小米

• 小米智驾两年三跳？2026年有啥技术新突破？

  小米智驾技术路线从规则驱动到端到端架构，再到认知驱动的XLA大模型和OneVL模型，历经三年三次重大跃迁。小米通过引入多模态输入和智能语言，实现了认知大模型的突破，提升了行车策略合理性、安全性及功能创新性。OneVL开源发布，统一了VLA和世界模型路线，显著提高了推理速度和精度。硬件方面，新一代SU7配备了先进的多传感器融合方案和高性能计算平台，确保了算法的有效运行。

  智驾最前沿

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  05/18 13:57

  智能驾驶

  
• Xiaomi SU7 Wireless Charging Module Teardown

  As a phenomenon in the new energy vehicle sector, every detail of the Xiaomi SU7 has drawn significant attention. Previously, eefocus teardowns covered the SU7’s headlight driver board, onboard fast c

  曹顺程

  872

  05/15 08:17

  拆解 恩智浦

  
• 当雷军开始造电池，宁德时代慌了吗？

  小米宣布成立电池制造公司，计划摆脱对外部供应商的依赖，通过自研自产电池降低成本并掌握技术迭代主动权，同时增强供应链安全性，应对未来大规模生产挑战。

  谈擎说AI

  498

  05/13 22:35

  锂电池 电池制造
• 2026年，各车企的自动驾驶方案到了什么阶段（二）？

  理想汽车发布MindVLA-o1，融合3D空间理解与语言推理，解决传统VLA方案的关键痛点；蔚来推出世界模型NWM，利用闭环强化学习增强智能驾驶能力；百度Apollo开源平台11.0聚焦功能型无人车，推动商业化进程；卓驭科技发布原生多模态基础模型，降低车型适配时间和成本；小米第三代辅助驾驶方案XLA，实现软硬件全面升级并支持老款机型OTA更新。

  智驾最前沿

  886

  05/07 09:22

  自动驾驶

  
• 充电器拆解报告：小米33W USB-A口原装充电器（欧版）

  小米全面开放澎湃秒充技术，推动快充生态繁荣；欧版33W快充适配器支持小米私有快充及PD3.0，采用英集芯全套方案，做工扎实，具备高效快充性能。

  充电头网

  580

  05/04 09:55

  拆解 拆解报告

  
• 小米玄戒O3芯片曝光！突破4GHz

  小米下一代自研芯片玄戒O3曝光，采用全新3丛集架构，超大核频率突破4GHz，GPU性能提升25%，能效小核性能显著增强，有望应用于即将发布的MIX Fold 5折叠屏手机。

  芯东西

  474

  04/30 15:03

  玄戒芯片

  
• 玄戒O3曝光 小米技术转型宣言

  小米即将发布的MIX Fold 5将搭载玄戒O3芯片，采用第二代3nm工艺，CPU超大核频率提升至4.05GHz，GPU性能提升约25%，性能足以应对日常使用和大型游戏。虽然通信模块仍为外挂方案，但O3不会全面铺开，仅限特定设备搭载。这标志着小米正从商业模式驱动转向技术驱动，并希望通过玄戒O3进入特殊市场，提供高性能且价格合理的ARM电脑。

  铁君

  874

  04/30 14:05

  玄戒芯片
• 时隔4年，小米新款人形机器人亮相！

  小米在2026年春季推出新款人形机器人，展示了其在机器人领域的进展。这款机器人不仅能与人互动，还能够在工厂中进行复杂操作，如搬运料箱和给自攻螺母上件。小米通过VLA大模型实现了机器人在真实作业中的高效运作，并开源了攻克“偷懒效应”的技术，允许全球开发者训练自己的机器人。

  人形大讲堂

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  04/30 09:05

  人形机器人

  
• 从“销量”到“质量”，2025年车企谁赚钱，谁亏钱，谁最焦虑？

  2025年，中国车企开始出现分化 根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销分别达到3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%；其中，中国品牌乘用车销量2093.6万辆，同比增长16.5%，在乘用车市场中的占比已接近70%；新能源汽车产销分别达到1662.6万辆和1649万辆，同比增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的47.9%。从总量看，2025

  李坚

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  04/21 15:17

  汽车电动化
• 数字IC面经合集—30+企业

  本合集汇集了26届秋招一线笔面试真题，涵盖多家头部企业的芯片验证、设计、验证等多个岗位，内容真实还原面试现场，涉及UVM验证流程、AMBA协议、跨时钟域处理等高频考点，并附有详细解答思路与项目拷打实录。

  芯链团

  456

  04/21 13:28

  AI芯片 芯片验证

  
• 荣耀机器人出征半马，小米“铁大”进工厂，「造人」成手机厂商头等大事？

  荣耀宣布旗下人形机器人“闪电”和“元气仔”将参加4月19日的半程马拉松比赛。“闪电”首次亮相，“元气仔”则是荣耀首款面向消费级市场的机器人，预计2026年小批量量产。荣耀希望通过参与赛事为后续量产铺路。荣耀入局人形机器人赛道已有近一年，设立了多个实验室专注研发。荣耀和小米分别采取不同策略，前者聚焦消费级应用场景，后者侧重行业级应用场景。随着机器人概念成为资本关注焦点，多家手机厂商正积极布局机器人业务，试图开辟新的增长曲线。

