先进封装

• AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

  【内容目录】 1.2026 半导体规模扩容 设备龙头业绩强势走高 2.异构集成成为主流 应用材料全域布局先进封装 3.原料紧缺产能受限 探寻半导体设备企业破局路径 4.技术壁垒构筑竞争防线 半导体设备行业赛道分化加剧 2026 半导体规模扩容 设备龙头业绩强势走高 2026 年全球半导体设备行业迎来深度非周期性结构性格局变革，在 AI 算力基建大规模投资助力下，全球半导体行业总营收有望攀升至 1.

  半导体产业研究

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  07/03 14:45

  半导体设备 先进封装
• 300亿资金重仓入场，先进封装迎来爆发窗口

  2026年，国产先进封装迎来超级扩产大年，受AI算力、HBM存储、车载芯片需求拉动，A股先进封装板块年内累计扩产投资超300亿元，8家核心企业集中落地产能与技术项目，推动行业国产替代、产能扩容和技术迭代加速。全球先进封装市场稳步增长，预计2030年规模达794亿美元，AI、HPC等高算力场景增速接近15%。海内外龙头同步大举扩产，国内产业链迎来关键突围窗口期。

  未来产链

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  06/30 11:08

  先进封装
• 砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”

  2026 年 3 月，SEMICON China 上海，“AI 算力与 CPO”主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。 与此同时，LightCounting 预测 2030 年 CPO 端口出货量将接近 1 亿个。但很少有人注意到，当 CPO 产业全速冲刺时，一个关键瓶颈

  卓进半导体

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  06/26 15:52

  先进封装 CPO
• 从法拉第旋片的“断供危机”，看光通讯底层材料的国产化“暗战”

  6 月 4 日，中国商务部回应美国封堵芯片“监管漏洞”一事，指出美方滥用出口管制严重冲击全球半导体产供链稳定。而就在这一轮围绕芯片的博弈升温之际，一条更隐蔽的供应链裂缝正在光通讯领域持续扩大——日本法拉第旋片龙头 Granopt 因中国稀土出口管制而大幅减产，全球光隔离器核心材料供应骤然收紧。当大国博弈从芯片延伸到稀土，从设备蔓延至底层材料，光通讯产业链的国产化“暗战”已无法回避。 ▎PART 0

  卓进半导体

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  06/26 15:50

  先进封装 光芯片
• 国产存储"双雄"会师A股，划片刀耗材的"隐形赛道"有多宽？

  5 月 27 日，上交所上市委会议审议通过长鑫科技科创板首发申请，拟募资 295 亿元；仅 8 天前的 5 月 19 日，长江存储在湖北证监局完成 IPO 辅导备案登记，正式迈出上市步伐。中国存储芯片领域两大巨头同月启动 A 股进程，背后是一个正在快速膨胀的产业——而在这条显性赛道之外，一条“隐形赛道”同样值得关注。 ▎PART 01　存储“双雄”会师 A 股：一个信号，两场赛跑 长鑫科技和长江存

  卓进半导体

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  06/26 15:47

  先进封装 划片机
• 大湾区2026上半年封测产业竞争力分析

  大湾区封测产业正在经历产能重构与技术升级，形成了以深圳、东莞、珠海为核心的城市集群。封测企业分为封测厂和纯测试厂两类，分别在不同城市布局。先进封装技术成为大湾区的重点发展方向，包括2.5D/3D TSV立体集成、板级扇出型封装（FOPLP）、晶圆级封装（WLP）和玻璃基板（TGV）等。多家企业和机构在这些技术领域取得了重要进展，推动了整个行业的进步。

  半导体产业研究

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  06/25 09:34

  先进封装 封测产业

  
• 国产划片刀对标DISCO，到底在比什么？寿命、崩边、良率的量化横评

  国产划片刀的对标，比的不是一句口号，而是从一片刀片的物理属性到覆盖选型、调试、管控的整个系统工程。 在半导体制造链条中，晶圆划片是封装环节前的一道“鬼门关”。划片刀虽小，却直接决定了芯片的最终良率和成本。长期以来，日本 DISCO（迪斯科）在划片设备和耗材领域占据绝对垄断地位，其划片刀也被业内视作“行业标杆”。 近年来，随着半导体产业链自主可控需求的激增，国产划片刀开始密集亮相。当我们谈论“国产划

