莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。

参展方：莱迪思半导体

内容/时间：

• 莱迪思展台和方案演示：6月14日 – 16日；3号展厅#A086展台
• 大会会议日程：北京时间6月14日（13:45-14:05）

嵌入式AI会议：通过低功耗FPGA为智能PC带来网络边缘AI计算

地点：

• 上海世博会展中心上海国际嵌入式大会

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