  雷科技

  818

  04/15 22:58

  机器人 人形机器人
• AI眼镜：又怕小米做，又怕小米不做

  AI眼镜市场在过去一年快速增长，小米和Rokid在中国市场表现突出。尽管谷歌和苹果计划进军该领域，但大厂们仍处于观望态度，认为市场潜力有限或利润率不足。中小厂商有机会在此期间建立技术壁垒，尤其是在显示技术和光学设计方面。未来，谁能率先攻克显示屏技术难题并实现商业化，将成为下一阶段的关键竞争者。

  远川科技评论

  1034

  04/14 12:14

  AI眼镜 显示技术

  
• 充电器拆解报告：小米67W 2C1A氮化镓快充充电器

  小米商城新上市一款67W三口氮化镓充电器，支持65W PD快充和澎湃秒充，小巧便携，适合多种设备快充需求。

  充电头网

  2189

  04/06 11:25

  拆解 拆解报告

  
• 26 届秋招芯片类真实面经收集

  本合集汇集了26届秋招一线笔面试真题，涵盖多家头部企业的芯片架构、设计、验证等岗位，内容真实还原面试现场，涉及UVM验证流程、AMBA协议等高频考点，并附有详细解答思路与项目实录。

  芯链团

  1392

  03/31 10:45

  AI芯片 芯片验证

  
• 小米SU7无线充电模块拆解：风冷压阵，国产芯上位

  小米SU7作为新能源汽车圈的现象级产品，其每一个细节都备受关注。之前与非网拆解过小米SU7前大灯驱动板、车载快充模块、车联网模块T-BOX等零部件，此次将拆解SU7的另一个代表性零部件——车载无线充电模块，与市面上常见的后装车载无线充电器不同，前装模块需要满足更为严苛的车规级要求。 具体产品如上图所示，这是一个50W功率的无线充电模块，模块上集成主动散热系统，可以通过散热风扇将充电过程中产生的热量

  曹顺程

  4346

  03/30 07:41

  拆解 MCU

  
• 当小米不再需要「奇迹」

  小米历经十余年创新积累，进入成熟阶段，发布新一代小米SU7并实现汽车业务盈利。小米汽车从“烧钱”到“赚钱”，凭借技术和产品实力赢得市场认可，展现出稳健发展的新气象。

  雷峰网

  1125

  03/29 09:25

  汽车市场 小米汽车

  
• 小米新款SU7发布，这次门口挤满了友商

  小米SU7是一款注重外观设计和动力性能的纯电性能车，凭借其独特的品牌形象和营销策略，在市场上取得了显著的成功。尽管竞争对手众多，但SU7依然保持了较高的市场份额。

  远川科技评论

  797

  03/23 09:23

  小米汽车

  
• 600亿！小米又有大动作

  3月19日晚，北京，小米春季新品发布会如期举行。这场发布会的主角，除了新一代SU7，还有小米在人工智能领域的全线布局。 发布会进行到尾声时，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布了一个重磅消息：未来三年，小米计划在AI领域投入资金超过600亿元，其中2026年的AI研发与资本开支已超过160亿元。 这一数字的披露，将小米的AI战略推至台前。从智能驾驶到手机操作系统，从大模型到全生态整合，AI正在从

  中国电子报

  1131

  03/21 20:42

  AI 小米
• 小米“神秘模型”，为何被错认为DeepSeek V4？

  小米宣布其MiMo-V2系列模型为OpenRouter上匿名的Hunter Alpha和Healer Alpha，这些模型具有类似DeepSeek V4的参数规格和能力风格。MiMo-V2系列专为Agent场景打造，包括旗舰基座MiMo-V2-Pro和全模态版本MiMo-V2-Omni，以及配套的语音合成模型MiMo-V2-TTS。尽管存在一些质疑，MiMo-V2系列在实际应用场景中的表现得到了开发者们的认可。小米此举标志着其在AI领域的重要转型，试图通过整合AI能力与自有生态系统，推动AI技术的实际应用。

  世界模型工场

  1635

  03/21 08:55

  AI大模型 DeepSeek

  
• 小米公布多款天线相关专利，聚焦性能优化与多场景适配

  2026年3月6日，中国专利公布公示网显示，小米公司集中公布了5款天线相关专利，涵盖天线结构、天线模组及配套电子设备，核心围绕天线性能提升、空间占用优化、多频段适配及安全合规等关键方向，进一步完善了其在电子设备天线领域的技术布局，为后续终端产品的通信体验升级奠定基础。以下为各专利的详细整理：

  射频学堂

  1437

  03/18 11:19

  天线

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