  卓进半导体

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  06/21 11:08

  先进封装 划片机
• 【VLSI特稿】台积电：先进封装和系统集成 推进下一代AI发展

  台积电资深科技院士鲁立忠在VLSI 2026大会上介绍了先进封装与系统集成技术如何满足下一代人工智能的苛刻需求。他强调了从2D到3.5D集成架构的转变，特别是通过2.5D和3D封装技术来解决数据移动带来的功耗和延迟问题。报告详细介绍了台积电的3DFabric平台，涵盖了硅技术、3D硅堆叠和2.5D先进封装解决方案，以及关键的热管理和电源优化技术。此外，他还探讨了生态系统合作在3DIC设计自动化和AI应用中的重要性，并展望了未来发展方向。

  赵元闯

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  06/18 10:06

  先进封装 VLSI

  
• AI算力告急！存算一体芯片成为颠覆性的“破局者”？

  随着人工智能大模型向万亿参数量级演进，传统芯片架构下“内存墙”引发的能耗与延迟问题日益凸显，成为制约AI产业规模化发展的瓶颈。存算一体芯片通过“数据原地计算”的架构创新，打破了存储与计算单元分离的传统模式，从根源上解决了数据搬运带来的效率损耗问题。本文结合半导体产业技术变革趋势，剖析存算一体架构的核心优势，探讨其与专用ASIC芯片、先进封装制造技术的协同创新逻辑，分析在绿色算力生态下的应用场景落地，并展望存算一体芯片与AI产业深度融合的发展前景，为行业技术创新与产业布局提供参考。

  通信世界网

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  06/17 15:34

  先进封装 ASIC

  
• 韬定律带火TGV、CPO和EDA三大关键技术，推动先进封装产业生态共同体加速发展

  本报告探讨了从摩尔定律到τ定律的转变，重点介绍了先进封装领域的三大关键技术：玻璃基板（TGV）、共封装光学（CPO）和先进封装EDA工具链。玻璃基板（TGV）- 玻璃基板通过解决有机基板的物理极限问题，在尺寸稳定性、高频电学特性和互联密度等方面具有显著优势。 - TGV制程涉及激光改质、湿法蚀刻、电镀铜填充等工序，国内企业如帝尔激光已在该领域取得进展。 - 商业化拐点预计在2027-2028年，届时良率和成本将与硅中介层相当。 2. **共封装光学（CPO）** - CPO通过消除长距离铜线传输的信号衰减，降低功耗，适用于800G以上的数据中心网络。 - 主要挑战包括光源可靠性、热管理和良率等问题，预计2026-2027年开始大规模部署。 - 测试生态将因KGD、Die-to-Die接口和多物理场验证而重塑，带来新的市场机遇。 3. **先进封装EDA** - EDA工具链负责从设计输入到物理实现的全流程协同，支持Chiplet架构的多物理场仿真。 - 国产EDA厂商如华大九天已具备高端AI GPU芯粒设计能力，有望通过AI EDA Agent实现差异化突破。 - 市场格局将由Synopsys和Cadence主导，预计2026-2027年中小型企业需求将爆发式增长。 综上所述，三大技术的商业化拐点各有特点，国内企业和EDA厂商正加速布局，力争在未来十年的算力竞争中占据领先地位。

  半导体产业研究

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  06/17 10:17

  eda 先进封装

  
• 半导体设备，又一个新赛道火了

  半导体设备行业迎来新趋势，多家国际巨头和国产设备商纷纷布局面板级封装赛道。先进封装从“以圆代方”转向“以方代圆”，推动设备制造商加速布局。国际巨头如Onto Innovation、ASML等已在光刻、量测、RDL设备等方面取得进展，而国产设备商如华海清科、北方华创、盛美上海等也开始在关键工艺节点上取得突破。虽然整体良率较低且材料、EDA工具等配套尚待完善，但国产设备商有望在未来竞争中占据优势。

  半导体产业纵横

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  06/17 09:45

  半导体设备 先进封装

  
• 碳化硅晶C（SiC）晶圆划片：为什么这么“费刀”？刀具与工艺创新解析

  碳化硅（SiC）晶圆划片，这个让代工厂和封装厂头疼的环节，为何既效率低下又极其“费刀”？ 在第三代半导体狂飙的当下，碳化硅（SiC）凭借其耐高压、耐高温、高频的优异特性，已成为新能源汽车、光伏、轨道交通等领域的核心引擎。然而，在 SiC 晶圆从设计走向封装的产业链中，有一道让众多代工厂和封装厂头疼的关卡——晶圆划片。 业内常说：“切硅片如切豆腐，切碳化硅如切钢板。” SiC 划片不仅效率低，更是一

