芯耀
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据路透社报道，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。
从 2019 年底开始，海思开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。知情人士透露，华为资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，加快扶持国产品牌，国产化再进一步，不再完全依赖台积电。日前有消息称，华为已经削减了下一代 5G SoC 在台积电的订单量。
此外，华为日前发布的荣耀 Play 4T 手机配备麒麟 710A 处理器，据称就采用了中芯国际的 14nm 工艺代工。但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。
目前，中芯国际的 14nm 工艺已经纯熟比较，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的 12nm、N、N+1。按规划，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为 3.5 万片的集成电路先进生产线。
当然，我们需要正视一点，中芯国际跟台积电还是有较大差距，大陆能生产 14nm 芯片是好事，应该支持，不过也不宜吹嘘过头。要想和台积电平起平坐短期内是不可能的，先不说三星做了这么多年芯片都依然追不上台积电，ASML 的光刻机到现在都没被批准发货，这对中芯国际未来的发展是很大的威胁。
据经济日报消息，针对华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际的报道，台积电表示，不认为中芯国际市占扩大，台积电并未失去市占。但是，虽然中芯国际和台积电尚有一定差距，但是已经可以满足华为中端芯片的性能、产能需求，市占率方面也不是短期之工。
对于华为转移产能，自然跟美国脱不开干系。
因为自从美国将华为列入“实体清单”，台积电还能否正常向华为供应芯片就一直存在疑问。最近，美国政府更是准备扩大禁令覆盖范围，要求台积电这样使用美国芯片制造设备的非美国企业，也必须首先获得美国许可，才能向客户供应芯片，针对重点自然就是华为。
此前有报道称，美国政府将扩大施压力道，对企业出货华为采取更严格规则，可能将源自美国技术比例之限制标准降至 10%，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，以限制台积电为华为代工芯片。
因此，华为此举也就不难理解。
一名华为发言人对此委婉表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。
