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瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择

08/21 10:44
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全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器MCU)产品群。全新MCU具备超低功耗、高阶安全特性、丰富的通信接口以及段码式LCD支持。得益于独特的功能组合和性能指标,使其成为需要严格安全性电池供电应用的理想之选,涵盖电表、燃气表、水表和工业流量计,以及智能锁、恒温器、楼宇控制系统、工业用户界面等领域。此外,这一新MCU十分契合国内大型电力计量系统控制市场的需求。

RA4C1 MCU采用专有的低功耗技术,在80MHz工作频率下,其工作模式功耗仅为168µA/MHz,而在保留全部SRAM数据的情况下,待机电流可低至1.79µA。同时,RA4C1还配备具有独立电源域的实时时钟(RTC),便于实现基于电池供电的时间数据备份。这一卓越性能,结合低至1.6V输入电压支持,使客户能够设计出采用更小电池,或在同等电池尺寸下实现更高性能的电池供电应用。

对于计量系统而言,安全性至关重要。RA4C1 MCU内置RSIP-E31A安全引擎:此引擎可提供一个由专用控制逻辑管理并保护的隔离子系统。该MCU还支持256位硬件唯一密钥和真随机数发生器(TRNG),并具备密钥管理功能,能够生成封装密钥,支持SHA算法、AES硬件加速,以及支持NIST和Brainpool曲线且密钥长度可达384位的ECC。RA4C1还获得了PSA 1级认证,符合欧洲网络弹性法案(CRA)合规扩展,实现瑞萨对网络安全和遵守即将出台的欧洲法规的持续承诺。

瑞萨全新MCU还提供一套满足计量系统设计所需的功能集。其内置的512KB双区片上闪存,可实现轻松且安全的软件更新;同时该MCU还配备96KB SRAM和8KB数据闪存,用于片上数据存储。外设包括低功耗ADC、精度达1%的片上温度传感器,以及用于驱动低功耗段码式显示屏的片上LCD控制器。

RA4C1 MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI电机控制和云解决方案的参考软件,从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发提供充分的灵活性。此外,FSP还简化现有IP在RA6或RA2系列产品之间的迁移过程。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“瑞萨拥有完善且广受市场认可的RL78、RX和RA系列产品线,赋能客户开发先进智能计量解决方案,共同迈向更绿色的未来。基于与全球客户的紧密合作,我们开发了这款全新的RA4C1:这一产品经过精心优化,旨在满足客户当前需求及未来。”

RA4C1 MCU的关键特性

  • 内核:80MHz Arm® Cortex®-M33
  • 存储:256 – 512KB双区闪存,96KB SRAM,8KB数据闪存
  • 外设:CAN FD、LPUART、SCI、SPI、QSPI、I²C、ADC、实时时钟、温度传感器、低功耗定时器、LCD、Vrtc
  • 封装:10 mm x 10 mm LQFP64;14 mm x 14 mm LQFP100
  • 安全:唯一ID、支持TRNG、AES、ECC、Hash的RSIP安全引擎

成功产品组合 瑞萨将全新RA4C1系列MCU与其产品阵容中的众多兼容器件相结合,打造出智能单相电表成功产品组合。成功产品组合采用经过技术审核的系统架构,由相互兼容的器件构成,可无缝协作,从而带来优化的低风险设计,并加快产品上市速度。瑞萨提供400多种成功产品组合,涵盖瑞萨众多产品,帮助客户加快设计流程,并更快地将产品推向市场。

供货信息

瑞萨RA4C1 MCU、FSP软件现已上市,还同步推出RA4C1评估板

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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