封装测试_封装测试是什么意思

苏州半导体“小巨人”冲刺IPO，拟募资18亿

苏州法特迪创业板IPO获受理，成为半导体封装测试消耗型硬件领域的领军企业，排名全国第一。公司去年收入达5.44亿元，净利润达1.32亿元，研发投入逐年增加。主要客户包括芯云半导体、日月光、长川科技等。公司由北科大校友创办，实际控制人为王强。未来，公司将全面实施“平台化”战略升级，成为综合性芯片测试接口解决方案供应商。

芯东西

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07/06 23:54

IPO 封装测试

半导体产业中的核心工序和材料

芯片产业分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个核心工艺段。芯片设计涉及逻辑设计和物理设计；晶圆制造包括晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和金属化等工序；封装测试则包含晶圆测试、晶圆减薄与切割、芯片封装和成品测试。其中，芯片设计依赖于EDA软件，晶圆制造由多家国际大厂主导，封装测试则需要精密的设备和技术。

芯片工艺技术

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06/24 23:52

芯片设计晶圆制造

存储测试突围，爱德万 vs 精智达

半导体存储器的电学性能和功能完整性直接影响终端电子系统的运行效率与稳定性。测试环节贯穿晶圆制造和封装测试，是保障产品出厂良率和控制制造成本的关键防线。据市场研究机构统计，半导体自动化测试设备（ATE）市场规模预计将从2024年的77.498亿美元增长至2030年的101.924亿美元，复合年增长率分别为4.8%和6.1%。

半导体产业研究

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06/05 14:18

存储器晶圆制造

5月即将启幕 · 参观火热报名中

聚焦前沿技术，共创“芯”未来！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会，将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心盛大举办，30000㎡展出面积，汇聚800家行业领军企业。 “全球半导体产业与电子技术博览会”在重庆成功举办七届，已成为中西部地区具有一定行业影响力的专业盛会，旨在为产业搭建集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的深度交流平台。目前展会筹备工作火热推进，优质展商

与非网编辑

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04/21 10:41

半导体产业封装测试

长电科技，正在吃下后摩尔时代最大红利：封装，不再只是代工配角

长电科技作为一家领先的半导体封装测试企业，近年来不仅在传统的封测业务上取得了显著成绩，而且在新兴的先进封装领域也展现出强劲的增长势头。随着AI、高性能计算、Chiplet、车规电子等领域的快速发展，封装技术逐渐从制造流程中的配套环节转变为决定系统性能、成本、功耗、良率和交付能力的关键枢纽。长电科技通过不断调整业务结构，积极拓展运算电子、汽车电子、工业与医疗等高附加值市场，实现了收入结构的重大转变。特别是在AI时代，长电科技凭借其先进的封装技术和全面的生产能力，成功切入了高性能芯片封装市场，赢得了客户的认可和信任。此外，长电科技在全球化的制造网络和供应链管理方面的优势也为其带来了更多的机遇。在未来的发展中，长电科技将继续深耕先进封装领域，不断提升自身的平台化能力和系统集成水平，有望成为新时代下的封装行业领导者。

老虎说芯

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04/14 21:54

长电科技封装测试

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