安集科技官宣H股上市计划

安集科技于2026年6月16日公告，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所挂牌上市，旨在深入推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台。

| 从打破垄断到平台型公司

2006年，安集微电子科技（上海）股份有限公司在上海成立。创业之初，条件艰苦，公司仅有一台抛光机台。但正是从这间简陋的实验室起步，安集科技逐步成长为中国高端半导体材料领域的标杆企业。

安集科技主营关键半导体材料的研发与产业化，核心产品涵盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列。这些产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，服务于芯片制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。

公司最突出的成就在于打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的长期垄断，实现了关键材料的进口替代。截至2024年中，安集科技已获得295项发明专利授权，另有337项发明专利申请已获受理。目前，公司产品已在130-14nm技术节点实现规模化销售，10-7nm技术节点产品正在研发中。

凭借扎实的技术积累，安集科技成功进入中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商行列，同时也成为台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。

2019年7月22日，安集科技作为科创板首批25家上市企业之一正式挂牌交易，以首日400.15%的涨幅、盘中一度涨超520% 的表现成为科创板首日“最牛股”。当日换手率高达86.19%，中一签最高可获利10.2万元，被称为科创板“最肉签”。

从首日开盘价到如今站稳245.99元（截至2026年6月18日），安集科技用持续增长的业绩支撑起了市值的稳步攀升。截至2026年6月19日，公司总市值已达559.61亿元。

业绩层面，安集科技展现出强劲的增长动能：

2026年第一季度，公司延续增长态势，实现营收7.24亿元，同比增长32.76%；净利润2.08亿元，同比增长23.01%。

北向资金的持续增持也反映出机构对公司长期价值的认可。截至2026年3月31日，北向资金持有安集科技3305.90万股，占流通股比例达18.89%，持股数较上季末增加37.20%。

对于此次筹划H股上市，安集科技在公告中表示，这是为了深入推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，借助国际资本市场拓宽多元化融资渠道，进一步提升公司综合竞争力和国际影响力。

目前，公司仍在与中介机构就具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市尚需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所和香港证监会等相关监管机构的备案或审核批准，最终能否实施仍有一定不确定性。

从“单项冠军”到“平台型公司”，安集科技正走在从国内领先迈向国际竞争的新征程上。H股上市如能顺利成行，或将成为公司发展历程中的又一重要里程碑。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。