莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展

2023/06/08 作者：与非网编辑

3249

阅读需 2 分钟

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

莱迪思半导体公司（NAS DAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。

参展方：莱迪思半导体

内容/时间：

莱迪思展台和方案演示：6月14日 – 16日；3号展厅#A086展台
大会会议日程：北京时间6月14日（13:45-14:05）

嵌入式AI会议：通过低功耗FPGA为智能PC带来网络边缘AI计算

地点：

上海世博会展中心上海国际嵌入式大会

国际嵌入式展会是全球嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的平台。

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
TCAN4550RGYRQ1	1	Texas Instruments	Automotive system basis chip (SBC) with integrated CAN FD controller & transceiver 20-VQFN -40 to 125	ECAD模型下载ECAD模型	暂无数据	查看
IL420	1	Vishay Intertechnologies	Triac Output Optocoupler, 1-Element, 5300V Isolation, DIP-6		$3.22	查看
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8	1	Nihon Dempa Kogyo Co Ltd	Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2		$1.98	查看

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

Lattice

Lattice Semiconductor 成立于 1983 年，总部设在美国俄勒冈州波特兰市，是智能连接解决方案的全球领导者。他们提供市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸器件，能够让 8,000 多个全球客户快速实现与众不同的创新的经济、节能产品。该公司在广泛的终端市场上四处出击，产品覆盖从消费电子到工业设备、通信基础设施和许可。