  卓进半导体

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  06/12 14:40

  先进封装 划片机
• 半导体群雄逐鹿：先进制程与先进封装“杀疯”了！

  AI需求激增，半导体行业竞争加剧，先进制程与封装技术成为两大焦点。台积电、英特尔、三星和Rapidus在先进制程上各显神通，台积电领先于其他企业，计划在2029年实现1纳米以下制程量产。封装方面，台积电、英特尔和三星积极布局，台积电推出多种封装技术，英特尔加速玻璃基板商业化，三星则研发多堆叠扇出型封装技术。这些企业在先进制程和封装领域的竞争，将重塑半导体行业的竞争格局。

  全球半导体观察

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  06/09 11:16

  先进封装 先进制程

  
• 元夫半导体：做先进封装的“协同创新伙伴”

  元夫半导体在无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上展示了其先进的封装技术和设备，特别是飞秒激光技术的应用，已在多个领域取得显著成果。公司推出了一系列核心设备，包括激光隐形切割、减薄抛光一体化机和High Clean减薄抛光一体机，旨在为客户提供全面的解决方案，助力半导体行业的发展。

  芯师爷

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  06/05 18:19

  先进封装
• 砸5亿扩产、深耕先进封装…… 国产设备“小巨人”凭何站上C位？

  半导体先进封装迎来历史性拐点，市场规模预计大幅增长，特别是在AI、HPC和汽车市场的推动下。恩纳基智能装备作为国产封装设备企业的代表，十年深耕技术，实现了从跟跑到并跑的发展，并推出多项创新设备满足先进封装需求。面对国际市场和技术挑战，恩纳基将继续发力，推动国产替代进程。

  芯师爷

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  06/05 00:24

  先进封装
• 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？

  在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，

  高扬

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  06/04 17:27

  半导体设备 先进封装

  
• 后摩尔时代的键合变局：恩纳基谈设备、材料与国产化路径

  当算力需求逼近物理极限，先进封装与键合技术正成为半导体产业的新引擎。近日，由未来半导体主办的“半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）”期间，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超接受了包括与非网在内的多家行业媒体的采访，围绕键合技术的演进、国产装备的突围策略，以及未来三年的产业窗口期，分享了这家本土装备企业的判断与布局。 不只是“缝纫机”：键合技术的新定义 在

  高扬

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  06/04 15:37

  功率半导体 先进封装

  
• 奥特斯业绩大增：AI推动高端载板需求增长，重庆工厂锁定万亿订单

  AI浪潮推动高端封装载板市场需求激增，奥特斯2025/26财年营收创新高，宣布扩建重庆工厂应对AI算力竞赛。AI芯片发展带动高端载板技术升级与价格上涨，奥特斯预计未来三年营收将持续增长。中国客户成为新增长极，奥特斯在中国市场的布局日益深入。面对中国企业的技术进步，奥特斯强调技术能力和价值导向的战略。玻璃载板作为下一代先进封装技术备受关注，奥特斯已开展相关技术研发。

  微电子制造

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  06/03 19:51

  先进封装 AI算力
• 整线方案破局先进封装：迈为科技如何用“晶圆重构+混合键合”卡位后摩尔时代

  先进封装正在成为后摩尔时代半导体产业变革的核心引擎。随着AI算力、智能驾驶、高性能计算等应用对芯片集成度的要求不断攀升，传统的有机基板和硅中介层在成本、性能、翘曲控制等方面逐渐逼近物理极限。玻璃基板、混合键合、晶圆重构、芯粒异质集成等新技术路线加速从实验室走向产线。与此同时，本土封装设备厂商也在这一轮技术迭代中快速崛起——从过去的单点设备仿制，到如今提供整线解决方案、掌握核心零部件、与客户协同工艺

  高扬

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  06/02 13:34

  先进封装 混合键合

  
• 玻璃基板，半导体封装的“下一块拼图”？

  在后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已经难以延续算力的指数级增长。先进封装、芯粒（Chiplet）、玻璃基板、玻璃通孔（TGV）、光电合封（CPO）等异构集成技术，正成为全球半导体产业竞相押注的新赛道。近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心落下帷幕。这场汇聚了产业链龙头、院士专家与投资机构的行业盛会，释放出一个明确信号：玻璃基板，正在

  高扬

  5020

  06/02 13:19

  CPU 先进封装

  

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