研洁等离子清洗设备增强航空连接器接触稳定性

摘要

航空连接器氧化膜导致接触电阻漂移。研洁真空等离子清洗设备温和还原氧化层并去除氟硅脂，接触稳定性与抗腐蚀性能同步提升。

行业痛点

航空连接器铝壳体在长期存储后氧化膜增厚，装配前残留的氟硅脂又极难清除，导致插拔力增大、接触电阻漂移，无法满足严苛振动与盐雾要求。

技术方案

研洁真空等离子清洗设备采用氩氢混合等离子体，在低压环境中还原氧化层，再切换氧等离子植入羟基，为后续导电胶与密封胶提供活性界面。

处理工艺

处理温度保持在常温附近，避免镀层变色；功率与气体比例可按壳体尺寸调节；真空环境确保螺纹与深孔均匀处理。

应用效果

盐雾与振动试验后，接触电阻变化微小；插拔手感明显减轻；溶剂擦拭工序取消，现场 VOC 显著下降；交付周期缩短。

总结提升

研洁等离子方案为航空连接器提供高洁净、高可靠的表面处理，助力客户轻松通过严苛环境验证并降低环保压力。