芯耀
与非AI
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半导体行业经过上半年的密集调价后，成本逐渐向下游传导已逐渐成为业内共识。而随着晶圆代工和原材料成本持续攀升、行业去库存进入尾声，越来越多的企业在近期开始新一轮涨价，涨价动能也逐渐从成本转嫁到如今的AI、汽车、工业等需求端导致的供给偏紧。
芯片通胀造成的成本压力是首轮价格传导的主因，而随着本季度工作的展开，芯片制造商们需要面对的除了传统工业和汽车需求的回暖之余，还有人工智能这个巨大的需求容量亟待满足，也因此，供需紧张交期延长等原因在涨价函被频频提及。
据市场流传ADI最新的涨价邮件，该公司将对整个产品组合实施价格调整，自2026年9月13日起生效。”
ADI指出供应链目前面对着空前的成本压力。“在我们持续争取更多供应并扩大产能的同时，我们正经历着业务领域中前所未有的、范围广泛的快速增长，尽管面临巨大的成本压力。与此同时，整个半导体供应生态系统的通胀压力和制造成本也持续攀升。”
这并非ADI今年的首次涨价，第一轮涨价在2026年2月1日，也是ADI旗下全系列产品进行调涨，业内透露当时的涨价幅度约为15%，具体会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案。到了下半年，行业整体供需更加紧张，交期被大幅拉长。ADI在7月份发出预警：半导体供应紧张态势正对ADI部分产品线的供货周期造成影响，部分产品交期最长达六个月，建议提前下单，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。
与国外制造商较激进的涨价步调不同的是，国内制造商的涨价频率整体偏低，且多是由上游成本传导所驱动。
国民技术在8月发布本年度的第二次涨价函，表示今年以来，受AI产业持续升温的影响，全球供应链结构深刻调整，半导体的产品结构、生产成本与交期也因市场需求而发生较大变化。MCU产品亦有结构性压力，有关产品需求的增长与供给矛盾较为突出。经审慎评估，决定自2026年10月1日起对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。该公司也曾在4月份对部分产品价格进行15%-20%的调整。
卓胜微也将于2026年9月1日对公司全系列RF产品执行价格调整。涨价函指出，2026 年全球半导体供应链整体持续承压，上游原材料成本全面抬升，硅片、有色金属、封装材料、特种化学品等核心物料价格持续走高。与此同时，晶圆代工、封测环节产能供给日趋紧张，叠加 AI 算力需求爆发带来的产业链资源挤占，进一步推高芯片制造端综合成本，原有价格体系已经难以覆盖不断上涨的生产、运营与交付成本。
今年以来，除了存储，电源管理芯片、SoC、RF和MCU价格都有不同程度的上涨，行业涨价节奏逐渐加快。下半年内地企业涨价节点则基本落在九月份前后，国外模拟IC大厂则基本每个季度都有不同程度的涨价幅度和涨价品类。
从涨价函和市场情况来看，上半年的涨价主要是因核心原材料成本的大幅上涨，而下半年除了成本原因，供需矛盾和交期延长也是影响因素，同时国产替代需求也在增加，供应格局整体趋紧。多数厂商在近期都有新一轮的价格调整。
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