先进封装_先进封装资讯

中国大陆先进封装产线统计（更新版）

我十天前发布了一个中国大陆先进封装（含凸块业务）的工厂统计信息。读者反响很不错。不过同时也有一些朋友给我支出了里面的个别错误以及没有及时更新的信息变化；不少厂商的朋友也对我这个数据很看重，希望我尽快能够更新一版，尽量避免旧数据误导读者

半导体综研

282

16小时前

先进封装

2024中国先进封装调研报告（中部市场）| 外商贡献93%产值，TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一

2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布，敬请期待。现在提前剧透中部六省市（湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州，从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部）先进封装市场总体概况（涉密营收和技术不予公布），项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目，国产HBM即将投建。以下发布内容会随着调研而完善，不代表最终的样本。

未来半导体

520

04/23 10:10

先进封装玻璃基板

最新一批半导体项目迎来进展

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。

全球半导体观察

720

04/20 10:55

半导体行业半导体材料

2024 Q1芯片行情报告：停工又罢工，需求起来了吗？

半导体行业协会（SIA） 3 月宣布，2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元，与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%，但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在新的一年里表现强劲，全球销售额同比增长，创下2022年5月以来的最大百分比。

芯世相

1193

04/17 09:30

半导体行业先进封装

玻璃基板，成为新贵

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。

半导体产业纵横

1992

04/15 10:10

先进封装玻璃基板

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

全球半导体观察

1114

04/08 17:14

先进封装 HBM

3D-IC中三个层次的3D

自从1958集成电路发明以来，集成电路给人类文明带来难以估量的巨大的进步。“为现代信息技术奠定了基础”是2000年诺贝尔物理学奖给予杰克•基尔比发明集成电路的中肯评价。今天，我们甚至可以说：“集成电路为现代科技奠定了基础”。试想，没有集成电路，人类现在的科技会退回到何种地步？

Suny Li（李扬）

2100

04/01 09:50

集成电路晶体管

英伟达新核弹，站在苹果的肩膀上

2024GTC大会上，黄仁勋右手B200，左手H100，理所当然地有了新人忘旧人：“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”

远川科技评论

1441

03/28 12:40

GPU 先进封装

先进封装技术之争 | 玻璃基封装巨头大战开启，抢占人工智能未来高地

未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来，大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来，除了台积电无心应战，英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战，国内四小龙提前应战，其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。文末为您呈现了最全面的产业链表格,记得转发收藏哦。

未来半导体

5305

03/28 09:48

先进封装玻璃基板

库力索法，让先进封装更高效

随着中国集成电路产业的不断壮大，半导体封装作为半导体产业的重要一环，也在经历着巨大变革。摩尔定律效果减弱以及先进制程高昂的成本使得先进封装受到了越来越多的关注和投资，中国半导体先进封装设备市场规模呈现快速发展的态势。同时，集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。全球半导体封测设备巨头Kulicke & Soffa（下文简称K&S）在SE

史德志

1857

03/25 09:07

先进封装库力索法

先进封装产能告急！

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

全球半导体观察

1902

03/21 11:37

台积电先进封装

黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！

3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。

芯智讯

1544

03/21 16:08

先进封装 HBM

Silicon Box为欧洲带去先进封装

Silicon Box在新加坡推出首家芯片代工厂不到一年后，将目光投向意大利北部，投资36亿美元（32亿欧元）开设另一家先进的面板级封装代工厂。这家初创公司的步伐是否太过激进了？

Astroys

1224

03/15 10:56

先进封装 Silicon Box

封测龙头豪掷45亿元，进军存储！

3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

全球半导体观察

1774

03/06 10:40

存储先进封装

未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

TechSugar

2540

02/23 12:30

先进封装半导体封装

这几类半导体产品开年涨价？先进封装也传需求紧缺？

开年刚过一个月，包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态，原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等。另外，产业链环节中，先进封装也传出产能紧缺，涨价明显。行业人士表示，说是涨价，不如说是回到之前降价前的水准。2024年开始出现需求回暖趋势，希望后续动能可以跟上。

全球半导体观察

2298

02/02 17:22

mcu 功率半导体

先进封装，兵家必争之地

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后，也逐渐走向极限。摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数量每隔约18个月就会翻倍，与此同时，芯片的性能也会持续提升。然而，随着芯片尺寸的不断缩小，业界开始面临前所未有的挑战。有声音开始质疑，“摩尔定律是否已经走到尽头？”

半导体产业纵横

3684

01/23 09:20

先进封装

日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。近日，日月光在先进封装上再进一步扩产，格芯和Amkor合作的封测厂也正式落成。

全球半导体观察

2630

01/22 15:39

先进封装日月光

什么是3.5D封装？

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。