亿日元用于研发，并招聘1万名新员工，以应对不断增长的市场需求。随着AI热潮的推动，TEL将继续深化与中国市场的合作，共同推动半导体行业的技术创新与发展。

  芯智讯

  773

  04/08 11:12

  先进封装 东京电子

  
• 为什么说先进封装不只是制造环节，而是性能竞争的一部分？

  先进封装已成为系统性能的关键因素，不再仅仅是制造后的附加工序。它直接影响芯片间的互连距离、带宽密度、信号路径、功耗和热密度，进而决定了整体系统的性能表现。封装技术的进步不仅提升了芯片的集成密度和能效，还推动了异构集成的发展，使得未来的最强芯片不仅仅是单个强大的SoC，更是多种组件高效协同的结果。随着封装技术的重要性日益凸显，产业权力结构也在发生变化，封装能力将成为新的战略权力源泉，半导体产业正朝着系统工程中心化的方向发展。

  老虎说芯

  703

  04/07 10:38

  先进封装
• 先进封装和先进制程到底是什么关系？

  先进制程和先进封装的关系是互补而非替代，先进制程负责提升单颗芯片的性能，而先进封装则负责将多颗芯片整合成强大的系统。随着AI/HPC的需求增加，两者必须紧密结合才能满足高性能要求。先进制程决定了芯片的基本性能，而先进封装则提升了系统的整体效能。未来的半导体产业将更加注重系统级的设计，人才需求也将转向综合理解和跨领域的知识。

  老虎说芯

  754

  04/07 10:38

  先进封装 先进制程

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